AnswersPublished24 sources
Kina kan producere 66 % af egne avancerede chips i 2035 – men bliver ikke selvforsynende
Goldman Sachs vurderer, at Kinas indenlandske produktion af wafere på 7 nm eller mindre kan nå 410.000 om måneden i 2035 – svarende til cirka 66 % af en forventet efterspørgsel på 619.000. Fremskrivningen forudsætter 46 % årlig vækst i udbuddet, store investeringer i halvlederindustrien og kunstig intelligens samt m...
Udgivet afRedigeret med GPT-5.6 LunaBilleder genereret med GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- Goldman Sachs vurderer, at Kinas indenlandske produktion af wafere på 7 nm eller mindre kan nå 410.000 om måneden i 2035 – svarende til cirka 66 % af en forventet efterspørgsel på 619.000.
- Fremskrivningen forudsætter 46 % årlig vækst i udbuddet, store investeringer i halvlederindustrien og kunstig intelligens samt markante forbedringer i SMIC's produktionsudbytte.
- Manglende adgang til EUV litografi er fortsat den centrale begrænsning. CXMT kan muligvis dække halvdelen af Kinas DRAM behov i 2028, men ligger stadig efter Samsung og SK hynix inden for avanceret HBM.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs’s 2026 projection say about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductors—specifically, ho. Article summary: Goldman Sachs’s projection is not that China becomes fully self-sufficient in leading-edge chips by 2035. It is a high-growth but conditional scenario: domestic supply of 7nm-and-below wafers reaches about two-thirds of . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Goldman Sachs' fremskrivning for 2026 beskriver en kraftig reduktion – ikke en afskaffelse – af Kinas afhængighed af udenlandske leverandører af avancerede halvledere. Produktionen af wafere fremstillet på 7 nm eller mindre ventes at vokse langt hurtigere end efterspørgslen og nå omkring 410.000 wafere om måneden i 2035. Det skal sammenholdes med en forventet efterspørgsel på 619.000, hvilket svarer til en indenlandsk dækning på cirka 66 % og et resterende hul på 34 %. 2
6
Fremskrivningen bør derfor læses som et betinget scenarie for industriel opskalering. Resultatet afhænger af fortsatte investeringer, ny kapacitet hos SMIC, væsentligt bedre produktionsudbytte samt fortsat adgang til det udstyr og de komponenter, der kræves for at drive avancerede fabrikker.
Hovedtallene: Udbuddet vokser hurtigere end efterspørgslen
Goldman Sachs forventer, at Kinas indenlandske udbud af wafere på 7 nm eller mindre vokser med en sammensat årlig vækstrate på 46 % fra 2025 til 2035. Den indenlandske efterspørgsel ventes i samme periode at vokse med 17 % om året, især drevet af arbejdsbelastninger fra AI-servere. 2
10
Det ændrer dækningsgraden markant:
- 2025: Den indenlandske produktion dækker omkring 8 % af efterspørgslen, mens manglen er 92 %.
- 2035: Produktionen når cirka 410.000 wafere om måneden mod en efterspørgsel på 619.000.
- Resterende hul: Der mangler dermed omkring 209.000 wafere om måneden – svarende til 34 % af den forventede efterspørgsel.
6
8
Regnestykket forklarer, hvorfor prognosen er betydelig uden at være ensbetydende med fuld selvforsyning. Kina vil ifølge modellen selv producere størstedelen af de avancerede wafere, landet har brug for, men vil fortsat være afhængig af import eller udenlandsk produktion for mere end en tredjedel.
AI-investeringer skaber både efterspørgsel og kapital
Kunstig intelligens spiller en rolle på begge sider af prognosen. Goldman Sachs forventer, at efterspørgslen på wafere til AI-servere vokser med cirka 42 % om året. Det gør avancerede processorer og tilhørende hukommelse til en vigtig kilde til fremtidig efterspørgsel efter halvledere. 10
16
Samtidig har banken hævet sit skøn for den kinesiske halvlederindustris kapitaludgifter til 82 mia. dollar i 2030. Der ventes tocifret årlig vækst frem mod dette niveau. 17
20 Goldman Sachs vurderer også, at Alibaba, Tencent, ByteDance og Baidu tilsammen vil bruge omkring 102 mia. dollar på AI-relaterede kapitaludgifter i 2026.
20
22
Investeringerne bliver ikke automatisk omsat til brugbare chips på de mest avancerede processer. De kan dog understøtte en bredere udbygning af fabrikker, produktionsudstyr, emballering, indenlandske leverandører og datacenterinfrastruktur – alt sammen områder, der skaber efterspørgsel efter AI-acceleratorer. Prognosen afhænger derfor delvist af, om investeringscyklussen fortsætter længe nok til at finansiere gentagne kapacitetsudvidelser og forbedringer af produktionsprocesserne.
SMIC er den afgørende test af gennemførelsen
Scenariet for avancerede logikkredsløb afhænger i høj grad af Semiconductor Manufacturing International Corporation, bedre kendt som SMIC. Goldman Sachs antager, at selskabet fra 2026 til 2031 vil udvide den månedlige kapacitet på avancerede processer med omkring 30.000-50.000 wafere om året. Fra 2032 til 2035 ventes udvidelsen at være cirka 20.000 wafere om måneden årligt. 9
12
Kapacitet er dog kun en del af regnestykket. Banken antager også, at udbyttet på de avancerede processer forbedres fra cirka 23 % i 2026 til 50 % i 2030 og 75 % i 2035. 9
10
Produktionsudbytte er den andel af de fremstillede chips, der lever op til specifikationerne. En fabrik kan have stor installeret kapacitet, men stadig levere langt færre brugbare chips, hvis fejlprocenten er høj. Derfor er erfaring med processen og forbedret udbytte en central del af den forventede vækst i det reelle udbud – ikke blot en teknisk detalje.
Sammenligningen med TSMC viser omkostningsproblemet
Det forudsatte SMIC-udbytte på 75 % i 2035 vil stadig ligge under det rapporterede udbytte på over 90 % for TSMC's modne 7 nm-proces. TSMC har masseproduceret 7 nm-chips siden 2018. 13
Sammenligningen er vigtig, fordi wafer-volumen alene ikke afgør konkurrenceevnen. Lavere udbytte betyder, at der skal sættes flere wafere i gang for at opnå det samme antal brugbare chips. For komplekse AI-chips kan det øge omkostningerne, reducere den effektive kapacitet og gøre produktion i stor skala vanskeligere – også selv om den nominelle fabrikskapacitet vokser.
Hvorfor lithografi fortsat er den største flaskehals
Den centrale begrænsning i Goldman Sachs' udsigt er lithografi – den proces, hvor chipmønstre overføres til en wafer. Kina kan fremstille chips i 7 nm-klassen ved hjælp af deep ultraviolet, eller DUV, og teknikker som multipatterning. Denne metode er mere kompliceret og typisk langsommere og dyrere end produktion med extreme ultraviolet, eller EUV, lithografi. 2
3
Kina har ifølge den leverede rapportering ikke adgang til ASML's EUV-værktøjer på grund af eksportrestriktionerne. Flere penge og nye fabrikker kan derfor ikke i sig selv lukke det teknologiske, produktionsmæssige og omkostningsmæssige hul. Mere udstyr kan udvide den nominelle kapacitet, men manglen på de mest avancerede lithografiværktøjer gør procesudvikling, tilgængelighed af udstyr, komponentforsyning og højere udbytte endnu vigtigere. 2
3
Det er forklaringen på, at Goldman Sachs peger på en mindre afhængighed – ikke fuld uafhængighed. Tallet på 66 % forudsætter, at Kina kan kompensere for udstyrsbegrænsninger gennem større skala, gentagen proceslæring og fortsat adgang til DUV-systemer og relaterede input.
CXMT kan lukke DRAM-hullet hurtigere end HBM-hullet
Prognosen indeholder også et mere positivt scenarie for ChangXin Memory Technologies, eller CXMT. Goldman Sachs vurderer, at CXMT kan levere omkring 50 % af Kinas DRAM-behov i 2028, hvis den planlagte kapacitetsudvidelse, forbedringen af produktionsudbyttet og kundernes godkendelser forløber som forventet. Et rapporteret kapacitetsskøn stiger fra 270.000 wafere om måneden i 2026 til 447.000 i 2028 og 665.000 i 2030. 5
HBM – high-bandwidth memory, altså høj båndbredde-hukommelse – er en vanskeligere prøve. Goldman-relateret rapportering peger på, at CXMT kan dække omkring 40 % af Kinas HBM-behov i 2028, men andre leverede kilder understreger, at selskabet fortsat ligger efter Samsung og SK hynix inden for HBM-processteknologi, avanceret stabling og emballering, pålidelighedsgodkendelser og produktionsskala. 9
30
Forskellen er væsentlig: Fremskridt inden for konventionel DRAM-kapacitet er ikke det samme som teknologisk ligestilling inden for HBM til AI-systemer. HBM kræver ikke kun produktion af hukommelsesceller, men også avanceret emballering, stabling og godkendelse hos kunderne. Begrænset adgang til avanceret lithografi gør udfordringen større. CXMT's mest sandsynlige vej er derfor stærkere inden for erstatning af importeret DRAM end inden for hurtigt at indhente de førende HBM-producenter.
Hvad kan få 2035-scenariet til at slå fejl?
Goldman Sachs' tal på 66 % er et modelscenarie – ikke et dokumenteret produktionsresultat eller et garanteret industrimål. Det kræver, at flere forudsætninger holder samtidig:
- SMIC udbygger den forventede kapacitet på avancerede processer.
- Produktionsudbyttet stiger fra 23 % til 75 % i løbet af prognoseperioden.
- Kina fastholder investeringerne i halvledere og AI.
- DUV-værktøjer, komponenter og støtteudstyr fortsat er tilgængelige.
- Kinesiske kunder fortsætter med at tage lokalt producerede processorer og hukommelseschips i brug.
- CXMT omsætter kapacitetsudvidelsen til DRAM- og HBM-produktion, der er godkendt af kunder og kan bruges kommercielt.
3
5
9
Forsinkelser i fabriksbyggeri, lavere udbytte, flaskehalse for udstyr eller langsommere kundegodkendelser vil kunne efterlade Kina med et større importbehov end forudsat i modellen.
Konklusion
Goldman Sachs' prognose peger på, at Kina kan tage et stort skridt mod at dække sit eget behov for avancerede chips inden 2035. En årlig vækst på 46 % i udbuddet af wafere på 7 nm eller mindre vil ifølge modellen løfte den indenlandske dækning fra cirka 8 % af efterspørgslen i 2025 til omkring 66 % i 2035. Samtidig falder manglen fra 92 % til 34 %. 2
6
Fremskrivningen beskriver dog ikke fuld selvforsyning med chips på den teknologiske front. SMIC's produktionsudbytte, adgangen til lithografiværktøjer og CXMT's evne til at få HBM-produkter godkendt er fortsat uafklarede faktorer. Kina kan derfor blive langt mindre afhængig af importerede avancerede chips, samtidig med at landet stadig står over for et vedvarende teknologisk og økonomisk hul på halvlederindustriens yderste front.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Kina kan producere 66 % af egne avancerede chips i 2035 – men bliver ikke selvforsynende"?
Goldman Sachs vurderer, at Kinas indenlandske produktion af wafere på 7 nm eller mindre kan nå 410.000 om måneden i 2035 – svarende til cirka 66 % af en forventet efterspørgsel på 619.000.
What are the key points to validate first?
Goldman Sachs vurderer, at Kinas indenlandske produktion af wafere på 7 nm eller mindre kan nå 410.000 om måneden i 2035 – svarende til cirka 66 % af en forventet efterspørgsel på 619.000. Fremskrivningen forudsætter 46 % årlig vækst i udbuddet, store investeringer i halvlederindustrien og kunstig intelligens samt markante forbedringer i SMIC's produktionsudbytte.
What should I do next in practice?
Manglende adgang til EUV litografi er fortsat den centrale begrænsning. CXMT kan muligvis dække halvdelen af Kinas DRAM behov i 2028, men ligger stadig efter Samsung og SK hynix inden for avanceret HBM.
Sources
scmp.comChina’s advanced chip deficit to shrink from 92% to 34% by 2035, Goldman says
techflowpost.com高盛研报解读：中国半导体数量自给率升至70%，2030年资本开支目标820亿美元