Huaweis 122‑TB‑SSD: Mehr Kapazität durch Verpackung statt neue Chips

Der entscheidende Trick: höhere Dichte durch Packaging

Huaweis SSDs mit rund 122 TB Kapazität sind bemerkenswert, weil sie trotz US‑Exportbeschränkungen für hochmoderne Speicherchips entwickelt wurden. Statt sich ausschließlich auf die neuesten NAND‑Fertigungstechnologien zu verlassen, setzt das Unternehmen stark auf Innovation bei Packaging und Systemdesign.

Der Kern dieser Strategie ist eine proprietäre Technik namens Die‑on‑Board (DoB). Dabei werden NAND‑Speicher‑Dies direkt auf die Leiterplatte (PCB) der SSD montiert, anstatt sie zunächst in einzelne Chip‑Gehäuse zu verpacken. Dadurch können wesentlich mehr Speicher‑Dies in derselben Fläche untergebracht werden.

Der Kapazitätssprung entsteht also vor allem durch höhere Montage‑ und Packungsdichte, nicht zwingend durch eine modernere NAND‑Generation.

Was Die‑on‑Board anders macht als klassische SSD‑Bauweisen

Bei herkömmlichen Enterprise‑SSDs läuft die Produktion meist in zwei Schritten:

• NAND‑Dies werden zunächst gestapelt und in Chip‑Packages wie TSOP oder BGA eingeschlossen.
• Diese fertig verpackten Chips werden anschließend auf die Leiterplatte der SSD gelötet.

Diese Methode vereinfacht die Fertigung, benötigt aber zusätzlichen Platz für Gehäuse, Bonding‑Strukturen und Abstände zwischen den Bauteilen.

Huaweis Die‑on‑Board‑Ansatz entfernt diese Zwischenstufe. Die NAND‑Dies werden direkt auf das PCB montiert und im Rahmen eines wafernahen Packaging‑Prozesses integriert.

Das bringt mehrere Vorteile:

• Höhere Speicherdichte: Mehr Speicher‑Dies passen auf dieselbe Platinenfläche.
• Weniger Packaging‑Overhead: Chipgehäuse und Kontakte entfallen.
• Flexiblere Anordnung: Entwickler können Dies dichter stapeln oder individuell anordnen.

Da die Gesamtkapazität einer SSD im Wesentlichen von der Anzahl der verbauten NAND‑Dies abhängt, kann eine dichtere Montage die Kapazität stark erhöhen – auch ohne neue Halbleiter‑Nodes.

Einsatz heute: OceanStor Pacific Speicherplattform

Huawei nutzt diese besonders dichten SSDs bereits in seinen OceanStor‑Pacific‑Speichersystemen, die für große Mengen unstrukturierter Daten ausgelegt sind.

Ein Beispiel ist das OceanStor Pacific 9926. Das System ist für Scale‑out‑Storage konzipiert und kombiniert viele NVMe‑SSDs in einem kompakten Gehäuse.

Offizielle Spezifikationen nennen unter anderem:

• NVMe‑SSDs mit 15,36 TB, 30,72 TB und 61,44 TB Kapazität
• 36 Laufwerksschächte in einem 2‑HE‑Servergehäuse
• Bis zu etwa 4 PB Kapazität in 2 HE, abhängig von Konfiguration und Datenreduktion

Branchenberichte erwähnen außerdem Konfigurationen mit 122,88‑TB‑SSDs, wodurch ein einzelnes Systemgehäuse mehrere Petabyte Rohkapazität erreichen kann.

Solche Plattformen sind vor allem für sehr große Datenmengen gedacht, etwa für:

• KI‑Datenplattformen und Data Lakes
• Medien‑ und Streaming‑Archive
• Backup‑ und Archivsysteme
• Analyse großer unstrukturierter Datensätze

Huaweis nächste Generation: 245‑TB‑AI‑SSDs

Parallel dazu hat Huawei eine neue SSD‑Serie für KI‑Workloads vorgestellt: OceanDisk. Diese Laufwerke sollen insbesondere Trainingscluster und große Machine‑Learning‑Datensätze versorgen.

Das Flaggschiff OceanDisk LC 560 konzentriert sich vor allem auf maximale Kapazität. Berichten zufolge bietet das Laufwerk:

• Bis zu 245 TB pro SSD
• Lesedurchsatz von rund 14,7 GB/s
• Optimierungen für große Trainingsdatensätze und multimodale KI‑Workloads

Huawei positioniert diese SSDs auch als Möglichkeit, den Bedarf an sehr teurem High‑Bandwidth‑Memory (HBM) teilweise zu reduzieren, indem große Datenmengen effizienter über schnellen Flash‑Speicher bereitgestellt werden.

Vergleich: Huaweis Ansatz vs. Microns 245‑TB‑SSD

Während Huawei stark auf Packaging‑Innovation setzt, verfolgen etablierte NAND‑Hersteller wie Micron eine andere Strategie.

Microns 6600 ION ist eine Enterprise‑SSD mit:

• Bis zu 245,76 TB nutzbarer Kapazität
• Speicherchips mit 276‑Layer‑G9‑QLC‑3D‑NAND
• Einsatz in Hyperscale‑, Cloud‑ und Enterprise‑Rechenzentren

Der Unterschied liegt also vor allem im technischen Ansatz:

• Micron: Mehr Kapazität durch immer höhere NAND‑Layer und neue Speichertechnologien.
• Huawei: Mehr Kapazität durch Packaging‑Techniken und Systemdesign, die vorhandene Speicher‑Dies dichter nutzen.

Warum Packaging‑Innovation immer wichtiger wird

Die Entwicklung extrem großer SSDs zeigt, dass Speicherdichte heute nicht mehr nur von Fortschritten in der Chipfertigung abhängt. Auch System‑Engineering, Packaging, Firmware und Controller‑Design spielen eine zunehmend große Rolle.

Huaweis Die‑on‑Board‑Technik ist ein Beispiel dafür, wie Hersteller die Kapazitätsgrenzen von SSDs erweitern können – selbst unter schwierigen Lieferkettenbedingungen oder eingeschränktem Zugang zu neuesten Halbleitertechnologien.

Gleichzeitig treiben Hersteller wie Micron weiterhin die NAND‑Technologie selbst voran. Beide Strategien führen derzeit zu demselben Ziel: SSDs mit rund einem Viertel Petabyte Kapazität pro Laufwerk, ausgelegt für die riesigen Datenmengen moderner KI‑ und Cloud‑Infrastrukturen.