Teknologien bag: TSMC's "COUPE" og 3D-hybrid bonding

Den nye Spectrum-X switch leverer en samlet gennemstrømning på op til 400 Tbps. Hemmeligheden ligger i TSMCs Compact Universal Photonic Engine (COUPE) -platform. Den bruger TSMCs System on Integrated Chips (SoIC)-teknologi, en form for 3D hybrid bonding, til at stable og forbinde fotoniske og elektroniske chips. Denne hidtil usete integrationsgrad gør, at Nvidia kan proppe mere båndbredde ind i en enkelt enhed og samtidig holde energiomkostningerne i skak .

"Switchen bruger Nvidias mest avancerede CPO-teknologi," sagde Gilad Shainer, Nvidias senior vice president for networking, ved eventen. Han tilføjede, at virksomheden allerede er begyndt at sende enheder til partnere og forventer at udvide produktionskapaciteten i anden halvdel af 2026 .

NVLink Fusion-økosystemet åbner sig

Men den store overraskelse var ikke kun selve switchen. Nvidia åbnede også sit proprietære NVLink Fusion-netværksforbindelsessystem for eksterne fotonikpartnere for første gang. Både Lightmatter og Ayar Labs annoncerede, at de var trådt ind i økosystemet med det mål at gøre deres CPO- og near-packaged optics (NPO)-produkter optisk og elektrisk kompatible med Nvidias SerDes og optiske teknologier .

Lightmatter: Halverer kabeljunglen

Lightmatter tilpasser sin tovejs optiske link-arkitektur – Passage fotoniske forbindelser og Guide laserkilder – til Nvidias specifikationer. Det skaber en samlet platform til semi-skæddersyede AI-fabrikker, men endnu vigtigere: det fjerner behovet for separate sende- og modtagefibre. Lightmatter hævder, at metoden halverer behovet for fiber og konnektorer, en dramatisk reduktion for datacentre, der kan kræve op mod 480 kilometer (300 miles) kabling .

Fordelen er, at en kundes semi-skæddersyede XPU kan sluttes direkte til Nvidias switch-silicium gennem Lightmatters CPO- eller NPO-produkter, hvilket muliggør problemfri konnektivitet mellem chips fra forskellige leverandører inde i NVLink Fusion-strukturen .

Ayar Labs: Optisk stof til hele racket

Ayar Labs har en komplementær tilgang og fokuserer på at forbinde tusindvis af GPU’er på tværs af flere racks i én samlet klynge via et optisk "fabric". Deres CPO-produkter sigter mod den båndbredde, lave latenstid og energieffektivitet, som hyperskalerings AI-arbejdsbyrder kræver. Ved at blive en del af NVLink Fusion gør Ayar Labs sin teknologi interoperabel med Nvidias dominerende hardwarestak og hjælper med at bringe CPO tættere på reel anvendelse i AI-infrastruktur på rack-niveau .

Strategien: Kobber, hvor du kan – optik, hvor du skal

Nyhederne passer ind i en større fortælling, som Nvidias CEO Jensen Huang har tegnet siden GTC 2025. Strategien er benhård og pragmatisk: Brug kobberforbindelser, så længe fysikken tillader det, og skift så til optik, når krav til båndbredde og afstand overstiger, hvad kobber kan klare.

"Vi skal bruge kobber så meget, vi kan, så længe vi kan, men kobber har sine grænser," sagde Huang ved GTC Taipei. "Den rigtige strategi er at skalere op med kobber, så længe du kan. Derefter skalerer du yderligere op med optik, du skalerer ud med optik, og du skalerer på tværs med optik."

I praksis betyder det, at Nvidias kommende Vera Rubin NVL72- og Kyber Ultra NVL144-systemer stadig vil forlade sig på kobber til deres interne "scale-up"-forbindelser. Fuld CPO-baseret scale-up kommer først med Feynman-generationen i 2028 . Men for de "scale-out"- og "scale-across"-netværk, der binder hele AI-fabrikker sammen, sker det optiske skifte nu.

Nvidias kombination af at sende en produktionsklar CPO-switch på markedet og åbne sit netværks-økosystem for tredjeparts fotonik-startups markerer et vendepunkt. AI-industrien er på vej væk fra at diskutere om optik vil få betydning, til at regne på, hvor hurtigt den kan implementeres i danske og globale datacentre.

Teknologien bag: TSMC's "COUPE" og 3D-hybrid bonding

Den nye Spectrum-X switch leverer en samlet gennemstrømning på op til 400 Tbps. Hemmeligheden ligger i TSMCs Compact Universal Photonic Engine (COUPE) -platform. Den bruger TSMCs System on Integrated Chips (SoIC)-teknologi, en form for 3D hybrid bonding, til at stable og forbinde fotoniske og elektroniske chips. Denne hidtil usete integrationsgrad gør, at Nvidia kan proppe mere båndbredde ind i en enkelt enhed og samtidig holde energiomkostningerne i skak .

"Switchen bruger Nvidias mest avancerede CPO-teknologi," sagde Gilad Shainer, Nvidias senior vice president for networking, ved eventen. Han tilføjede, at virksomheden allerede er begyndt at sende enheder til partnere og forventer at udvide produktionskapaciteten i anden halvdel af 2026 .

NVLink Fusion-økosystemet åbner sig

Men den store overraskelse var ikke kun selve switchen. Nvidia åbnede også sit proprietære NVLink Fusion-netværksforbindelsessystem for eksterne fotonikpartnere for første gang. Både Lightmatter og Ayar Labs annoncerede, at de var trådt ind i økosystemet med det mål at gøre deres CPO- og near-packaged optics (NPO)-produkter optisk og elektrisk kompatible med Nvidias SerDes og optiske teknologier .

Lightmatter: Halverer kabeljunglen

Lightmatter tilpasser sin tovejs optiske link-arkitektur – Passage fotoniske forbindelser og Guide laserkilder – til Nvidias specifikationer. Det skaber en samlet platform til semi-skæddersyede AI-fabrikker, men endnu vigtigere: det fjerner behovet for separate sende- og modtagefibre. Lightmatter hævder, at metoden halverer behovet for fiber og konnektorer, en dramatisk reduktion for datacentre, der kan kræve op mod 480 kilometer (300 miles) kabling .

Fordelen er, at en kundes semi-skæddersyede XPU kan sluttes direkte til Nvidias switch-silicium gennem Lightmatters CPO- eller NPO-produkter, hvilket muliggør problemfri konnektivitet mellem chips fra forskellige leverandører inde i NVLink Fusion-strukturen .

Ayar Labs: Optisk stof til hele racket

Ayar Labs har en komplementær tilgang og fokuserer på at forbinde tusindvis af GPU’er på tværs af flere racks i én samlet klynge via et optisk "fabric". Deres CPO-produkter sigter mod den båndbredde, lave latenstid og energieffektivitet, som hyperskalerings AI-arbejdsbyrder kræver. Ved at blive en del af NVLink Fusion gør Ayar Labs sin teknologi interoperabel med Nvidias dominerende hardwarestak og hjælper med at bringe CPO tættere på reel anvendelse i AI-infrastruktur på rack-niveau .

Strategien: Kobber, hvor du kan – optik, hvor du skal

Nyhederne passer ind i en større fortælling, som Nvidias CEO Jensen Huang har tegnet siden GTC 2025. Strategien er benhård og pragmatisk: Brug kobberforbindelser, så længe fysikken tillader det, og skift så til optik, når krav til båndbredde og afstand overstiger, hvad kobber kan klare.

"Vi skal bruge kobber så meget, vi kan, så længe vi kan, men kobber har sine grænser," sagde Huang ved GTC Taipei. "Den rigtige strategi er at skalere op med kobber, så længe du kan. Derefter skalerer du yderligere op med optik, du skalerer ud med optik, og du skalerer på tværs med optik."

I praksis betyder det, at Nvidias kommende Vera Rubin NVL72- og Kyber Ultra NVL144-systemer stadig vil forlade sig på kobber til deres interne "scale-up"-forbindelser. Fuld CPO-baseret scale-up kommer først med Feynman-generationen i 2028 . Men for de "scale-out"- og "scale-across"-netværk, der binder hele AI-fabrikker sammen, sker det optiske skifte nu.

Nvidias kombination af at sende en produktionsklar CPO-switch på markedet og åbne sit netværks-økosystem for tredjeparts fotonik-startups markerer et vendepunkt. AI-industrien er på vej væk fra at diskutere om optik vil få betydning, til at regne på, hvor hurtigt den kan implementeres i danske og globale datacentre.