Samsung vil ifølge medier bruge TSMC’s 3-nm-proces til base-dien i Nvidias specialudviklede NVHBM-hukommelse. Det vil være et usædvanligt valg for Samsung, der normalt selv står for både logikdelen og hukommelseslagene i sine HBM-produkter. Men meldingen handler om ét Nvidia-produkt – ikke om, at Samsung opgiver sin egen produktion på HBM-området.
32
35
Nvidia ønsker samme udgangspunkt hos leverandørerne
Ifølge rapporter har Nvidia bedt Samsung, SK hynix og Micron om at fremstille base-dies til NVHBM ved hjælp af TSMC’s 3-nm-proces. Hukommelseslagene oven på base-dien skal efter ønsket bruge 1c-DRAM, der betegnes som sjette generation af DRAM i 10-nanometerklassen. Samsung skal have sagt ja efter en intern gennemgang.
1
5
De to dele har forskellige funktioner: Base-dien er logikdelen nederst i HBM-stakken, mens kernediene er lagene, der lagrer data. En fælles specifikation kan give Nvidia et mere ensartet udgangspunkt, når hukommelsen skal integreres og godkendes på tværs af leverandører. Det betyder ikke nødvendigvis, at de færdige produkter bliver identiske – og kravene er fortsat beskrevet i medierapporter, ikke i en offentlig teknisk specifikation.
5
35
En undtagelse fra Samsungs integrerede model
Når Samsung beskriver en turnkey-model, betyder det, at virksomheden kan levere både base-die og hukommelsesdies fra egen produktion. I det rapporterede NVHBM-setup vil TSMC stå for processen til base-dien, mens Samsung fortsat leverer hukommelsen. Det er altså én del af produktionen til ét produkt, der flyttes ud af huset – ikke hele HBM-forretningen.
32
Ifølge rapporteringen fortsætter Samsung med at fremstille base-dies internt til sin standard-HBM-serie. Det peger på en målrettet tilpasning til Nvidias specifikationer snarere end et bredt skifte væk fra egen produktion.
11
Derfor fylder base-dien mere i NVHBM
I NVHBM er hukommelsescontrolleren ifølge beskrivelser af designet flyttet fra processorens die til HBM’ens base-die. Det gør base-dien til mere end blot fundamentet under hukommelseslagene.
40
Nvidia har oplyst, at NVHBM kan give op til 30 procent mere båndbredde og 15 procent lavere HBM-strømforbrug end standard-HBM4E. Det er producentens angivne produktegenskaber – ikke en garanti for, at alle systemer vil opnå de samme forbedringer.
43
Når base-dien rummer mere logik, bliver valget af fremstillingsproces også mere centralt. Men de tilgængelige oplysninger beskriver et rapporteret krav og en rapporteret accept; de fastslår ikke i sig selv de endelige ydelses- eller produktionsresultater.
Hvad der er kendt – og hvad der stadig er uklart
Hvis oplysningerne er korrekte, viser sagen, at Nvidia kan få betydelig indflydelse på, hvordan konkurrerende hukommelsesleverandører fremstiller et specialprodukt. For Samsung vil afvejningen være at følge Nvidias ønskede proces frem for at fremstille også base-dien internt til netop NVHBM.
1
5
Der er dog forbehold: Reuters beskrev oplysningerne som en rapport fra Seoul Economic Daily, og andre omtaler siger, at selskaberne ikke har bekræftet de konkrete produktionsaftaler.
32
35 Det er derfor for tidligt at behandle detaljer om produktion, kapacitet eller mulige alternative processer som fastslåede udfald.
Den mest forsigtige konklusion er, at Samsungs turnkey-model kan være fleksibel, når en stor kunde stiller særlige krav. Hvis rapporterne holder, kan Samsung bruge TSMC’s proces til base-dien i NVHBM og samtidig fortsætte sin egen produktion til andre HBM-produkter.