Xiaomi XRing O3 vil bringe 3 nm og LPDDR6 til næste flagskibe

Xiaomi har præsenteret XRing O3, virksomhedens anden egenudviklede flagskibschip til smartphones. Ifølge rapporter fremstilles den hos TSMC på en 3 nm N3P-proces, og den kommer først i Xiaomi 18 Fold og Xiaomi Pad 9 Pro Max i Kina i september 2026. 202833

Den mest opsigtsvækkende del af annonceringen er Xiaomis påstand om, at O3 er den første smartphone-SoC med understøttelse af LPDDR6-hukommelse. Påstanden er blevet bredt rapporteret, men de offentliggjorte ydelsestal stammer primært fra Xiaomi selv og er ikke resultater fra uafhængige tests af færdige salgsprodukter. 2830

XRing O3: specifikationerne kort fortalt

• Fremstilling: TSMC 3 nm N3P ifølge rapporter
• Transistorer: 24 milliarder
• Chipareal: 133 mm²
• CPU: 10 kerner i en såkaldt all-big-core-konfiguration
• Maksimal CPU-hastighed: 4,35 GHz
• Cache: 16 MB SLC
• GPU: 16-kernet G2-Ultra NX
• Hukommelse: LPDDR6 med en oplyst hastighed på op til 10.667 Mbps
• Maksimal hukommelsesbåndbredde: 113,8 GB/s
• Første enheder: Xiaomi 18 Fold og Xiaomi Pad 9 Pro Max

Med 24 milliarder transistorer og et areal på 133 mm² er O3 en omfattende flagskibskonstruktion. CPU’en beskrives som to C1-Ultra-kerner, fire C1-Premium-kerner og fire C1-Pro-kerner. De har ifølge rapporterne maksimale hastigheder på henholdsvis 4,35 GHz, 3,68 GHz og 3,15 GHz. 171825

Xiaomis ydelsespåstande

Xiaomi siger, at XRing O3 opnår 3.945 point i single-core-testen i Geekbench 6.5 og mere end 15.000 point i multi-core. Virksomheden oplyser også en score på 5,22 millioner i AnTuTu V11. Hvis tallene holder i færdige telefoner, placerer de chippen helt i toppen af de aktuelle smartphone-resultater. De bør dog ikke læses som uafhængigt bekræftede resultater, før O3-enheder er testet under sammenlignelige forhold. 182930

Grafikken håndteres af en 16-kernet G2-Ultra NX-GPU. Xiaomi hævder op til 85 procent højere maksimal grafikydelse end i XRing O1, 182 procent bedre ray tracing-ydelse og op til 64 procent lavere strømforbrug ved grafiske belastninger. Sammenligningerne er foretaget med Xiaomis tidligere chip, og tallene er fortsat producentens egne oplysninger. 1725

Hvad betyder LPDDR6 i praksis?

Xiaomi positionerer O3 som den første smartphone-processor med indbygget LPDDR6-understøttelse. De rapporterede tal lyder på op til 10.667 Mbps og 113,8 GB/s hukommelsesbåndbredde – en påstået forbedring på 48 procent sammenlignet med XRing O1. 2830

Større hukommelsesbåndbredde kan give CPU, GPU og AI-hardware adgang til flere data på kortere tid. Det betyder dog ikke automatisk længere batteritid eller tilsvarende højere ydelse i almindelige apps. Den præcise hukommelsesbus er desuden beskrevet forskelligt i de tilgængelige rapporter. Det er derfor bedst at vente med detaljer om kanaler og bitbredde, til Xiaomi offentliggør et komplet datablad.

Rapporter peger samtidig på, at kinesiske CXMT bliver en vigtig LPDDR6-partner for Xiaomi. Hvis det bekræftes i de færdige produkter, vil O3 være interessant ud over selve Xiaomi-telefonerne: Chippen kan blive et tidligt kommercielt eksempel på kinesiskudviklet næste generations mobilhukommelse. CXMT skal dog stadig konkurrere med etablerede DRAM-producenter som SK hynix, og både produktionsvolumen, udbytte og ydelse i færdige enheder er endnu uafklaret. 3435

Xiaomi 18 Fold og Pad 9 Pro Max kommer i september

Xiaomi 18 Fold ventes at blive den første smartphone med XRing O3, mens Xiaomi Pad 9 Pro Max bliver den første tablet med chippen. Begge produkter er planlagt til lancering i Kina i september. Xiaomi har oplyst, at foldetelefonen allerede kan forudbestilles, mens Pad 9 Pro Max markedsføres som en professionel produktivitetstablet. 2332

Reuters har med henvisning til oplysninger fra forsyningskæden rapporteret et første mål på cirka 200.000 til 300.000 Xiaomi 18 Fold-enheder med O3. Det vil gøre lanceringen strategisk vigtig, men relativt begrænset. En mindre første serie kan give Xiaomi mulighed for at afprøve chippen, hukommelsen og softwareunderstøttelsen, før produktionen eventuelt skaleres op. 35

O100 og D100 udvider XRing-platformen

Annonceringen handlede ikke kun om en mobilchip. Xiaomi præsenterede også to andre chips, der skal give virksomheden større kontrol over AI og bilteknologi.

XRing O100

O100 er en AI-accelerator fremstillet på en 6 nm-proces. Den er udviklet til at arbejde sammen med O3 og understøtte Xiaomis store MiMo-sprogmodel. Chippen er målrettet AI-opgaver med høj båndbredde og skal ikke fungere som en almindelig smartphone-processor. 4352

XRing D100

D100 er en egenudviklet chip til systemer til intelligent kørsel. Xiaomi siger, at den har gennemført valideringen, og at kommerciel brug i køretøjer er planlagt til 2027. Rapporter beskriver en CPU med 20 kerner, en 16-kernet NPU og mulighed for at køre store AI-modeller lokalt. Disse egenskaber bør dog fortsat betragtes som annoncerede specifikationer, indtil chippen er taget i brug i konkrete biler. 4553

Samlet viser de tre chips, at Xiaomi forsøger at opbygge en fælles strategi for egne halvledere på tværs af telefoner, AI-systemer og biler. XRing O3 er dermed ikke kun et enkeltstående alternativ til Qualcomm- og MediaTek-chips.

Hvor selvstændig er Xiaomi egentlig?

XRing O3 er egenudviklet med hensyn til design, men fremstillingen er ikke fuldt kinesisk. Reuters har rapporteret, at TSMC producerer chippen på en 3 nm-proces, mens rapporter forbinder LPDDR6-leverancerne med CXMT. Xiaomi får dermed større kontrol over arkitektur og produktintegration, men kontrollerer endnu ikke alle led i halvlederkæden. 3334

Målet er derfor at mindske afhængigheden af Qualcomm og MediaTek – ikke nødvendigvis at afskaffe eksterne leverandører fra den ene dag til den anden. Reuters beskriver O3 som en del af Xiaomis forsøg på at få bedre kontrol over centrale komponenter og forsyningskæden. 33 Analytikere citeret af South China Morning Post vurderer, at Xiaomi befinder sig blandt de førende kinesiske virksomheder inden for egenudviklede mobil-SoC’er. Virksomheden skal dog stadig bevise, at den kan masseproducere stabilt, optimere softwaren og levere konkurrencedygtig ydelse i produkter, der kan købes i butikkerne. 43

Konklusionen: et vigtigt skridt, men ikke hele vejen

XRing O3 er et seriøst skridt i Xiaomis ambitioner om at udvikle egne chips. Den kombinerer en avanceret rapporteret proces, en stor all-big-core-CPU, ambitiøse grafikpåstande og tidlig understøttelse af LPDDR6.

Den langsigtede betydning afgøres dog ikke af én imponerende benchmarkscore. Det afgørende bliver, om Xiaomi kan levere chippen stabilt, skalere produktionen og omsætte egenudviklet hardware til en varig fordel på tværs af smartphones, AI-systemer og biler.