Intel skalerer AI-chip-pakker til 24 gange retikelstørrelsen

Hvad gør EMIB-T anderledes?

En traditionel EMIB-løsning indlejrer en lille siliciumbro i pakke-substratet. Broen forbinder chiplets side om side med høj båndbredde, uden at hele pakken behøver en stor silicium-interposer.

EMIB-T tilføjer through-silicon vias, eller TSV'er, til selve broen. Det giver mulighed for mere direkte vertikal strømforsyning og tættere forbindelser. Ved ECTC 2026 validerede Intel en bumpafstand på 36/35 µm på en pakke med en siliciumoverflade svarende til to gange retikelstørrelsen. Det er en reduktion fra de 45 µm, der blev brugt i Granite Rapids, og svarer ifølge Intel til 65 procent højere bump-tæthed .

Teknologien er planlagt til at bevæge sig ind i fabriksproduktion i 2026 . Intel arbejder desuden på at udvide valideringen til større pakker og endnu mindre bumpafstande .

Den oversete udfordring: limen under chippen

Når mange chiplets samles på en meget stor pakke, er selve forbindelsen kun en del af problemet. Efter samlingen skal et materiale kaldet underfill fylde mellemrummene under og omkring chiplets. Materialet støtter de fine forbindelser og beskytter konstruktionen mod mekanisk belastning.

På meget store pakker kan processen dog skabe hulrum, revner eller delaminering. Forskellige dele af pakken udvider sig også forskelligt, når temperaturen ændrer sig.

Intel bruger derfor distributed mold underfill (DMU). I stedet for at tilføre materialet fra ét centralt område fordeles processen over flere doseringszoner. Det skal begrænse mekanisk spænding og reducere risikoen for revner, delaminering og hulrum i pakker, der er langt større end én retikel .

Det er afgørende for Intels plan om at producere pakker på mere end 12 gange retikelstørrelsen i 2028. Selskabet har desuden beskrevet en fremtidig, konceptuel kapacitet på op til 24 gange retikelstørrelsen til ekstreme AI-systemer . Det er et mål for fremtidige designs – ikke en påstand om, at 24-retikelpakker allerede er i masseproduktion.

Fra otte gange i dag til mere end 12 gange i 2028

Intels offentlige køreplan ser sådan ud:

Intel har også vist et 10-2-10 thick-core-glassubstrat ved NEPCON Japan 2026. Glassubstrater kan på længere sigt give bedre dimensionsstabilitet og plads til tættere forbindelser end traditionelle organiske materialer. Intel sigter mod masseproduktion af glassubstrater til AI-pakker i Rio Rancho .

15–25 kilowatt kræver mere end en større køleplade

En pakke, der bruger 15–25 kW, er ikke bare en kraftigere version af en almindelig processor. Strømmen skal leveres med lavt tab, varme skal fjernes fra mange områder samtidig, og systemet skal kunne håndtere hurtige ændringer i belastningen.

Intel arbejder derfor på flere teknologier, der skal fungere som én samlet platform:

• Strøm gennem EMIB-T's TSV'er: De lodrette forbindelser skal føre større strømstyrker gennem broen og understøtte strømkravene fra HBM4- og HBM4e-klassen .
• Distribueret varmeafledning: Intel har demonstreret en arkitektur, hvor varmen fjernes fra flere områder i den store pakke i stedet for via én enkelt termisk løsning .
• Mikrofluidisk køling: Ved ECTC 2026 viste Intel køleteknikker, der integreres direkte i pakke-substratet og fører kølevæske tættere på de varmeste områder .
• Energilagring på pakken: Kondensatorer integreret i substratet skal udjævne kortvarige strømspidser i systemer på 15–25 kW .

Målet er, at én samlet pakke kan håndtere strøm- og varmebelastninger, der tidligere var forbundet med langt større dele af et serversystem. Hvor meget af dette der kan bringes stabilt og økonomisk i højvolumenproduktion, er dog fortsat et centralt spørgsmål.

Et større partnernetværk omkring EMIB-T

Intel forsøger ikke at udvikle hele værktøjskæden alene.

Tessolve skal hjælpe med EMIB-design

Tessolve annoncerede den 27.–28. juli 2026 et samarbejde med Intel Foundry om pakker baseret på EMIB . Tessolve skal kunne hjælpe Intel Foundrys kunder med heterogene multi-chiplet-designs samt design, simulering og pakning fra ende til anden.

Det kan sænke adgangsbarrieren for chipdesignere, der vil bruge EMIB, men ikke selv har opbygget ekspertise i avanceret pakning.

Lens Technology undersøger glassubstrater

Den 24. juli 2026 indgik Intel og den kinesiske præcisionsglasproducent Lens Technology et ikke-bindende memorandum of understanding om at undersøge avanceret pakning med glassubstrater og through-glass vias (TGV) .

Lens Technology planlægger et dedikeret anlæg på 30.000 m² til glassubstrater . Aftalen handler på nuværende tidspunkt om procesudvikling og validering. Den er ikke det samme som en bindende produktionsaftale eller en garanti for fremtidige produktionsmængder .

På softwaresiden arbejder Cadence, Synopsys og Siemens EDA med designflows til Intels EMIB-T-økosystem . Det er vigtigt, fordi design af en stor chiplet-pakke kræver samtidig analyse af signalintegritet, strømforsyning, varme og mekanisk belastning.

Intel mod TSMC, Samsung og AMD

TSMC har stadig volumenfordelen

TSMC er fortsat den førende producent inden for højvolumenproduktion af avanceret pakning. Virksomhedens CoWoS-platform bruges blandt andet til AI-acceleratorer fra NVIDIA og AMD.

Ved ECTC 2025 demonstrerede TSMC direkte væskekøling til silicium på CoWoS med en termisk modstand på 0,055 °C/W ved en TDP på over 2,6 kW på 3.300 mm² interposere . Det er en stærk demonstration af TSMC's nuværende termiske modenhed.

TSMC har også annonceret udvikling af glassubstrater, men har peget på anden halvdel af dette årti som tidshorisont for produktion . CNBC rapporterede i april 2026, at NVIDIA både sikrede sig CoWoS-kapacitet og undersøgte Intel som mulig sekundær leverandør af avanceret pakning, hvilket peger på et presset udbud hos TSMC .

Samsung satser på 2,5D, 3D og hybrid bonding

Samsung tilbyder blandt andet I-Cube-pakning i 2,5D og X-Cube i 3D. Selskabet investerer kraftigt i hybrid copper bonding til 3D-stabling og har også et program for glassubstrater. Samsung har dog offentliggjort færre detaljer om retikelskala-pakker over 4–6 gange.

AMD er primært kunde – ikke pakkeproducent

AMD bruger i høj grad TSMC's CoWoS til MI300- og MI400-serierne og anvender sin egen Infinity Architecture til forbindelser mellem chiplets. AMD driver ikke egne fabrikker til denne type avanceret pakning og er derfor først og fremmest kunde i produktionskæden, ikke en direkte konkurrent til Intels pakkeproduktion.

Den vigtigste forskel mellem Intel og TSMC

Intels fordel er ambitionen om de største pakker og en høj grad af vertikal integration mellem design, fabrik og pakning. TSMC har til gengæld en mere gennemprøvet produktion i stor skala, et bredere kundesystem og dokumenteret termisk ydelse i mindre pakker.

Det afgørende spørgsmål bliver derfor ikke kun, hvem der kan vise den største pakke. Det bliver, hvem der kan producere den pålideligt, køle den effektivt og levere den til AI-markedet til en pris, kunderne accepterer.