Das 2016 gegründete Unternehmen kam im vierten Quartal 2025 auf einen Anteil von 7,67 Prozent am weltweiten DRAM-Markt . DRAM – dynamischer Arbeitsspeicher – steckt unter anderem in PCs, Servern und Smartphones. CXMT will die frischen Mittel vor allem in die Massenproduktion von Speicher-Wafern, die Modernisierung seiner Fertigung und Forschung und Entwicklung investieren. Als Ziel werden Kapazitäten von etwa 300.000 bis 380.000 Wafern pro Monat genannt .
Der Börsenprospekt zeichnet allerdings ein differenzierteres Bild. Die ausgewiesenen 29,5 Milliarden Yuan verteilen sich auf drei Vorhaben: 13 Milliarden Yuan für technologische DRAM-Upgrades, 9 Milliarden Yuan für die Erforschung der nächsten DRAM-Generation und 7,5 Milliarden Yuan für die Modernisierung von Speicherfertigungslinien . Ein eigenes Projekt oder eine klar ausgewiesene Finanzierungszusage für High-Bandwidth Memory (HBM) fehlt darin .
HBM ist besonders wichtig für KI-Beschleuniger und zählt zu den lukrativsten Wachstumsfeldern des Speichermarkts. In diesem Bereich dominieren derzeit vor allem SK Hynix und Samsung.
Nach einem Bericht der The Information, den Reuters aufgriff, hat ein staatlich unterstützter Hersteller aus Shanghai mit der Produktion von Immersionsmaschinen für die Deep-Ultraviolet-Lithografie (DUV) begonnen. Erste Anlagen könnten noch in diesem Jahr an SMIC, Hua Hong Semiconductor und CXMT geliefert werden . Der Name des Herstellers wurde wegen der politischen Sensibilität des Projekts nicht öffentlich genannt .
Immersions-DUV-Anlagen belichten die feinen Schaltkreismuster auf Silizium-Wafern. Für chinesische Chiphersteller sind sie besonders relevant, weil der Zugang zu noch fortschrittlicheren EUV-Systemen – der Extrem-Ultraviolett-Lithografie – durch Exportbeschränkungen versperrt ist .
Die geplanten Stückzahlen sind jedoch äußerst klein. China peilt Berichten zufolge etwa fünf Maschinen im Jahr 2026 und rund 20 im Jahr 2027 an . ASML lieferte allein 2025 insgesamt 131 Immersions-DUV-Systeme aus . Zudem sollen die chinesischen Anlagen bei Leistung und Zuverlässigkeit noch hinter den Systemen des niederländischen Marktführers zurückliegen und vor einem breiten Einsatz in Fabriken weiter getestet werden müssen .
SMIC soll bereits im September 2025 eine Immersionsanlage des chinesischen Herstellers Yuliangsheng getestet haben . Einschätzungen dazu, wann chinesische DUV-Systeme kommerziell konkurrenzfähig sein könnten, gehen weit auseinander. Für eine Immersions-DUV-Technik, die für die Fertigung von Chips der 7-Nanometer-Klasse geeignet ist, reichen manche Prognosen bis in die Mitte der 2030er-Jahre; bei EUV wird teilweise sogar mit etwa 2040 gerechnet .
Anleger reagierten weniger auf eine bereits sichtbare Marktanteilsverschiebung als auf das Szenario, dass China seine DRAM-Kapazitäten massiv ausbauen und dadurch künftig für Überangebot sorgen könnte.
Besonders empfindlich reagierte der südkoreanische Markt. Dort verstärkte die Aussicht, dass CXMT langfristig auch eigene Anlagen zur Chipproduktion entwickeln könnte, die Sorge vor einem strukturellen Angriff auf die etablierten Speicheranbieter . Auch US-Technologiewerte gerieten unter Druck: SanDisk verlor 11 Prozent, Nvidia rund 5 Prozent .
ASML steckt, wie Reuters formulierte, in einer „US-China-Zwickmühle“ . China ist für den niederländischen Anlagenbauer ein wichtiger Absatzmarkt: Rund 29 Prozent des Umsatzes entfielen 2025 auf das Land, vor allem auf DUV-Systeme und damit verbundene Dienstleistungen .
Gleichzeitig ist der technologische Vorsprung von ASML vorerst nicht beseitigt. Die niederländischen Immersions-DUV- und EUV-Anlagen bieten weiterhin deutlich höhere Präzision und einen höheren Durchsatz. Chinas geplante Produktionszahlen sind im Vergleich zu ASMLs Ausstoß verschwindend gering .
Zusätzlichen Druck könnte der geplante MATCH Act in den USA erzeugen. Der Gesetzesentwurf würde ASML ausdrücklich untersagen, chinesische Unternehmen wie SMIC, Hua Hong, Huawei, CXMT und YMTC mit bestimmten Anlagen zu beliefern oder zu warten. Schätzungen zufolge könnten dadurch 10 bis 15 Prozent des ASML-Umsatzes betroffen sein .
Trotz des Börsenrückgangs sehen viele Analysten eine ernsthafte Herausforderung für die etablierte DRAM-„Big 3“ aus Samsung, SK Hynix und Micron oder für ASML erst in einigen Jahren . Dafür sprechen mehrere Punkte:
Chinas Chip-Offensive ist kein leeres Versprechen. CXMT verfügt nach dem IPO über ein außergewöhnlich großes Finanzpolster, und die ersten heimischen DUV-Anlagen markieren einen wichtigen Schritt auf dem Weg zu einer weniger importabhängigen Halbleiterindustrie.
Der aktuelle Ausverkauf an den Börsen spiegelt jedoch vor allem Erwartungen wider: Investoren preisen eine mögliche künftige Überkapazität bei DRAM und eine schrittweise Erosion westlicher Technologievorsprünge ein. Die tatsächliche kurzfristige Verdrängung von SK Hynix, Micron oder ASML dürfte dagegen sehr gering bleiben. Entscheidend wird sein, ob China die Anlagen nicht nur bauen, sondern auch zuverlässig, in großer Zahl und mit wettbewerbsfähiger Ausbeute in den laufenden Fabrikbetrieb integrieren kann.