Chinas Ausbau beim Advanced Packaging: Rund 40 statt 400 Milliarden Yuan

Chinas Branche für Advanced Packaging hat zwischen Mai und Juli 2026 sichtbar an Tempo gewonnen. Die belastbarste Zählung kommt auf knapp zehn größere angekündigte Projekte mit offengelegten Investitionen von zusammen annähernd 40 Milliarden Yuan – nicht auf die in einigen Berichten genannten 400 Milliarden Yuan.410

Das ist mehr als eine Korrektur einer Zahl: Die Investitionen zielen darauf, das Chip-Gehäuse vom vergleichsweise standardisierten Produktionsschritt zu einer Schlüsseltechnologie für KI- und Hochleistungssysteme zu machen. Dort müssen Rechenchips, Speicher und Ein-/Ausgabe-Komponenten besonders dicht, schnell und energieeffizient zusammenarbeiten.

40 Milliarden Yuan statt 400 Milliarden

Bei der Gesamtsumme widersprechen sich die Berichte. Einige Quellen nennen 400 Milliarden Yuan. TrendForce beziffert die offengelegten Investitionen der knapp zehn Projekte im genannten Dreimonatszeitraum jedoch auf annähernd 40 Milliarden Yuan; spätere Berichte greifen ebenfalls diese Summe auf.41012 Solange keine belastbare Aufstellung einzelner Projekte eine höhere Zahl belegt, ist daher 40 Milliarden Yuan die plausiblere Angabe.

Auch diese Summe ist für nur drei Monate erheblich. Sie deutet darauf hin, dass Unternehmen nicht mehr nur bestehende Linien von Auftragsfertigern für Chipmontage und -test (OSAT) schrittweise aufrüsten. Stattdessen entstehen gezielt ausgelegte Kapazitäten für fortschrittliche Gehäusetechnologien.4

JCETs Werk in Shanghai ist das Vorzeigeprojekt

JCET kündigte am 24. Juni an, 7,8 Milliarden Yuan in eine neue Fabrik für fortschrittliches Packaging und Testing in Lingang, einem Entwicklungsgebiet in Shanghai, zu investieren. Das Projekt ist in zwei Phasen geplant; die erste soll in der zweiten Jahreshälfte 2028 die Produktion aufnehmen.47

Die Anlage soll die Nachfrage aus den Bereichen künstliche Intelligenz, High-Performance Computing (HPC) und Netzwerktechnik bedienen.7 Ihre Größe zeigt, wie sich der Markt verändert: Advanced Packaging wird zunehmend als eigenständige, milliardenschwere Produktionsinfrastruktur finanziert – nicht mehr als kleiner Zusatz zur herkömmlichen Montage.

Warum die Technik im Gehäuse entscheidend ist

Zu den genannten Technologien gehören hochdichte Redistribution Layers (RDL), Bumping mit sehr geringem Kontaktabstand, Chiplet-Integration, Fan-out Packaging, fortschrittliches Flip-Chip Packaging sowie 2,5D- und 3D-Ansätze.513 Gemeint sind Verfahren, die mehrere Komponenten im selben Gehäuse wesentlich enger miteinander verbinden als konventionelle Packaging-Techniken.

Für KI- und HPC-Systeme geht es nicht allein darum, einen einzelnen Prozessor zu schützen und anzuschließen. Rechenlogik, Speicher, Ein-/Ausgabe und Beschleuniger müssen so integriert werden, dass Bandbreite, Verbindungsdichte, Stromversorgung und Wärmeabfuhr den hohen Anforderungen genügen. Die Investitionen sprechen deshalb für einen Vorstoß in die höherwertige heterogene Integration – statt sich allein auf Drahtbond-Montage und standardisierte Tests zu stützen.5

KI ist der wichtigste Treiber, aber nicht der einzige

KI-Rechenleistung ist der sichtbarste Auslöser der aktuellen Investitionswelle. JCET selbst verknüpft die geplante Kapazität in Shanghai mit Nachfrage aus KI, HPC und Netzwerktechnik.7 Andere berichtete Initiativen betreffen das fortschrittliche Packaging und Testen von Speicherchips sowie Speicher- und Packaging-Kapazitäten für KI-Systeme.15

Hinzu kommen Projekte für Automotive-Halbleiter.513 Das ist relevant, weil Fahrzeug- und Industrieanwendungen neben hoher Integrationsdichte auch spezialisierte Packaging-Lösungen erfordern. Der Ausbau konzentriert sich damit nicht ausschließlich auf Rechenzentren – auch wenn KI-Infrastruktur derzeit die zentrale Investitionserzählung prägt.

Regionale Cluster sollen Lieferketten enger verzahnen

Mit Lingang wählte JCET einen Standort in einem etablierten Halbleiterentwicklungsgebiet Shanghais.47 Branchenberichte beschreiben darüber hinaus, dass Packaging-Kapazitäten in der Nähe von Halbleiter- und Automobilökosystemen aufgebaut werden.45

Solche Cluster können die Abstimmung zwischen Chipfertigung, Packaging, Test und Kunden erleichtern. Zugleich zeigt sich darin ein Rollenwandel: Advanced Packaging wird immer stärker als gemeinsame Entwicklungs- und Lieferkettenkompetenz verstanden – nicht als isolierte Dienstleistung am Ende der Produktion.

Was die Ankündigungen aussagen – und was nicht

Die klare Aussage lautet: China will im sogenannten Back-End der Halbleiterfertigung mehr Wertschöpfung erreichen und baut dafür Kapazitäten zur Integration komplexer Chipsysteme auf. Die größten angekündigten Vorhaben richten sich auf KI und HPC, speichernahe Anwendungen sowie spezialisierte Automotive-Lösungen. Ihr technischer Fokus unterscheidet sich deutlich von klassischer Montage und Prüfung.457

Kapazitätsankündigungen sind allerdings kein Beleg für eine bereits erreichte Spitzenposition. Der Bau von Fabriken und die Nennung moderner Prozesskategorien sagen für sich genommen noch nichts über Leistung, Ausbeute, Kundenqualifikation oder Gleichwertigkeit mit den weltweit führenden 2,5D- und 3D-Packaging-Plattformen aus. Die Vorhaben zeigen strategische Absicht und einen umfangreichen Ausbau; über die Wettbewerbswirkung entscheidet die Umsetzung.