Samsung setzt im HBM4-Rennen auf Ausbeute statt maximale DRAM-Kapazität

Samsung reagiert auf den Speicherhunger der KI-Branche offenbar nicht mit einem simplen Wettlauf um möglichst viele neue Waferstarts. Stattdessen rückt der Konzern den Wechsel zur sechsten DRAM-Generation 1c, höhere Fertigungsausbeuten und eine bessere Produktivität in den Mittelpunkt.

Auf dem Papier wirkt Samsungs Kapazitätsplanung dadurch zurückhaltend. Dahinter könnte jedoch eine bewusste Strategie stehen: Bestehende Fabriken sollen zunächst mehr dichte und profitable Speicherchips liefern, bevor Samsung deutlich größere Produktionsflächen aufbaut.

Nach 2026 flacht Samsungs Kapazitätswachstum deutlich ab

Auf Basis von Daten des Marktforschers Omdia prognostiziert ChosunBiz für Samsung eine jährliche DRAM-Kapazität von rund 7,695 Millionen Wafern im Jahr 2025, 8,175 Millionen im Jahr 2026 und 8,28 Millionen im Jahr 2027. Das entspricht einem Wachstum von etwa 6 Prozent 2026, gefolgt von lediglich rund 1,3 Prozent 2027. 2

Dabei geht es um die waferbasierte Produktionskapazität – nicht um die Zahl fertiger HBM-Pakete oder die tatsächlich verkaufbaren Speicherbits. Ein Vergleich der Waferstarts bildet die Auswirkungen eines Technologiewechsels daher nur unvollständig ab. Bei kleineren und dichteren Fertigungsstrukturen können aus jedem guten Wafer mehr Bits und möglicherweise mehr qualifizierte Premiumprodukte entstehen.

Samsung gibt den Ausbau trotzdem nicht auf. Berichte sprechen von Linienumrüstungen und zusätzlichen Anlagen, mit denen die 1c-DRAM-Kapazität erhöht werden soll. Zudem soll Samsung seine HBM-Produktion 2026 deutlich steigern wollen. 35

Warum die Ausbeute wichtiger sein kann als zusätzliche Wafer

Bei HBM4 hängen mehrere Fertigungsschritte voneinander ab. Zunächst müssen die DRAM-Dies fehlerfrei hergestellt werden. Danach folgen unter anderem die Bearbeitung der Through-Silicon Vias (TSV), das Stapeln und Verbinden mehrerer Dies sowie der abschließende Test des kompletten Speicherstapels. Ein Problem in nur einer dieser Phasen kann die Zahl der verkaufsfähigen Produkte aus einem Wafer deutlich verringern. 22

Ein schneller Hochlauf mit niedriger Ausbeute ist deshalb teuer. Werden mehr Wafer in einen noch instabilen Prozess eingespeist, steigen möglicherweise Zwischenbestände und Ausschuss, ohne dass die Zahl fertiger HBM4-Produkte im gleichen Maß wächst.

Der Übergang zu 1c-DRAM verschärft diese Herausforderung. Samsung verlagert die Produktion auf einen neueren Prozess, der für HBM4 vorgesehen ist. Branchenberichte unterscheiden jedoch zwischen der Ausbeute der einzelnen 1c-DRAM-Dies und der effektiven Ausbeute des fertigen HBM4-Produkts. Eine hohe DRAM-Die-Ausbeute bedeutet nicht automatisch, dass der gesamte mehrlagige HBM-Stapel bereits zuverlässig und profitabel in Serie gefertigt werden kann. 28

Wie wichtig diese Stabilisierung ist, zeigen die gemeldeten Fortschritte bei Samsungs HBM4-Ausbeute. Branchenangaben zufolge lag sie zum Start der Massenproduktion im Februar 2026 unter 60 Prozent und näherte sich im August der Marke von 80 Prozent. 1721 Dabei handelt es sich um Branchen-Schätzungen und nicht um eine vollständige, von Samsung veröffentlichte Produktionsabrechnung. Sie verdeutlichen aber, warum eine bessere Ausbeute kurzfristig wertvoller sein kann als zusätzliche nominelle Waferkapazität.

Samsung bleibt größer – doch SK hynix holt auf

Für SK hynix werden im selben Omdia-basierten Modell 6,06 Millionen DRAM-Wafer 2025, 6,66 Millionen 2026 und 7,29 Millionen 2027 erwartet. 2

Daraus ergibt sich für Samsung ein Kapazitätsvorsprung von ungefähr:

• 1,635 Millionen Wafern 2025
• 1,515 Millionen Wafern 2026
• 990.000 Wafern 2027

Der Abstand schrumpft also schrittweise. Er fällt nicht bereits 2026 direkt von 1,64 Millionen auf 990.000 Wafer. Samsung bleibt bei diesem Maßstab der größere Hersteller, während SK hynix voraussichtlich schneller wächst.

Im HBM-Wettbewerb zählt allerdings nicht nur die installierte Kapazität. Entscheidend sind auch die Produktqualifizierung, die Leistung der Verpackungs- und Stapelprozesse sowie verlässlich ausgelieferte Mengen. Berichte sehen SK hynix bei der Belieferung großer KI-Kunden weiterhin in einer führenden Position, während Samsung seine Stellung im HBM4-Markt verbessern will. 1324

Für Kunden, die kurzfristig qualifizierte und verfügbare Ware benötigen, kann das ein Vorteil für SK hynix sein. Samsungs Gegenargument lautet sinngemäß: Mit höheren 1c- und HBM4-Ausbeuten lässt sich aus einer vergleichsweise stabilen Fertigungsbasis mehr tatsächlich verkäuflicher Speicher gewinnen.

Welche Vorteile Samsungs Strategie haben könnte

Mehr Output aus bestehenden Fabriken

Steigt die Zahl guter 1c-Dies pro Wafer und verbessert sich zugleich die Ausbeute des fertigen HBM4-Stapels, kann die effektive Produktion schneller wachsen als die Zahl der Waferstarts. Das würde die Kosten pro Bit senken und vorhandene Anlagen besser auslasten.

Weniger Risiko bei einem späteren Abschwung

Ein kontrollierter Ausbau verringert außerdem die Gefahr, am Höhepunkt eines Speicherzyklus zu viel konventionelle DRAM-Kapazität aufzubauen. Durch selektive Umrüstung auf dichtere und höherwertige Produkte könnte Samsung flexibler auf Veränderungen bei Nachfrage und Preisen reagieren.

Eine Chance auf die Rückkehr ins Premiumsegment

HBM4 ist strategisch wichtig, weil dieser Speicher eng mit der Lieferkette für KI-Beschleuniger verbunden ist. Der gemeldete Anstieg der HBM4-Ausbeute von unter 60 Prozent zu Beginn der Massenproduktion auf etwa 80 Prozent später im Jahr 2026 deutet darauf hin, dass Samsungs Prozessfortschritte seine Chancen im Premiumgeschäft verbessern könnten. 17

Es ginge damit nicht nur um mehr Kapazität, sondern um einen Wechsel von nomineller Wafer-Führerschaft zu zuverlässiger, qualifizierter HBM-Produktion.

Das Risiko: SK hynix gewinnt Zeit

Samsungs Spielraum ist begrenzt. Sollten sich die 1c-Ausbeute, die HBM-Montage oder die Kundenqualifizierung langsamer verbessern als erwartet, könnte der Konzern Zeit verlieren, während SK hynix seine Kapazität weiter ausbaut. Gleichzeitig muss Samsung entscheiden, wie viel Produktions- und Entwicklungsaufwand in HBM und Server-Speicher statt in konventionelles DRAM fließt.

Linienumrüstungen verursachen zunächst einen Produktionsverlust: Anlagen und Fertigungsbereiche müssen an den neuen Prozess angepasst und anschließend qualifiziert werden. Dadurch kann das verfügbare Angebot kurzfristig knapper werden, obwohl langfristig eine höhere Bitdichte und bessere Produktivität das Ziel sind.

Hinzu kommt das Risiko des falschen Timings. Bleibt die KI-Nachfrage stark, während Samsung seine Prozesse noch stabilisiert, könnte SK hynix mit schnellerem Kapazitätsaufbau und etablierter HBM-Fertigung Kunden gewinnen. Ein solcher Vorsprung lässt sich später nur schwer zurückholen.

Warum der Speichermangel über HBM hinausgeht

Der KI-Boom betrifft auch konventionelles DRAM. Speicherhersteller lenken Waferkapazität, Anlagen, Verpackungsressourcen und Entwicklungsaufwand auf HBM und Serverprodukte um. Branchenberichte bringen diese Verlagerung mit stark steigenden Preisen für herkömmliches DRAM in Verbindung. 37

TrendForce prognostizierte für konventionelles DRAM im zweiten Quartal 2026 einen Anstieg der Vertragspreise um 58–63 Prozent gegenüber dem Vorquartal. Dem war eine Prognose von 90–95 Prozent für das erste Quartal vorausgegangen. 46 Das sind Marktprognosen und keine garantierten Preisentwicklungen. Sie zeigen jedoch, wie ein Engpass, der von KI-Infrastruktur ausgeht, auch PCs, klassische Server und andere Systeme ohne HBM direkt erreichen kann.

Mehr nominelle Waferkapazität allein löst das Problem nicht. Neue Linien müssen zunächst mit Anlagen bestückt, umgerüstet, qualifiziert und mit akzeptablen Ausbeuten betrieben werden. Bis dahin kann die Verlagerung auf KI-Speicher das Angebot für konventionelle Produkte weiter verknappen.

Was das für Käufer von KI-Hardware bedeutet

Speicher ist inzwischen eine Kosten- und Verfügbarkeitsfrage auf Systemebene. Tom's Hardware berichtete unter Berufung auf Bloomberg und Analystenschätzungen, Nvidia habe einige wichtige Kunden gewarnt, dass Systeme der Baureihen Grace Blackwell und Vera Rubin mit Auslieferung Anfang 2027 in vielen Fällen mehr als 15 Prozent teurer werden könnten. Steigende Speicherkosten zählen demnach zu den wichtigsten Treibern. 32

Höhere Speicherpreise können den Investitionsbedarf von Cloud-Anbietern erhöhen und den Aufbau von KI-Systemen für kleinere Abnehmer verteuern. Wie stark sich das auf Endkundenpreise auswirkt, hängt von der jeweiligen Systemkonfiguration und den Lieferverträgen ab. Die Richtung ist jedoch klar: Die Verfügbarkeit von Speicher ist zunehmend Teil der Wirtschaftlichkeit von KI-Rechenleistung – nicht mehr nur eine Frage einzelner Komponenten.

Fazit: Ein kalkuliertes, aber riskantes Spiel

Samsungs gebremstes DRAM-Kapazitätswachstum ist eher als Yield- und Produktmix-Strategie zu verstehen denn als Zeichen nachlassender Nachfrage. Der Konzern setzt darauf, dass dichtere 1c-DRAM-Chips und eine bessere HBM4-Ausbeute aus jedem Wafer mehr wertvollen und verkaufsfähigen Output machen.

Diese Wette ist wirtschaftlich nachvollziehbar, insbesondere wenn die HBM4-Ausbeute weiter steigt. Sie bleibt jedoch riskant: Samsung muss Prozessfortschritte in gleichbleibende, qualifizierte Lieferungen umsetzen, während SK hynix schneller expandiert und der gesamte Speichermarkt angespannt bleibt.

Die wichtigste Kennzahl ist deshalb nicht Samsungs Waferzahl allein. Beobachtet werden sollten die Kombination aus guten Dies pro Wafer, Ausbeute des fertigen HBM4-Stapels, qualifiziertem Kundenvolumen und ausgelieferten Bits. Verbessern sich diese Werte schneller als die nominelle Kapazität, könnte Samsungs Zurückhaltung zum Wettbewerbsvorteil werden. Gelingt das nicht, ist der verbleibende Wafer-Vorsprung womöglich weniger relevant als SK hynix' schnellerer Hochlauf.