Liao beskrev et kommende "skred" – en situation, hvor det både fysisk og økonomisk bliver uholdbart fortsat at krympe transistorer og pakke stadig større chips med mere high-bandwidth memory, eller HBM . HBM er hurtig hukommelse, som bruges tæt på avancerede AI-processorer for at flytte store datamængder hurtigt.
Ifølge Liao forsvandt den økonomiske gevinst ved Moores lov – altså faldende pris pr. transistor – i praksis ved 16- og 7-nanometerknudepunkterne. I dag kan udviklingen stadig give højere ydeevne og bedre energieffektivitet, men også disse forbedringer bliver mindre .
Han fremhævede især Nvidias strategi med enorme, monolitiske chips fyldt med transistorer og HBM som sårbar over for begrænsningerne. Pointen er ikke, at Nvidia står foran et øjeblikkeligt sammenbrud, men at den nuværende vej til mere AI-kapacitet har en grænse. Som Liao formulerede det, bliver det stadig vanskeligere at udvide systemet ved blot at tilføje flere transistorer og hukommelse .
Huawei præsenterede sin alternative tilgang i maj 2026 på IEEE International Symposium on Circuits and Systems i Shanghai. Liao uddybede idéerne i interviewet i juli .
Tau Scaling Law er Huaweis forslag til et supplement eller alternativ til Moores lov. I stedet for primært at måle fremskridt gennem transistorernes størrelse i nanometer fokuserer metoden på τ (tau) – den tid, det tager signaler at bevæge sig gennem hele beregningssystemet .
Målet er dermed at reducere den tid, data bruger på at flytte sig mellem kredsløb, hukommelse og andre dele af systemet, snarere end udelukkende at presse flere og mindre transistorer ind på samme areal.
LogicFolding er den arkitektoniske tilgang, der skal omsætte Tau-princippet til hardware. Designet beskrives som en tredimensionel eller 3D-lignende metode, hvor logiske kredsløb stables lodret i chippen i stedet for kun at blive placeret side om side .
Huawei hævder, at metoden kan give 53,5 procent højere transistortæthed, samtidig med at den baseres på eksisterende og tilgængelige litografinoder . Det er centralt for Huawei, fordi virksomheden ikke har adgang til de mest avancerede EUV-litografimaskiner, som er blevet omfattet af amerikanske eksportrestriktioner.
Huawei har desuden sat et offentligt mål om at kunne fremstille chips i "1,4-nanometer-klassen" i 2031 ved hjælp af denne designmetode. Hvis målet kan realiseres, vil det ifølge virksomhedens egen fremstilling være en måde at mindske betydningen af EUV-begrænsninger gennem arkitektur frem for yderligere proceskrympning .
Huaweis udspil kan ikke adskilles fra den bredere teknologiske konflikt mellem USA og Kina. Tau Scaling Law og LogicFolding bliver direkte præsenteret som en vej til avancerede chips uden adgang til førende vestligt udstyr som ASML's EUV-scannere eller til de mest avancerede produktionsfaciliteter hos blandt andre TSMC – leverandører, som Huawei er afskåret fra under amerikansk eksportkontrol .
Liao erkendte samtidig, at Huawei ikke nødvendigvis kan slå Nvidia i en direkte sammenligning af én chip eller ét grafikkort. I stedet satser virksomheden på systemniveau: fuld integration af hardware og software, Huaweis CANN- og MindSpore-platforme samt netværk mellem store klynger af chips .
Tanken er, at den samlede ydeevne i et system kan kompensere for, at den enkelte chip har lavere specifikationer end Nvidias bedste løsninger. Det flytter konkurrencen fra den enkelte processor til hele stakken – fra chipdesign og hukommelse til software, algoritmer og netværk.
Interviewet var en sjælden offentlig optræden af en af Huaweis ledende chiparkitekter. At fremstille Vestens nuværende fordel som en blindgyde og Huaweis mere begrænsede udviklingsvej som fremtidens model fungerer derfor både som et teknisk argument og som et signal til Kinas hjemlige halvlederindustri .
Der er dog stor forskel på en lovende arkitektur og en dokumenteret konkurrent til Nvidia. Reuters og andre medier har bemærket, at Huaweis tilgang er ny, men endnu ikke bevist i stor skala .
Det afgørende spørgsmål er, om LogicFolding kan levere sammenlignelig ydeevne, energieffektivitet og stabilitet i virkelige produkter – ikke blot højere teoretisk transistortæthed. Nogle analytikere ser derfor metoden som en praktisk omvej omkring sanktionerne snarere end et gennembrud, der ændrer hele chipindustrien .
Den første større test bliver Huaweis næste smartphonechip. Liao har sagt, at den senere i 2026 skal analyseres nærmere for at vise, hvor meget teknologien kan lukke afstanden til konkurrenterne .