Glassubstrater gav SCHMID et kursløft – men vejen til produktion er lang

SCHMID-aktien steg næsten 20 % den 25. september 2026, efter meldinger om, at store chipproducenter og deres leverandører undersøger glassubstrater til avanceret chipindpakning. SCHMID skal efter det oplyste udvikle produktionsudstyr sammen med leverandører i Nvidias, AMD’s og Intels forsyningskæder – ikke fremstille virksomhedernes chips. Kursstigningen afspejler forventninger til et muligt teknologisk skifte, ikke en bekræftet ordre eller fremtidig omsætning.733

Hvorfor glas vækker interesse

AI-acceleratorer skal forbinde processorer med store mængder højhastighedshukommelse, såkaldt HBM. I avanceret chipindpakning undersøges substrater med glaskerne som et alternativ til de organiske materialer, der bruges i dag. Rapporter fremhæver blandt andet glassets planhed og elektriske egenskaber som mulige fordele, når komponenter skal pakkes tættere, og data skal flyttes effektivt.52030

Hvis teknologien fungerer i stor skala, kan den tættere indpakning muligvis give plads til mere HBM og gøre dataoverførslen mere effektiv. Nogle rapporter peger også på potentielt lavere strømforbrug og højere beregningshastighed. Det er dog forventede fordele – ikke uafhængigt dokumenterede resultater fra en kommerciel AI-chip.520

SCHMID’s rolle – og det, nyheden ikke bekræfter

SCHMID har oplyst, at virksomheden samarbejder med centrale leverandører i forsyningskæderne omkring Intel, Nvidia og AMD om at udvikle udstyr til produktion af glassubstrater.33 Hvis deres leverandørkæder tager processen i brug, kan SCHMID derfor blive en mulig udstyrsleverandør. Det dokumenterer ikke i sig selv, at Nvidia, AMD eller Intel har bestilt udstyr, godkendt SCHMID’s løsninger eller besluttet at bruge glas i et produkt.33

Der er også tekniske udfordringer tilbage. Ifølge rapporterne er det fortsat vanskeligt at metallisere gennemgående huller i glas – såkaldte TGV’er, eller through-glass vias – og den endelige kundegodkendelse mangler.2133 Der er altså stadig et stykke vej fra at undersøge teknologien til at kunne producere den kommercielt i stor skala.

Hvad der er meldt ud om planer og status

• Intel og SK Absolics: Intel har arbejdet med glassubstrater til chipindpakning, og rapporter beskriver SKC-datterselskabet Absolics som værende langt i godkendelsesforløbet. Der var dog endnu ikke kommet et kommercielt produkt, så godkendelse må ikke forveksles med en bekræftet produktionsstart.24
• AMD: SCHMID’s rapporterede samarbejde med leverandører i AMD’s forsyningskæde fastlægger ikke en tidsplan for et AMD-produkt. En separat brancheplan hævder, at Absolics er gået ind i AMD’s certificering. Det er et rapporteret skridt i godkendelsesprocessen, ikke en bekræftet produktionsordre eller lanceringsdato.2633
• Nvidia: Ifølge rapporter vurderer Nvidia glassubstrater, og leverandører skal angiveligt forsøge at færdigudvikle teknologien inden for to år. 2028 er blevet nævnt som et muligt mål. Det er rapporterede ambitioner – ikke en bekræftet beslutning om at tage teknologien i brug eller en fast lanceringsplan.2033
• TSMC: De kilder, der omtales her, dokumenterer ikke en konkret plan eller dato for TSMC’s produktion af glassubstrater. Bekymringer om kapaciteten til avanceret chipindpakning er ikke i sig selv bevis for, at TSMC har besluttet at bruge glas.2

Hvad kursstigningen fortæller – og ikke fortæller

Kursstigningen den 25. september fulgte efter nyheder om, at glassubstrater kan få betydning for fremtidig indpakning af AI-chips, og at SCHMID arbejder på produktionsudstyr.733 Men investeringshistorien er stadig fremadskuende: Tekniske barrierer, kundegodkendelse og en beslutning om at tage teknologien i brug står mellem udviklingsarbejdet og en mulig kommerciel efterspørgsel. Rapporterne fastslår endnu ikke, hvor meget udstyr SCHMID kan komme til at sælge – eller hvornår.