Tsingway og BAAI har gjort Open3D PIMC til open source som et FlagOS framework til tredimensionelle compute chips. Modellen retter sig mod compute in memory og chiplet baseret hardware, hvor mindre dataflytning kan forbedre den effektive båndbredde og reducere energiforbruget.
Udgivet afRedigeret med GPT-5.6 TerraBilleder genereret med GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway og Beijing Academy of Artificial Intelligence (BAAI) har frigivet Open3D-PIMC som open source. Det er både en programmeringsmodel og et softwareframework til nye tredimensionelle compute-chips, og det indgår i FlagOS-stakken. Målet er at give udviklere et fælles softwarelag til forskelligartet AI-hardware frem for et særskilt softwaremiljø for hver acceleratorproducent. 1
Nye AI-acceleratorer kombinerer i stigende grad compute-in-memory, chiplets og rekonfigurerbar logik. Ideen er at bringe beregning tættere på hukommelsen, så data ikke skal flyttes så langt. Det kan i princippet øge den effektive båndbredde og mindske energiforbruget ved datatransport. 1
Men hardwarevariation giver et velkendt softwareproblem: Arkitekturerne kan have forskellige instruktionssæt, hukommelsesadfærd og modeller for eksekvering. Uden et fælles lag må udviklere ofte porte og optimere den samme arbejdsbelastning for hver enkelt chip.
Open3D-PIMC skal bryde med modellen "én chip, én softwarestack" ved at tilbyde en samlet programmeringsmetode for 3D-compute-hardware. 1
Udvikleren skal overordnet beskrive to dele af en arbejdsbelastning:
Open3D-PIMC skal derefter oversætte og optimere beskrivelsen til den konkrete enhed. Chipspecifikke instruktionssæt og mikroarkitektur kan ligge i plugins. Dermed kan producenter beholde proprietære detaljer, mens udviklere møder en mere ensartet grænseflade. 1
I teorien gør den opdeling det lettere at flytte arbejdsbelastninger til nye acceleratorer. I praksis afhænger både funktionalitet og ydeevne af kvaliteten af plugins og compiler-backends.
BAAI står i spidsen for FlagOS, et åbent infrastrukturprojekt for heterogen AI-computing. FlagOS beskrives som et mellemliggende softwarelag, der skal gøre store AI-modeller anvendelige på tværs af forskellige typer underliggende chips. 3
5
Med Open3D-PIMC udvides den ambition til 3D-compute-chips. FlagOS' bredere mål er "udvikl én gang, kør på mange chips" på tværs af GPU'er, NPU'er, GPGPU'er, DSA'er samt RISC-V AI-enheder og Arm-baserede arkitekturer. 1
Ifølge FlagOS-materiale er mere end 30 AI-chips fra over 20 chipproducenter blevet tilpasset i økosystemet, og nye versioner af almindelige store modeller kan bringes op på flere chips inden for en dag. Det er dog påstande på økosystemniveau – ikke uafhængig dokumentation for, at Open3D-PIMC allerede leverer ens dækning, korrekthed eller ydeevne på alle understøttede enheder. 1
Tsingway fremhæver sin anden generations rekonfigurerbare processor som et eksempel på den hardwaretype, frameworket sigter mod. Den kombinerer 3D compute-in-memory-integration, chiplet-pakning og rekonfigurerbar computing. BAAI fremstiller samtidig Open3D-PIMC som en del af et initiativ for et åbent compilergrundlag til 3D-compute-chips. 1
Rapporteringen om lanceringen oplyser også, at FlagOS i august 2026 gennemførte en tilpasningskontrol samme dag som udgivelsen af Alibabas Qwen3.8-2.4T-A95B på ni AI-chipplatforme. Qwen3.8-2.4T-A95B er en open-weight mixture-of-experts-model med 2,4 billioner parametre i alt og 95 milliarder aktive parametre under inferens. 1
18
Det peger på, at FlagOS arbejder mod hurtig ibrugtagning af nye modeller. Men det er ikke et reproducerbart benchmark for Open3D-PIMC's compilerportabilitet, latenstid, energieffektivitet eller driftssikkerhed på tværs af 3D-hardware.
Udgivelsen dokumenterer, at Open3D-PIMC er udgivet som open source, og at udviklerne vil skabe en fælles abstraktion for en ny klasse AI-acceleratorer. 1
De væsentligste ubesvarede spørgsmål er fortsat:
Udviklerne oplyser, at arbejdet fortsætter med standardisering, understøttelse på tværs af leverandører og udviklerværktøjer. Yderligere optimeringsresultater for 3D-chips er planlagt til fjerde kvartal 2026. 1
Open3D-PIMC bør først og fremmest ses som et åbent indgangspunkt og et forslag til et fælles compiler- og frameworklag for 3D-AI-hardware. Udvikleren beskriver arbejdsbelastningen på et højere niveau, mens leverandørspecifikke plugins håndterer kompleksiteten nedenunder.
Det er en væsentlig ambition for acceleratorer baseret på compute-in-memory og chiplets. Men en open source-udgivelse og brede økosystempåstande er ikke det samme som en moden, uafhængigt valideret implementering på tværs af leverandører. Det afgørende bliver løbende eksterne bidrag og gennemsigtige benchmarks på reelt forskellige chips. 1
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Tsingway og BAAI har gjort Open3D PIMC til open source som et FlagOS framework til tredimensionelle compute chips.
Tsingway og BAAI har gjort Open3D PIMC til open source som et FlagOS framework til tredimensionelle compute chips. Modellen retter sig mod compute in memory og chiplet baseret hardware, hvor mindre dataflytning kan forbedre den effektive båndbredde og reducere energiforbruget.
FlagOS oplyser, at det bredere økosystem understøtter over 30 AI chips fra mere end 20 producenter, men det dokumenterer ikke i sig selv, at Open3D PIMC er produktionsklart på alle enheder.
Tsingway og BAAI har gjort Open3D PIMC til open source som et FlagOS framework til tredimensionelle compute chips. Modellen retter sig mod compute in memory og chiplet baseret hardware, hvor mindre dataflytning kan forbedre den effektive båndbredde og reducere energiforbruget.
Udgivet afRedigeret med GPT-5.6 TerraBilleder genereret med GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway og Beijing Academy of Artificial Intelligence (BAAI) har frigivet Open3D-PIMC som open source. Det er både en programmeringsmodel og et softwareframework til nye tredimensionelle compute-chips, og det indgår i FlagOS-stakken. Målet er at give udviklere et fælles softwarelag til forskelligartet AI-hardware frem for et særskilt softwaremiljø for hver acceleratorproducent. 1
Nye AI-acceleratorer kombinerer i stigende grad compute-in-memory, chiplets og rekonfigurerbar logik. Ideen er at bringe beregning tættere på hukommelsen, så data ikke skal flyttes så langt. Det kan i princippet øge den effektive båndbredde og mindske energiforbruget ved datatransport. 1
Men hardwarevariation giver et velkendt softwareproblem: Arkitekturerne kan have forskellige instruktionssæt, hukommelsesadfærd og modeller for eksekvering. Uden et fælles lag må udviklere ofte porte og optimere den samme arbejdsbelastning for hver enkelt chip.
Open3D-PIMC skal bryde med modellen "én chip, én softwarestack" ved at tilbyde en samlet programmeringsmetode for 3D-compute-hardware. 1
Udvikleren skal overordnet beskrive to dele af en arbejdsbelastning:
Open3D-PIMC skal derefter oversætte og optimere beskrivelsen til den konkrete enhed. Chipspecifikke instruktionssæt og mikroarkitektur kan ligge i plugins. Dermed kan producenter beholde proprietære detaljer, mens udviklere møder en mere ensartet grænseflade. 1
I teorien gør den opdeling det lettere at flytte arbejdsbelastninger til nye acceleratorer. I praksis afhænger både funktionalitet og ydeevne af kvaliteten af plugins og compiler-backends.
BAAI står i spidsen for FlagOS, et åbent infrastrukturprojekt for heterogen AI-computing. FlagOS beskrives som et mellemliggende softwarelag, der skal gøre store AI-modeller anvendelige på tværs af forskellige typer underliggende chips. 3
5
Med Open3D-PIMC udvides den ambition til 3D-compute-chips. FlagOS' bredere mål er "udvikl én gang, kør på mange chips" på tværs af GPU'er, NPU'er, GPGPU'er, DSA'er samt RISC-V AI-enheder og Arm-baserede arkitekturer. 1
Ifølge FlagOS-materiale er mere end 30 AI-chips fra over 20 chipproducenter blevet tilpasset i økosystemet, og nye versioner af almindelige store modeller kan bringes op på flere chips inden for en dag. Det er dog påstande på økosystemniveau – ikke uafhængig dokumentation for, at Open3D-PIMC allerede leverer ens dækning, korrekthed eller ydeevne på alle understøttede enheder. 1
Tsingway fremhæver sin anden generations rekonfigurerbare processor som et eksempel på den hardwaretype, frameworket sigter mod. Den kombinerer 3D compute-in-memory-integration, chiplet-pakning og rekonfigurerbar computing. BAAI fremstiller samtidig Open3D-PIMC som en del af et initiativ for et åbent compilergrundlag til 3D-compute-chips. 1
Rapporteringen om lanceringen oplyser også, at FlagOS i august 2026 gennemførte en tilpasningskontrol samme dag som udgivelsen af Alibabas Qwen3.8-2.4T-A95B på ni AI-chipplatforme. Qwen3.8-2.4T-A95B er en open-weight mixture-of-experts-model med 2,4 billioner parametre i alt og 95 milliarder aktive parametre under inferens. 1
18
Det peger på, at FlagOS arbejder mod hurtig ibrugtagning af nye modeller. Men det er ikke et reproducerbart benchmark for Open3D-PIMC's compilerportabilitet, latenstid, energieffektivitet eller driftssikkerhed på tværs af 3D-hardware.
Udgivelsen dokumenterer, at Open3D-PIMC er udgivet som open source, og at udviklerne vil skabe en fælles abstraktion for en ny klasse AI-acceleratorer. 1
De væsentligste ubesvarede spørgsmål er fortsat:
Udviklerne oplyser, at arbejdet fortsætter med standardisering, understøttelse på tværs af leverandører og udviklerværktøjer. Yderligere optimeringsresultater for 3D-chips er planlagt til fjerde kvartal 2026. 1
Open3D-PIMC bør først og fremmest ses som et åbent indgangspunkt og et forslag til et fælles compiler- og frameworklag for 3D-AI-hardware. Udvikleren beskriver arbejdsbelastningen på et højere niveau, mens leverandørspecifikke plugins håndterer kompleksiteten nedenunder.
Det er en væsentlig ambition for acceleratorer baseret på compute-in-memory og chiplets. Men en open source-udgivelse og brede økosystempåstande er ikke det samme som en moden, uafhængigt valideret implementering på tværs af leverandører. Det afgørende bliver løbende eksterne bidrag og gennemsigtige benchmarks på reelt forskellige chips. 1
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Tsingway og BAAI har gjort Open3D PIMC til open source som et FlagOS framework til tredimensionelle compute chips.
Tsingway og BAAI har gjort Open3D PIMC til open source som et FlagOS framework til tredimensionelle compute chips. Modellen retter sig mod compute in memory og chiplet baseret hardware, hvor mindre dataflytning kan forbedre den effektive båndbredde og reducere energiforbruget.
FlagOS oplyser, at det bredere økosystem understøtter over 30 AI chips fra mere end 20 producenter, men det dokumenterer ikke i sig selv, at Open3D PIMC er produktionsklart på alle enheder.