Intel kobler Nova Lake-S til LGA1954 – men resten er stadig lækager

Det mest konkrete tegn på Intels næste desktopplatform er ikke en produktlancering, men en teknisk post i virksomhedens egen Design-In Tools-katalog. Her nævnes et “ILM Kit for the LGA1954 NVL-S Interposer for the Gen5 VR Test Tool”. Det forbinder for første gang direkte Intels NVL-S-kodenavn med LGA1954 i forbindelse med egentlig udvikling og validering. 23

Det er dog vigtigt ikke at læse mere ind i opslaget, end det kan bære. Intel har ikke dermed bekræftet færdige Nova Lake-S-processorer til butikkerne, priser, bundkortdetaljer, kompatibilitet eller en lanceringsdato. LGA1954 har nu en stærkere dokumentation end et almindeligt hardwarerygte, mens næsten alt omkring den kommende platform stadig bygger på lækager.

Det har Intel faktisk bekræftet

Design-In Tools-opslaget knytter tre ting sammen: sokkelbetegnelsen LGA1954, platformskoden NVL-S og en interposer, der bruges sammen med et Gen5-værktøj til test af spændingsregulering. I praksis tyder det på, at Intel validerer Nova Lake-S-hardware på LGA1954. 3

Opslaget bekræfter ikke, at:

• Nova Lake-S-processorer er klar til salg;
• LGA1954-bundkort er færdigudviklede eller tilgængelige;
• navnene på de rygtede 900-serie-chipsets er officielle;
• Z990 får bestemte overclocking- eller PCIe-egenskaber; eller
• Nova Lake-S bliver annonceret eller sat til salg ved CES 2027.

De punkter kræver fremtidige oplysninger fra Intel og kan ikke udledes af værktøjslisten alene. 314

LGA1954 kontra LGA1851: Nyt bundkort bliver nødvendigt

LGA1954 ventes at afløse LGA1851 på Intels næste store desktopplatform. Navnene henviser til henholdsvis 1.954 og 1.851 kontakter – en forskel på 103 kontakter eller cirka 5,6 procent. 25

Flere lækkede oplysninger peger på, at de to sokler kan have samme fysiske grundmål på 45 × 37,5 mm. Det gør dem dog ikke elektrisk eller mekanisk kompatible. Det ændrede kontaktlayout og den anderledes nøgleposition betyder, at Nova Lake-S bør betragtes som en ny platform. Eksisterende LGA1851-bundkort forventes derfor ikke at kunne bruges med Nova Lake-S. 912

Situationen kan være mindre besværlig, når det gælder kølere. En rapport hævder, at soklen beholder de overordnede mål og kompatibilitet med eksisterende kølere, samtidig med at den anvender en mekanisme med to separate låsearme. Det er dog fortsat en medieoplysning og ikke en officiel kompatibilitetsoversigt fra Intel. Producenter af bundkort og kølere må derfor bekræfte detaljerne, før man kan regne med dem. 9

Den rygtede 900-serie

Nova Lake-S forbindes i lækkede platformdokumenter med en ny familie af 900-serie-chipsets. Den foreløbige liste ser sådan ud:

• B960 til almindelige mainstream-systemer;
• Z970 og Z990 til avancerede forbrugerplatforme;
• Q970 til erhvervsorienterede systemer; og
• W980 til arbejdsstationer.

Intel har ikke officielt annonceret navnene eller specifikationerne. 14

Hvad Z990 muligvis kommer til at tilbyde

Z990 beskrives bredt i lækkede platformoplysninger som entusiastchipsettet, hvor understøttelse af ulåste processorer og overclocking ventes at være den vigtigste forskel. De samme oplysninger antyder, at Z990- og W980-platforme kan få op til 48 PCIe-baner i alt. Det skulle blandt andet omfatte 16 PCIe 5.0-baner fra processoren og op til 12 PCIe 5.0-baner fra chipsettet. 1416

Tallene skal dog opfattes som et forventet platformdesign og ikke som en bekræftet Z990-specifikation. Den præcise fordeling af baner, lagerunderstøttelse, hukommelsesgrænser, USB-forbindelser og regler for overclocking er stadig ukendt.

De lækkede Nova Lake-S-specifikationer

De tilgængelige CPU-lækager beskriver Nova Lake-S som et markant skifte i både arkitektur og antal kerner. Familien kan ifølge rapporterne blive markedsført som Core Ultra 400 eller Core Ultra Series 4. 1013

De mest omtalte oplysninger er:

• Coyote Cove som performance-kerner og Arctic Wolf som effektivitetskerner;
• processorer med ét compute-chiplet og op til 28 kerner;
• en lækket Core Ultra 9 4950K-engineeringprøve med angiveligt 8 P-kerner og 20 E-kerner; samt
• en topmodel med to chiplets og potentielt 52 kerner i alt, fordelt på 16 P-kerner, 32 E-kerner og fire ekstra lavenergi-E-kerner i en separat SoC-del. 1815

Nogle rapporter nævner desuden op til 144 MB bLLC-cache i 28-kerneversionen og 288 MB i 52-kerneversionen. Oplysninger om cachen, Intel 18A-procesnoden og en topmodel på 150 W er særligt usikre og bør ikke forveksles med officielle produktspecifikationer. 1810

CES 2027 og en mulig trinvis lancering

De lækkede køreplaner beskriver ikke én samlet lanceringsdag, men en udrulning i flere faser:

1. Januar til marts 2027: De første 28-kerne-DS-modeller, muligvis annonceret omkring CES 2027.
2. Marts til april: Ulåste 28-kerneprocessorer i K-serien.
3. Slutningen af marts til maj: Modeller med 16 og 8 kerner.
4. Slutningen af maj til september: Den avancerede topmodel med to chiplets og 52 kerner.

Flere rapporter peger på CES 2027 som det sandsynlige tidspunkt for annonceringen. Tidspunkterne stammer dog fra lækkede planlægningsdokumenter og medieoplysninger – ikke fra en lanceringsplan, Intel har forpligtet sig til. 181920

Hvorfor den stille Intel-bekræftelse betyder noget

Design-In Tools-opslaget er vigtigt, fordi forbindelsen mellem LGA1954 og Nova Lake-S ikke længere kun bygger på anonyme kilder. En Intel-administreret post placerer eksplicit “LGA1954” og “NVL-S” i samme beskrivelse af udviklingsudstyr til validering. Det er et stærkt tegn på, at soklen indgår i Intels reelle platformarbejde. 3

For PC-byggere er konklusionen derfor enkel: Nova Lake-S tegner til at blive en ny bundkortgeneration og ikke en direkte opgradering til eksisterende LGA1851-systemer. Men opslaget dokumenterer hverken færdige bundkort, salgsklarhed, kølerkompatibilitet, processorernes endelige specifikationer eller en tidsplan for 2027.

Indtil Intel offentliggør mere, er LGA1954 den eneste centrale platformdetalje med direkte Intel-baseret dokumentation. 900-serien, Z990-funktionerne, 28- og 52-kernevarianterne samt lanceringsvinduerne er stadig foreløbige oplysninger. 314