Lightspring will die Verpackung von Photonik-Chips skalierbar machen

Ein Photonik-Chip allein ist noch kein einsatzfähiges System: Er muss zuverlässig mit Glasfasern, Lasern und anderen Bauteilen verbunden werden. Genau an diesem Schritt setzt Lightspring aus dem französischen Besançon an. Das Start-up will optische Schnittstellen mittels 3D-Lithografie direkt auf dem Chip herstellen, statt die Verbindungen vor allem durch Montage und präzises Ausrichten zu schaffen. Die am 22. September 2026 bekannt gegebene Finanzierung soll den Weg vom Forschungsansatz zur industriellen Fertigung unterstützen. 4617

Warum die Verbindung so wichtig ist

Lightspring entwickelt nicht den photonischen Schaltkreis selbst, sondern dessen optische Anschlüsse – einen Teil des sogenannten Packaging. Berichten zufolge entfällt darauf ungefähr die Hälfte der Kosten eines Photonik-Chips. Das beschreibt die wirtschaftliche Bedeutung des Problems, nicht eine bereits nachgewiesene Einsparung durch Lightsprings Verfahren. 46

Auch für Konzepte, bei denen optische Verbindungen eng neben Rechenhardware integriert werden, könnten reproduzierbare Anschlüsse wichtig sein. Ob Lightsprings Verfahren die Anforderungen einer solchen Serienfertigung erfüllt, ist damit noch nicht belegt. 1719

So funktioniert der Ansatz

Lightspring nutzt die Zwei-Photonen-Polymerisation, ein Verfahren der 3D-Lithografie. Damit lassen sich Mikrolinsen, dreidimensionale Wellenleiter und Elemente zur Formung von Lichtstrahlen direkt auf dem Chip fertigen. Nach Darstellung des Unternehmens können die Verbindungen in einem einzigen Prozessdurchlauf geschrieben werden: Aus einer aufwendigen Montageaufgabe soll ein programmierbarer Fertigungsschritt werden. 118

Zum Angebot gehören nach Unternehmensangaben auch Prozessrezepte, Bauteilentwürfe und Software für optische Verbindungen. Ein Process Design Kit (PDK) könnte Entwicklern helfen, solche Anschlussstrukturen wiederzuverwenden, statt jede Schnittstelle neu zu entwerfen. Als Einsatzfälle nennt Lightspring unter anderem Verbindungen von Glasfasern und Lasern zum Chip. 11921

Laut einem Bericht zur Finanzierung strebt Lightspring weniger als 0,5 Dezibel Verlust pro Schnittstelle an. Das ist ein Zielwert, kein unabhängig bestätigtes Ergebnis aus qualifizierter Serienproduktion. Die vorliegenden Quellen belegen auch nicht, dass das Verfahren mit sämtlichen Materialien und Anlagen funktioniert oder in jedem Anwendungsfall das Ausrichten überflüssig macht. 1718

Was die Finanzierung ermöglicht – und was offenbleibt

Die Seed-Runde über 3,1 Millionen Euro wurde von Atlantic und OVNI Capital angeführt. Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures sowie Business Angels aus der Branche beteiligten sich ebenfalls. Eine Finanzierungsübersicht führt zusätzlich einen Zuschuss über 350.000 Euro auf. Zusammen sind das 3,45 Millionen Euro; weitere berichtete öffentliche Mittel bringen die Gesamtfinanzierung auf mehr als 3,5 Millionen Euro. Eine sekundäre Quelle bezeichnet den Zuschuss als i-Lab-Förderung. Die genaue Höhe der darüber hinausgehenden öffentlichen Mittel geht aus den vorliegenden Quellen nicht hervor. 481417

Lightsprings Ansatz geht auf Arbeiten am Forschungsinstitut FEMTO-ST zurück. Berichten zufolge will das Unternehmen sein Team auf zwölf Personen vergrößern und die Fertigung ausbauen. Entwicklungswerkzeuge und Prozessrezepte könnten dabei helfen, mit Kunden an Anschlusslösungen zu arbeiten und diese wiederholt herzustellen. Eine Finanzierung oder ein Ausbauplan ersetzt jedoch keine industrielle Qualifizierung. 361920

Entscheidend wird sein, ob Lightspring optische Verluste, Zuverlässigkeit, Fertigungstempo, Ausbeute und Kosten pro Schnittstelle unter praxisnahen Produktionsbedingungen nachweisen kann. Bis dahin ist das Verfahren ein vielversprechender Ansatz für einen teuren Engpass – keine bereits belegte Lösung im industriellen Maßstab. 1718