AMD-Chefin Lisa Su hat bei ihren Besuchen in Taiwan und Südkorea im Oktober 2026 an einem Engpass gearbeitet, der sich nicht allein durch mehr Prozessoren lösen lässt. Damit KI-Hardware ausgeliefert werden kann, müssen mehrere Teile der Lieferkette zusammenpassen – von der Waferfertigung bis zur fortschrittlichen Verpackung. AMD konnte sein Angebot 2026 bereits steigern, doch die Nachfrage lag weiterhin über den lieferbaren Mengen. Für 2027 kündigte Su eine „deutliche“ Erhöhung an, nannte aber keine konkrete Produktions- oder Liefermenge.
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Taiwan: Kapazitäten entlang der Lieferkette ausbauen
In Taiwan traf Su unter anderem Vertreter von Foxconn, Quanta, Asus, Acer und TSMC. Im Mittelpunkt stand die Abstimmung der Kapazitäten, die für KI-Hardware nötig sind: Neben mehr fortschrittlichen Wafern braucht es auch ausreichend Verpackungskapazitäten und Substrate.
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AMD und seine Partner planen inzwischen weiter voraus. Statt Kapazitäten nur etwa ein bis zwei Jahre im Voraus abzustimmen, soll der Planungshorizont auf drei bis fünf Jahre wachsen. So sollen die verschiedenen Produktionsschritte besser aufeinander abgestimmt werden, während die Nachfrage steigt.
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Auch AMDs Investitionszusage für Taiwans Lieferkette soll größer werden. Die im Mai angekündigte Summe von mehr als 10 Milliarden US-Dollar sei planmäßig unterwegs, sagte Su; wegen der anhaltenden Nachfrage wolle AMD den Betrag künftig erhöhen. Wie hoch die zusätzliche Investition ausfällt und wann sie erfolgt, blieb offen.
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Was Su zu möglicher TSMC-Kapazität in Texas sagte
Auf die Frage nach einer möglichen Investition von TSMC in Texas bestätigte Su kein konkretes Vorhaben und wies es auch nicht ausdrücklich zurück. Sie betonte stattdessen, dass AMD mehr Kapazität für moderne Wafer benötige und zusätzliche Fertigungskapazitäten weltweit begrüße. Ihre Aussagen sprechen damit für einen allgemeinen Ausbau – sie belegen aber weder einen bestimmten Verlagerungsplan noch eine konkrete Reaktion auf Risiken in der Taiwanstraße.
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Südkorea: Speicher und gemeinsame KI-Systeme
In Südkorea standen weitere zentrale Bausteine von KI-Systemen im Mittelpunkt. Su traf Führungskräfte von Samsung und SK Hynix; AMD will seine Zusammenarbeit rund um High-Bandwidth Memory (HBM), also besonders schnelle Speicherbausteine für KI-Berechnungen, stärken.
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In Seoul nahm Su außerdem an einer Gesprächsrunde mit dem Ministerium für Wissenschaft und Informations- und Kommunikationstechnologie sowie lokalen KI-Unternehmen teil. Dabei ging es um Systeme, die AMD-Prozessoren und -Grafikprozessoren mit in Südkorea entwickelten KI-Chips verbinden. Die Berichte nennen unterschiedliche Teilnehmerzahlen: teils 13, teils 14 Unternehmen. Zu den genannten Firmen gehören FuriosaAI und DeepX.
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AMD plant zudem, bis Ende 2026 ein KI-Forschungszentrum in Südkorea zu eröffnen. Es soll KI-Arbeiten unterstützen und Möglichkeiten für Computersysteme ausloten, die AMD-Prozessoren mit koreanischen Chips kombinieren.
22 Dem Plan war Sus Südkoreareise im März vorausgegangen, bei der sie auch Samsung-Verwaltungsratschef Lee Jae-yong traf.
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Wie groß der Ausbau wird, ist noch offen
Sus Ankündigung gibt eine Richtung vor, aber keine messbare Lieferzusage: Das Angebot soll 2027 deutlich steigen, doch AMD bezifferte weder den Umfang noch den Zeitpunkt, zu dem Angebot und Nachfrage wieder im Gleichgewicht sein könnten.
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40 Die Gespräche zeigen, dass AMD zugleich an Fertigung, Speicher und der Zusammenarbeit auf Systemebene arbeitet. Wie schnell und in welchem Umfang sich das in mehr lieferbaren KI-Chips niederschlägt, bleibt bislang unklar.