Goldman Sachs forventer, at Kinas indenlandske produktion af wafere på 7 nanometer processer eller mindre kan dække cirka 66 procent af efterspørgslen i 2035. Det månedlige udbud ventes at nå omkring 410.000 wafere mod en efterspørgsel på 619.000 – et resterende underskud på cirka 209.000 wafere.
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs project about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductor wafers by 2035, including the e. Article summary: Goldman Sachs’ central projection is substantial progress, not full advanced-chip self-sufficiency: China could domestically supply about 66% of its demand for 7-nm-and-below wafers by 2035, leaving a 34% shortfall. The . Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Goldman Sachs ser en markant indsnævring af Kinas underskud på avancerede halvledere – ikke fuld selvforsyning. Produktionen af wafere fremstillet på 7-nanometer-processer eller mindre kan vokse med en gennemsnitlig årlig rate på 46 procent frem mod 2035. Det er langt hurtigere end den forventede årlige efterspørgselsvækst på 17 procent. Alligevel vil den indenlandske produktion ved periodens udløb kun dække omkring 66 procent af behovet, så 34 procent fortsat skal dækkes udefra. 2913
Goldmans model anslår, at Kinas månedlige efterspørgsel efter wafere på 7 nanometer eller mindre vil nå cirka 619.000 wafere i 2035. Den indenlandske produktion kan i samme år vokse til omkring 410.000 wafere om måneden. Det efterlader et underskud på cirka 209.000 wafere hver måned. 41014
Det vil være en kraftig forbedring i forhold til 2025, hvor lokal produktion kun dækkede omkring 8 procent af efterspørgslen, mens underskuddet var 92 procent. Ifølge prognosen falder underskuddet til 34 procent i 2035, fordi udbuddet vokser hurtigere end efterspørgslen. 21214
| Måltal | 2025 | Goldmans prognose for 2035 |
|---|---|---|
| Indenlandsk andel af efterspørgslen efter avancerede wafere | Cirka 8 % | Cirka 66 % |
| Forsyningsunderskud | 92 % | 34 % |
| Månedlig indenlandsk produktion | — | 410.000 wafere |
| Månedlig efterspørgsel i Kina | — | 619.000 wafere |
Der er tale om en prognose og ikke en garanti for den faktiske produktion. Tallene forudsætter, at udbygningen af kapaciteten, produktionsudbyttet og kundernes godkendelse af de nye chips forløber nogenlunde som antaget i modellen.
Investeringscasen hænger tæt sammen med udbygningen af AI-infrastruktur. Goldman Sachs har hævet sit skøn for kapitaludgifterne i Kinas halvlederindustri til 82 milliarder dollar i 2030 – 79 procent mere end bankens tidligere estimat. Banken forventer tocifret årlig vækst i investeringerne frem mod 2030.
Goldman vurderer desuden, at Alibaba, Tencent, ByteDance og Baidu tilsammen vil bruge omkring 102 milliarder dollar på AI-relaterede kapitaludgifter i 2026. Investeringerne kan øge efterspørgslen efter kinesisk databehandlingskapacitet og give chipproducenterne et stærkere grundlag for at udvide wafer-produktionen.
Det afgørende skel går dog mellem efterspørgsel og selvforsyning. AI-investeringer kan skabe et stort marked for flere chips, men de løser ikke automatisk problemer med produktionsudstyr, udbytte eller proceskontrol i fremstillingen af de mest avancerede wafere.
Prognosen forudsætter, at Semiconductor Manufacturing International Corporation, bedre kendt som SMIC, står i spidsen for en stor del af Kinas udbygning af avancerede produktionsprocesser. Goldman antager, at SMIC fra 2026 til 2031 hvert år vil tilføje omkring 30.000-50.000 wafere i månedlig kapacitet inden for avancerede processer. Fra 2032 til 2035 forventes yderligere cirka 20.000 wafere om måneden hvert år. 414
Kapacitet alene er dog ikke nok. En fabrik skal også kunne levere en høj andel brugbare chips til en kommercielt holdbar pris. En rapport, der indgår i analyserne af prognosen, vurderer, at SMIC skal løfte udbyttet på avancerede processer fra omkring 23 procent til 75 procent – omtrent en tredobling – for at lukke det forventede hul. 3
Det gør forbedringer af produktionsudbyttet til en af de vigtigste forudsætninger bag Goldmans estimat. Prognosen skal derfor ikke læses som en påstand om, at SMIC teknologisk vil indhente Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Den beskriver snarere et scenarie, hvor Kina udvider kapaciteten og gør produktionen mere effektiv trods fortsatte begrænsninger på udstyret. 8
SMICs seneste driftsmomentum er en del af forklaringen på, hvorfor analytikere ser mulighed for en hurtigere opskalering. Reuters rapporterede, at selskabets månedlige produktionskapacitet var nået op på 1,1 millioner wafere omregnet til 8-tommers enheder, mens kapacitetsudnyttelsen var 93,7 procent. SMIC tilføjede desuden 8.000 wafere i månedlig 12-tommers kapacitet i andet kvartal.
Tallene peger på en stærk samlet efterspørgsel og en aktiv udbygning af kapaciteten. De dokumenterer dog ikke i sig selv, at Kina kan producere tilstrækkeligt mange wafere på 7 nanometer eller mindre med konkurrencedygtigt udbytte. Det snævrere spørgsmål handler om produktionen på de avancerede processer, hvor Goldmans scenarie stadig kræver specifikke teknologiske forbedringer.
Litografi er den centrale begrænsning i prognosen. Kinas begrænsede adgang til det mest avancerede produktionsudstyr gør det sværere at opskalere avancerede processer og forbedre udbyttet ad samme vej som førende producenter i andre lande. 28
De vigtigste risici hænger derfor sammen:
Goldmans konklusion er derfor betinget. Kina kan muligvis reducere underskuddet på avancerede chips dramatisk, men det resterende underskud på 34 procent afspejler uløste begrænsninger i produktion og forsyningskæder – ikke blot en afrundingsfejl.
Goldmans prognose for avancerede wafere handler om logikorienteret produktion på 7 nanometer eller mindre. En beslægtet, men separat udvikling er ChangXin Memory Technologies' (CXMT) udbygning inden for hukommelseschips.
Goldman forventer, at CXMT kan levere omkring 50 procent af Kinas DRAM-behov i 2028, hvis selskabet lykkes med kapitaludgifter, forbedringer af produktionsudbyttet og kundernes kvalificering af produkterne. Den månedlige wafer-kapacitet ventes at stige fra omkring 270.000 i 2026 til 447.000 i 2028 og 665.000 i 2030. 510
CXMTs ambitioner inden for HBM – high-bandwidth memory, altså højhastighedshukommelse til blandt andet AI-systemer – er mere usikre. En Goldman-relateret prognose anslår, at HBM kan udgøre 2 procent af CXMTs omsætning i 2026 og 27 procent i 2030. En anden citeret prognose vurderer, at CXMT kan dække cirka 40 procent af Kinas HBM-behov i 2028. Det er scenarier for fremtiden, ikke dokumentation for, at CXMT allerede matcher Samsung Electronics eller SK hynix inden for avanceret HBM-produktion. 10
De tilgængelige branchedata viser også det nuværende gab. Counterpoint opgjorde Samsungs globale DRAM-andel til 38 procent i første kvartal 2026, SK hynix' til 29 procent og CXMTs til 8 procent. CXMTs forventede vækst kan presse de koreanske leverandører på det kinesiske marked for konventionel DRAM, men den viser ikke teknologisk ligestilling inden for avanceret HBM eller en tilsvarende position på verdensmarkedet.
Den tydeligste konklusion er, at Kinas halvlederstrategi kan bevæge sig fra en situation med stor afhængighed af import til en situation med betydelig indenlandsk dækning i løbet af det næste årti. En årlig vækst i udbuddet på 46 procent vil ifølge Goldman overstige den forventede efterspørgselsvækst på 17 procent, så den indenlandske produktion kan nå omkring to tredjedele af markedet i 2035. 213
Men 66 procent selvforsyning er ikke det samme som teknologisk uafhængighed. Prognosen kræver vedvarende AI-investeringer, gentagne kapacitetsudvidelser hos SMIC, markant højere produktionsudbytte og fortsatte fremskridt med at håndtere begrænsningerne på litografiudstyr. Hvis blot én af disse forudsætninger svigter, kan underskuddet blive større end Goldmans estimat.
For halvledermarkedet er prognosen derfor vigtig på to måder: Den peger på en potentielt langt større kinesisk kilde til kapacitet inden for avancerede chips, men viser samtidig, hvorfor den sværeste del af kapløbet ikke kun handler om efterspørgsel. Den handler i høj grad om udstyr, udbytte og evnen til at få produktionen til at fungere stabilt i stor skala.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Goldman Sachs forventer, at Kinas indenlandske produktion af wafere på 7 nanometer processer eller mindre kan dække cirka 66 procent af efterspørgslen i 2035.
Goldman Sachs forventer, at Kinas indenlandske produktion af wafere på 7 nanometer processer eller mindre kan dække cirka 66 procent af efterspørgslen i 2035. Det månedlige udbud ventes at nå omkring 410.000 wafere mod en efterspørgsel på 619.000 – et resterende underskud på cirka 209.000 wafere.
AI investeringer er den vigtigste drivkraft: Kinas halvlederindustri kan ifølge Goldman Sachs nå 82 milliarder dollar i årlige kapitaludgifter i 2030, mens Alibaba, Tencent, ByteDance og Baidu ventes at bruge omkring...