ASML steht vor zwei unterschiedlichen Aufgaben: Der niederländische Hersteller muss mehr seiner bisherigen EUV-Lithografieanlagen bauen – und zugleich Kunden dabei unterstützen, die neue High-NA-Generation wirtschaftlich einzusetzen. EUV bezeichnet die Belichtung von Chipstrukturen mit extrem ultraviolettem Licht; High-NA soll dabei noch feinere Strukturen ermöglichen. Ein voller Auftragsbestand beantwortet weder, wie schnell zusätzliche Maschinen fertig werden, noch, wie breit sich das neue Verfahren in der Serienfertigung durchsetzt.
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Mehr Kapazität ist noch keine Auslieferung
ASMLs bisherige EUV-Anlagen sind für 2027 nahezu, aber nicht vollständig ausgebucht. Nach einem Gespräch mit dem Finanzchef berichteten Analysten von JPMorgan, ASML strebe für 2028 ein Produktionswachstum von rund 30 Prozent an und prüfe Wege, in jenem Jahr mehr als 110 EUV-Anlagen zu bauen. Das sind Kapazitätsziele, keine bestätigten Auslieferungen.
1 In Eindhoven hat ASML zudem mit dem Bau eines neuen Werks begonnen. Parallel dazu sagen Kunden den Einsatz von High-NA-Anlagen zu, die jeweils rund 400 Millionen US-Dollar kosten.
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Intel produziert bereits – andere Kunden planen noch
Intel und ASML zufolge kommt High-NA bei ausgewählten Schichten eines Teils der Intel-Prozessoren bereits in der Großserienfertigung zum Einsatz. Beide Unternehmen melden außerdem mehr als eine Million bearbeitete Wafer. Diese Gesamtzahl schließt jedoch die Zertifizierung und Erprobung der Anlagen sowie Forschung und Entwicklung ein. Sie steht deshalb nicht für eine Million kommerziell verwertbare Wafer aus der High-NA-Serienproduktion.
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Bei anderen Herstellern ist die Einführung weniger weit: Berichten zufolge plant Samsung den Einsatz in der DRAM-Speicherproduktion bis 2028, TSMC bei fortgeschrittenen Chips ab 2030. Nach Reuters-Angaben nutzten Samsung und TSMC die Anlagen im September 2026 noch nicht für die Großserienfertigung, Intel dagegen schon.
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44 High-NA wird die bisherigen EUV-Systeme also nicht auf einen Schlag ersetzen.
Was bringt die feinere Belichtung für 400 Millionen Dollar?
Die High-NA-Anlage EXE:5200B kann einem berichteten Vergleich zufolge in einem Belichtungsschritt Strukturen erzeugen, die etwa 1,7-mal kleiner sind als mit der bisherigen NXE-Plattform. Bei manchen Chipdesigns könnte das mehrere Belichtungsschritte mit herkömmlichem EUV ersetzen.
19 Die Zahl beschreibt die mögliche Strukturauflösung – nicht die Größe eines gesamten Chips oder eine 1,7-mal höhere Produktionsgeschwindigkeit.
Für Chipfabriken zählt letztlich, ob weniger Prozessschritte zusammen mit ausreichendem Durchsatz, hoher Verfügbarkeit und guter Ausbeute den höheren Anschaffungspreis aufwiegen. Die vorliegenden Belege zeigen nicht, dass diese Rechnung für jeden potenziellen Kunden bereits aufgeht. Dass ASML mit Chipherstellern auch an größeren Belichtungsmasken arbeitet, zeigt: Die praktische Umsetzung wird parallel zu den Maschinen weiterentwickelt.
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Warum der Ausbau in Eindhoven Europa nicht automatisch mehr Chips bringt
ASML-Vizepräsident Frank Heemskerk sagte, das Unternehmen verkaufe derzeit keine Chipfertigungsmaschinen in Europa. Er führte das auf fehlende Investitionen und den ausbleibenden Bau neuer Chipfabriken zurück.
4 Für das zweite Quartal 2026 wird Europas Anteil am Nettoumsatz mit Systemen mit null angegeben; Südkorea und Taiwan waren die wichtigsten Märkte.
11 Diese Umsatzkennzahl ist nicht mit dem Anteil an ausgelieferten Maschinen gleichzusetzen. Sie bedeutet auch nicht, dass es in Europa keine bestehenden Chipfabriken oder kein anderes ASML-Geschäft gibt.
Ein größeres ASML-Werk stärkt die europäische Anlagenindustrie, schafft aber für sich genommen noch keine zusätzliche Waferfertigung in Europa. Die Lücke zwischen dem Standort des Ausrüsters und den Investitionsstandorten seiner Kunden erschwert das Ziel des European Chips Act, Europas Anteil an der weltweiten Chipproduktion zu erhöhen.
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Warum die Aktie trotz hoher Nachfrage fiel
Am Donnerstag, dem 24. September 2026, lagen die in den USA gehandelten ASML-Aktien laut einem Börsenbericht um 10:45 Uhr US-Ostküstenzeit rund 1,8 Prozent im Minus bei 1.713,41 US-Dollar. Der Schlusskurs betrug dagegen 1.722,50 Dollar, ein Minus von 1,27 Prozent. Die erste Zahl war eine Momentaufnahme während des Handels.
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Der Rückgang fiel in eine breitere, mit steigenden Anleiherenditen in Verbindung gebrachte Schwäche von Halbleiteraktien.
18 GuruFocus verwies zudem auf einen Modellwert von rund 1.260 Dollar – eine Schätzung, keinen gesicherten inneren Wert.
23 Hohe Nachfrage und Sorgen über Bewertung oder Umsetzung können gleichzeitig bestehen. Die genannten Marktdaten belegen aber nicht, dass ein High-NA-Problem oder eine verspätete ASML-Lieferung den Kursrückgang ausgelöst hat.