High Bandwidth Flash: Ny hukommelsesteknologi vil bygge bro mellem HBM og SSD

Den første åbne HBF-standard

Den 4. august 2026 offentliggjorde SK hynix og Sandisk de første officielle tekniske HBF-specifikationer på Future of Memory and Storage (FMS) 2026 i Santa Clara, Californien. Specifikationen er udgivet gennem Open Compute Project (OCP), en organisation, der arbejder med åbne hardwarestandarder .

Det er væsentligt, at standarden er åben og royaltyfri. Det skal gøre det lettere for producenter af hukommelse, AI-acceleratorer og serversystemer at udvikle kompatible produkter uden at være bundet til én leverandørs proprietære løsning .

Arbejdet bygger videre på et HBF-samarbejde, som begyndte i februar 2026. Det fulgte efter et aftalememorandum mellem SK hynix og Sandisk fra august 2025 .

Tekniske hovedpunkter

NAND-stakke og kapacitet

Den offentliggjorte specifikation omfatter to stakkonfigurationer:

• 8-lags NAND-stakke
• 16-lags NAND-stakke
• Op til 512 GB kapacitet pr. modul

Sandisks førstegenerationsmoduler bruger en 16-lags stak . Det giver HBF en markant større kapacitet end en tilsvarende HBM-stak, selv om HBM fortsat har en højere samlet hastighed i de mest avancerede konfigurationer.

Tre båndbreddeklasser

Standarden definerer tre ydelsesniveauer for læsning :

Sandisk har oplyst, at første generation af HBF sigter mod op til 1,6 TB/s i læsebåndbredde. Det er omtrent på niveau med én HBM4-stak, men med omkring ti gange så stor kapacitet .

Forbindelsen til GPU'en

I stedet for at fungere som en almindelig PCIe/NVMe-SSD er HBF designet til at blive forbundet direkte til GPU'en eller en anden AI-accelerator via en parallel højhastighedsbus, der minder om HBM-grænsefladen .

Det er en af de vigtigste forskelle på HBF og hurtige SSD-løsninger: HBF forsøger at placere NAND-flash tættere på selve acceleratorens hukommelseshierarki. De fysiske og elektriske egenskaber er offentliggjort under OCP's åbne hardwareframework .

Google og Tenstorrent støtter økosystemet

Konsortiet ledes af SK hynix og Sandisk. To andre virksomheder er offentligt blevet knyttet til arbejdet:

• Google, som deltager for at støtte det bredere HBF-økosystem .
• Tenstorrent, en virksomhed, der udvikler AI-chips og også er indtrådt i alliancen under standardiseringsarbejdet .

Der er ikke offentliggjort en komplet liste over alle deltagere. Samsung er ikke en del af SK hynix- og Sandisk-konsortiet, men udvikler ifølge rapporter sin egen HBF-lignende teknologi.

Hvornår kommer HBF på markedet?

Den offentliggjorte FMS-meddelelse ændrede ikke den tidsplan, som Sandisk tidligere har meldt ud:

• Anden halvdel af 2026: De første HBF-hukommelsesprøver ventes fra Sandisk .
• Starten af 2027: De første AI-inferensenheder med HBF ventes at gå ind i prøvefasen .
• 2027: Sandisk sigter mod volumenproduktion efter etablering af en pilotproduktionslinje i anden halvdel af 2026 .

Det er dog vigtigt at skelne mellem prøver, pilotproduktion og bred kommerciel tilgængelighed. HBF er stadig en ny teknologi, og den endelige udbredelse vil blandt andet afhænge af, hvor hurtigt GPU-producenter og systemleverandører godkender løsningen.

HBF sammenlignet med Samsung, Kioxia og Nvidia

Konkurrencen består ikke kun af én direkte standardkamp. Virksomhederne arbejder med forskellige måder at føje NAND-flash til AI-systemernes hukommelseshierarki på.

Den afgørende arkitekturforskel

SK hynix' og Sandisks HBF-løsning – samt Samsungs parallelle tilgang – kobler NAND direkte til acceleratorens hukommelsesbus ved hjælp af stablede dies og TSV-forbindelser. Det er denne konstruktion, der gør båndbredder på 1,6 TB/s eller mere mulige.

Kioxias GP Series følger en anden vej. Her forbliver flashmodulet PCIe-tilsluttet, hvilket giver en langt lavere båndbredde på omkring 64 GB/s, men til gengæld en højere kapacitet på op til 5 TB pr. modul og en enklere integration end en direkte hukommelsesbus . Kioxias løsning er derfor ikke en direkte konkurrent på samme ydelsesniveau, men snarere et meget hurtigt ekstra SSD-lag til AI-systemer.

Hvad betyder standarden for AI-hardware?

HBF forsøger at løse det klassiske kompromis mellem hastighed og kapacitet. HBM er ekstremt hurtigt, men har begrænset kapacitet og er dyrt at udvide. SSD'er kan lagre meget data, men har langt lavere båndbredde og højere adgangsforsinkelse.

Hvis HBF lykkes, kan teknologien give AI-acceleratorer adgang til større mængder modeldata uden at kræve, at alt skal ligge i den dyreste højhastighedshukommelse. Den åbne OCP-standard kan samtidig gøre det lettere for flere leverandører at udvikle kompatible komponenter.

Men standarden er ikke det samme som et færdigt massemarkedsprodukt. De næste milepæle bliver prøverne i anden halvdel af 2026, de første AI-enheder i starten af 2027 og den efterfølgende kvalificering hos blandt andre Nvidia. Samsung arbejder med en senere, proprietær løsning, mens Kioxia allerede bevæger sig mod et PCIe-baseret produkt i en anden ydelsesklasse.