Der KI-Boom verknappt Speicherchips – und verteuert womöglich PCs und Smartphones

Der Ausbau von KI-Rechenzentren macht Speicherchips zum Engpassfaktor. Denn dieselbe Industrie muss sowohl besonders lukrativen KI-Speicher als auch DRAM und Flash-Speicher für Laptops, Smartphones und SSDs liefern. Hersteller können mit High Bandwidth Memory (HBM), großem Server-Arbeitsspeicher und Unternehmensspeicher höhere Erlöse erzielen – deshalb wandern Produktionskapazitäten in diese Bereiche statt in Komponenten mit geringerer Marge für Endgeräte. 4152

Der Kern des Problems: Begrenzte Kapazität wird umverteilt

HBM ist eine besonders schnelle DRAM-Variante, die direkt mit KI-Beschleunigern eingesetzt wird. Seine Herstellung benötigt nicht nur DRAM-Kapazität, sondern auch aufwendige Verfahren zum Stapeln, Testen und Verpacken der Speicherchips. Zugleich brauchen KI-Server große Mengen konventionellen Server-DRAMs und Enterprise-NAND-Flash.

Diese Kapazitäten lassen sich weder kurzfristig beliebig umwidmen noch schnell ausbauen. Wenn Samsung, SK hynix und Micron stärker auf KI-orientierte Speicherprodukte setzen, wird der verfügbare Spielraum für klassischen DRAM kleiner. S&P Global sieht die Verlagerung zu HBM als direkten Treiber für Engpässe und steigende Preise bei konventionellem DRAM. 41

Hinzu kommt die hohe Marktkonzentration: Samsung, SK hynix und Micron verfügen zusammen über schätzungsweise 90 bis 95 Prozent der weltweiten DRAM-Produktionskapazität. Änderungen in ihrem Produktmix haben daher globale Folgen. 47

Sind DRAM-Preise wirklich um mehr als 200 Prozent gestiegen?

Die oft zitierte Zahl braucht Einordnung. TechInsights prognostiziert einen Anstieg der DRAM-Preise um mehr als 200 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Das ist eine Prognose, kein bereits bestätigter, einheitlicher Marktpreis. 36

Die vorliegenden Marktdaten zeigen dennoch außergewöhnlich starken Aufwärtsdruck: TrendForce erwartete für konventionelle DRAM-Vertragspreise im dritten Quartal 2026 nochmals ein Plus von 13 bis 18 Prozent gegenüber dem Vorquartal – nach vorangegangenen kräftigen Anstiegen und bei weiterhin extrem engem Markt. 51 Separat wurde für einen Teil des August ein Anstieg des koreanischen DRAM-Exportstückpreises um 401 Prozent gegenüber dem Vorjahr gemeldet. Das ist allerdings ein Handelsindikator, kein allgemeingültiger Preismaßstab für Verträge oder den Einzelhandel. 33

Entscheidend ist deshalb weniger eine einzelne Prozentzahl als der Trend: Je nach Produkt, Vertrag, Region und Zeitpunkt unterscheiden sich die Preise deutlich – die Richtung zeigt jedoch klar nach oben.

Was „ausverkauft bis 2027“ tatsächlich bedeutet

Meldungen über ausverkauften Speicher bedeuten nicht, dass bis 2027 jeder RAM-Riegel oder jeder Flash-Chip nicht mehr erhältlich wäre. Belastbarer ist die Aussage, dass führender HBM und hochdichter Server-Speicher sehr streng zugeteilt werden und Kunden ihre Bedarfe weit im Voraus reservieren.

So wurde berichtet, dass Microns gesamte HBM-Produktion für 2026 ausverkauft sei. Außerdem sollen die DRAM- und HBM-Kapazitäten der drei großen Anbieter für 2027 weitgehend verplant sein. 3440 Es handelt sich am ehesten um einen Zuteilungsmarkt: Kunden mit langfristigen Vereinbarungen und hoher strategischer Bedeutung werden zuerst beliefert. Andere müssen mit höheren Preisen, weniger Flexibilität oder alternativen Spezifikationen rechnen.

Folgen für PCs und Smartphones

Steigen die Speicherkosten, haben Gerätehersteller nur wenige Stellschrauben:

• Mehrkosten selbst tragen – das drückt auf die Gewinnmarge.
• Verkaufspreise erhöhen, besonders bei Modellen mit viel Arbeitsspeicher oder großem SSD-Speicher.
• Ausstattungen und Rabatte anpassen, etwa durch kleinere Speicheroptionen, weniger Sonderangebote oder einen veränderten Produktmix.
• Produktionspläne ändern, wenn bevorzugte Komponenten nicht verfügbar oder wirtschaftlich nicht sinnvoll sind.

IDC erwartet Auswirkungen auf Preise und Stückzahlen. Nach der aktuellen Prognose sollen die weltweiten PC-Auslieferungen 2026 um 11,3 Prozent sinken, während der Umsatz wegen höherer durchschnittlicher Verkaufspreise um 1,6 Prozent steigt. Für Smartphones prognostiziert IDC einen Rückgang der Stückzahlen um 12,9 Prozent. Die Speicherprobleme dürften demnach 2026 anhalten und wahrscheinlich weit in das Jahr 2027 reichen. Es sind Prognosen, keine feststehenden Ergebnisse; zudem begrenzt die Kaufbereitschaft der Verbraucher, wie viel der Mehrkosten Hersteller weitergeben können. 56

Nicht alle Geräte sind gleichermaßen betroffen. Gaming-PCs, Workstations, Premium-Smartphones und Modelle mit großen SSDs sind tendenziell stärker dem Kostenanstieg ausgesetzt als Einsteigergeräte. Hersteller können diesen Effekt allerdings über die Konfigurationen abfedern.

Warum neue Fabriken keine schnelle Lösung sind

Neue Kapazitäten entstehen in mehreren Schritten: Bau, Installation der Anlagen, Prozessqualifizierung, Verbesserung der Ausbeute und schließlich der Hochlauf der Serienproduktion. Bei HBM kommt die anspruchsvolle Stapel- und Packaging-Technik hinzu.

Einige Erweiterungen kommen früher: Die M15X-Anlage von SK hynix soll bis Mitte 2027 genutzt werden, Samsungs P5-Anlage soll 2028 in Betrieb gehen. 21 Andere große Projekte von SK hynix sehen erste Reinräume erst für Ende 2028 beziehungsweise 2029 vor. Das zeigt, warum angekündigte Investitionen nicht sofort zu verkaufsfähigem Speicher führen. 17

2027 könnte daher schrittweise Entlastung bringen, aber kaum ein plötzliches Überangebot. TrendForce erwartet zwar neue Kapazitäten im Jahr 2027, verweist aber darauf, dass Bau, Installation der Ausrüstung und Materialvorbereitung einen spürbaren Produktionshochlauf verzögern. 52

Kommt 2028 die Entspannung?

Eine Entspannung bis 2028 ist möglich, aber nicht sicher – und sie dürfte je nach Speicherart unterschiedlich ausfallen.

TrendForce erwartet für NAND-Flash in der zweiten Jahreshälfte 2027 ein lockeres Angebot, wenn neue Kapazitäten hinzukommen und die Nachfrage aus der Unterhaltungselektronik schwach bleibt. Für DRAM rechnet das Marktforschungsunternehmen dagegen mit anhaltender Knappheit und weiter steigenden Preisen: HBM-Zuteilungen, die Nachfrage nach KI-Servern sowie die Beschaffung von Server-Speicher dürften das Angebot begrenzen. 52

Samsung hat zudem gewarnt, bis 2028 keinen erheblichen Zuwachs beim zusätzlichen Angebot zu erwarten. 53 Wichtige Faktoren bleiben der Ausbau der KI-Rechenzentren, HBM-Ausbeuten, Kapazitäten im Advanced Packaging, der Hochlauf neuer Fabriken und die Frage, ob Hersteller wieder mehr Kapazität in konventionellen DRAM zurückverlagern.

China kann einzelne Segmente entlasten – aber nicht kurzfristig HBM

Die zwei wichtigsten chinesischen Speicherhersteller haben unterschiedliche Rollen:

• YMTC produziert vor allem NAND-Flash. Mehr Output könnte langfristig bei Client-SSDs und anderen Flash-Produkten helfen, ist aber kein direkter Ersatz für den bei KI besonders knappen modernen DRAM und HBM.
• CXMT ist für DRAM relevanter. Das Unternehmen soll eine Kleinserienproduktion von HBM3E für heimische KI-Chipentwickler gestartet haben. Eine großvolumige Fertigung ist jedoch bislang nicht nachgewiesen. 4

US-Exportkontrollen erhöhen die Unsicherheit. Reuters zufolge steht YMTC auf der US Entity List, die den Zugang zu Lieferanten, Software und Produktionswerkzeugen mit US-Ursprung einschränkt. Weitergehende Beschränkungen für YMTC und CXMT wurden diskutiert. 1 Das kann Kapazitätsausbau und Zugang zu führender Fertigungstechnik schwerer planbar machen.

China könnte damit zunehmend bei konventionellem DRAM und NAND an Bedeutung gewinnen, insbesondere für die heimische Nachfrage. Die verfügbaren Hinweise reichen aber nicht aus, um darin kurzfristig eine Lösung für den Engpass bei modernstem HBM zu sehen.

Fazit

Die Speicherknappheit durch KI ist nicht bloß eine Nachfragewelle nach einem Premiumchip. Sie ist ein Zuteilungsproblem bei Wafern, fortschrittlichem Packaging und langfristigen Kundenvereinbarungen. Deshalb kann der Run auf HBM auch die Kosten von gewöhnlichem DRAM und Flash erhöhen, die in PCs, Smartphones und Unternehmenssystemen stecken.

Die belastbarste Einschätzung lautet: Die Lage bleibt voraussichtlich bis 2027 angespannt; mit neuen Kapazitäten ist eine mögliche, aber ungleichmäßige Entspannung zu erwarten. NAND könnte zuerst nachgeben. DRAM und HBM dürften knapper bleiben, solange die Nachfrage aus KI-Rechenzentren schneller wächst als das qualifizierte Angebot. 5253