Nvidias Optik-Roadmap besteht aus drei unterschiedlichen Bausteinen: Forschung an dichteren optischen Verbindungen, bereits in Produktion befindlichen CPO-Switches und Ausbauplänen für die Fertigung. Das sind verschiedene Entwicklungsstufen. Ein Prototyp oder ein Kapazitätsziel bedeutet nicht, dass jede optische Technologie schon einsatzbereit ist.
Zwei Forschungsansätze für mehr Datenverkehr
Auf der SEMICON West 2026 stellte Nvidia Principal Research Scientist Nikola Nedovic den Vortrag „Optical Integration for the Next Generation of AI“ vor. Laut Veranstaltungsprogramm fand die Sitzung am 13. Oktober statt; die Konferenz wurde in San Francisco abgehalten.
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Ein Thema war Optics-on-Interposer (OOI). Bei diesem Prototyp sitzen optische Engines auf dem Silizium-Interposer neben den Rechenchips. Das soll den elektrischen Signalweg verkürzen, statt die Verbindung über das organische Gehäusesubstrat zu führen. Nvidia zielt damit auf eine höhere Bandbreitendichte und potenziell bessere Energieeffizienz.
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Ein zweiter Ansatz ist Dense Wavelength-Division Multiplexing (DWDM). Dabei werden Daten über mehrere Lichtwellenlängen gleichzeitig durch dieselbe Glasfaser übertragen. Die vorgestellte Demonstration nutzte acht Wellenlängen mit jeweils bis zu 32 Gb/s – zusammen 256 Gb/s pro Faser. DWDM erhöht also die Datenmenge, die eine Faser übertragen kann; OOI betrifft dagegen die Position der optischen Engines und den elektrischen Signalweg zu ihnen.
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Beides ist noch kein Nachweis für die kommerzielle Einsatzreife. Nvidia hat laut den vorliegenden Berichten keinen Zeitplan für die Vermarktung von OOI oder DWDM genannt; beide Technologien gelten weiterhin als Forschung.
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Bereits in Produktion: Spectrum-X Ethernet Photonics
Nvidias Spectrum-X Ethernet Photonics ist eine davon getrennte, kommerzielle CPO-Switch-Plattform. Bei Co-Packaged Optics (CPO) befinden sich die optischen Komponenten im selben Gehäuse wie der Switch-Chip. Nvidia zufolge kann dieser Ansatz den Stromverbrauch senken und die Zuverlässigkeit erhöhen.
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Im Mai 2026 erklärte Nvidia das Produkt für „in Produktion“ und nannte CoreWeave, Lambda, Meta, Microsoft und Oracle Cloud Infrastructure als erste Anwender.
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45 Der Produktionsstatus belegt jedoch nicht automatisch eine breite Auslieferung: Spätere Berichte beschrieben zunächst begrenzte Liefermengen. Ob die Empfänger die Switches prüften oder bereits kommerziell einsetzten, sei unklar gewesen.
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SPILs Kapazitätsziel ist keine Absatzprognose
Nvidia zufolge will SPIL die Kapazität für optische Engines für CPO bis Mitte 2027 auf das 15-Fache erhöhen. Bis Ende 2028 soll sich die ausgebaute Kapazität nochmals verdoppeln.
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Wenn beide Ziele nacheinander erreicht werden, läge die Kapazität rechnerisch ungefähr beim 30-Fachen des Ausgangswerts. Nvidia hat in der zitierten Ankündigung jedoch keine absolute Ausgangsmenge genannt. Der Faktor sagt deshalb weder aus, wie viele Engines insgesamt produziert werden, noch wie viele Switches ausgeliefert werden.
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Der Ausbau betrifft optische Engines für CPO. Er enthält keine Aussage dazu, wann die OOI- oder DWDM-Forschungsprototypen zu Produkten werden könnten.
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Der Weg zu größeren KI-Clustern
Nvidias technischer Blog beschreibt Kyber als künftiges Rack-Design mit 144 GPUs pro Rack. Die Architektur soll sich zu einem Kyber-NVL1152-System ausbauen lassen, das acht Racks über direkte optische Verbindungen verknüpft.
32 Die Zahl 1.152 bezeichnet die angegebene Konfiguration des Systems – sie ist kein Beleg dafür, dass die auf der SEMICON West gezeigten Forschungsprototypen darin zum Einsatz kommen.
Zusammengenommen zeigen die Pläne, welche Rolle optische Verbindungen beim Ausbau größerer KI-Systeme spielen sollen: CPO-Switches sind der Produktionsschritt, der Ausbau bei Zulieferern ein Kapazitätsziel und OOI sowie DWDM bleiben Forschung. Wer die Frage stellt, wie bald die Roadmap größere Cluster unterstützen kann, sollte diese Meilensteine nicht miteinander verwechseln.