AI-chip og fotonik sender ASMPT mod rekordordrer

Selskabet erklærede samtidig et interimudbytte på 0,85 HK-dollar pr. aktie .

AI-efterspørgsel løfter både ordrer og indtjening

AI-investeringerne slår igennem på tværs af ASMPTs produktportefølje. Ifølge ledelsen skaber AI-udbygningen efterspørgsel efter alt fra avanceret chipindpakning og thermal compression bonding (TCB) til fotonik, co-packaged optics (CPO) og mere traditionelle platforme .

• Rekordstor ordreindgang: Ordrerne nåede 1,63 mia. US-dollar i første halvår – en stigning på 85,1 procent fra året før og det højeste niveau i de seneste år . Forholdet mellem ordrer og omsætning, den såkaldte book-to-bill-ratio, var 1,43 og det højeste siden første halvår 2021 .
• Stærkt andet kvartal: Ordreindgangen alene i andet kvartal steg til 903,6 mio. US-dollar, svarende til 24,8 procent på kvartalsbasis og 97,6 procent på årsbasis .
• Fremgang i SEMI: Ordrerne i Semiconductor Solutions-segmentet steg 46 procent fra kvartalet før, mens SMT-ordrerne nåede et historisk højt niveau .
• Bedre marginer: Den justerede bruttomargin steg til 41,2 procent, blandt andet fordi den højere-marginerede SEMI-forretning fyldte mere i omsætningen .

Det betyder, at AI-efterspørgslen ikke blot øger salget, men også skubber ASMPTs forretning i retning af produktområder med højere marginer .

Forretningen flytter sig mod avanceret chipindpakning og fotonik

ASMPTs omsætningssammensætning ændrer sig hurtigt. Avanceret chipindpakning og fotonik udgør en stadig større del af koncernens forretning, fordi AI-datacentre kræver højere båndbredde, bedre energieffektivitet og tættere integration mellem chips og optiske forbindelser .

• Omsætningen fra Advanced Packaging steg 17 procent fra året før og udgjorde 30 procent af koncernens samlede omsætning .
• Omsætningen fra Photonics blev næsten tredoblet på årsbasis, drevet af efterspørgslen efter optiske forbindelser og CPO-udstyr til AI-datacentre .
• Semiconductor Solutions (SEMI) havde en omsætning på 369,1 mio. US-dollar i andet kvartal, op 34,9 procent fra kvartalet før og 56,1 procent fra året før. TCB, fotonik og traditionelle indpakningsværktøjer var blandt vækstdriverne .
• SMT Solutions leverede rekordhøj kvartalsvis ordreindgang, hvilket afspejler bred efterspørgsel fra AI-servere og elektronikproduktion .

Samlet set er ASMPT dermed mindre afhængig af traditionelt udstyr alene. AI-relateret chipindpakning og fotonik fylder mere, samtidig med at den bredere SMT-forretning også nyder godt af investeringerne i AI-infrastruktur.

Udsigt for tredje kvartal 2026

Ledelsen forventer endnu et solidt kvartal og har angivet en omsætning, der ligger over markedets konsensusforventning .

• Omsætningsprognose: 630-690 mio. US-dollar i tredje kvartal 2026 .
• Midtpunktet på 660 mio. US-dollar svarer til en vækst på 4,8 procent fra andet kvartal og 46,3 procent fra samme kvartal året før .
• Nye ordrer ventes at stige med et højt encifret procenttal fra kvartalet før, primært drevet af TCB og fotonik .

ASMPT har dog også peget på udfordringer i forsyningskæden som følge af den hurtige vækst. Ledelsen fastholder samtidig, at efterspørgslen efter AI-udstyr er intakt, selv om bekymringen for en mulig AI-boble er begyndt at fylde mere .

Robin Ng træder tilbage som koncernchef

Den stærke udvikling sker samtidig med et skifte i toppen af selskabet.

• Robin Ng fratræder som koncernchef den 11. august 2026 .
• Han blev oprindeligt udnævnt i 2018 og meddelte formelt sin beslutning om at gå på pension i februar 2026 .
• Bassel Haddad overtager posten som koncernchef den 11. august 2026 .
• Koncernens strategidirektør, Guenter Lauber, trådte desuden ud af bestyrelsen i begyndelsen af maj 2026 .

Lederskiftet kommer dermed på et tidspunkt, hvor ASMPTs forretning er i færd med at ændre karakter – fra en bred leverandør af halvlederudstyr til en virksomhed med stadig større eksponering mod AI-chipindpakning, fotonik og den tilhørende datacenterudbygning.