AMD vil gøre AI-racket til den nye computer: MI455X og Helios forklaret

AMD brugte Hot Chips 2026 til at fremføre en større pointe end, at den næste GPU bliver hurtigere. MI400-generationen skal ifølge selskabets plan være det teknologiske fundament for AI i rackskala, hvor MI455X-acceleratorer, EPYC-serverprocessorer, Pensando-netværk, højhastighedsforbindelser og ROCm-software er udviklet som ét samlet system. 467

Det er en vigtig forskel. I store AI-installationer er regnekraften alene ikke nok. Kapacitet og hastighed i hukommelsen, flytning af data, forbindelsen mellem acceleratorerne, netværket til resten af datacentret og understøttelsen i softwaren kan alle blive flaskehalse.

MI455X: en chiplet-accelerator til AI

MI455X er flagskibet i AMD's femte generation af CDNA-arkitekturen. AMD beskriver den som en chiplet-baseret accelerator med otte compute-dies fremstillet på TSMC's N2-proces samt N3P-dies til fabric, cache og I/O. Delene forbindes ved hjælp af avanceret CoWoS-L-indpakning. 27

Acceleratoren har 256 work-group-processorer og understøtter native Wave32-eksekvering. AMD fremhæver også en transcendental-funktionsenhed med lavere latenstid. Det er en ændring, der skal forbedre håndteringen af matematiske operationer, som bruges i træning, inferens og finjustering af AI-modeller.

Hukommelsen er blandt MI455X's vigtigste egenskaber. Tolv HBM4-stakke giver 432 GB kapacitet og en oplyst båndbredde på 23,3 TB/s pr. GPU. 257 AMD angiver en maksimal teoretisk ydelse på 40,26 petaflops med MXFP4 samt 20,13 petaflops med både MXFP6 og MXFP8.

Tallene er dog peak-specifikationer for bestemte numeriske formater. De skal ikke læses som uafhængige resultater fra virkelige applikationer eller som en garanti for samme ydelse i alle AI-arbejdsbelastninger.

Helios gør racket til den centrale enhed

Med Helios flytter AMD fokus væk fra den traditionelle idé om én enkelt accelerator. Den planlagte løsning, der bygger på Open Rack Wide-standarden, samler 72 MI455X-GPU'er i én rackskala-konfiguration. AMD og den relaterede tekniske dækning beskriver systemet som i stand til at levere op til 2,9 exaflops FP4-ydelse og omkring 31 TB samlet HBM4. 1347

Båndbreddetallet kræver dog en forklaring. ServeTheHomes dækning fra Hot Chips beskriver cirka 1,7 PB/s samlet HBM4-båndbredde, beregnet ud fra den nyere oplysning på 23,3 TB/s pr. GPU. 7 Ved CES blev Helios tidligere beskrevet med 1,4 PB/s for den samme 72-GPU-idé. 4910

Forskellen kan skyldes en opdateret specifikation, et andet beregningsgrundlag eller en ændring i den måde, systemet er blevet beskrevet på. Tallene bør derfor ikke behandles som direkte sammenlignelige benchmark-resultater, før AMD har præciseret grundlaget.

AMD angiver desuden 260 TB/s scale-up-båndbredde på tværs af de 72 GPU'er. 47 Målet er at holde en stor pulje af acceleratorer tæt nok forbundet til krævende træning og inferens af avancerede modeller i stedet for at lade hver GPU fungere som en isoleret enhed.

Hvad består en Helios-compute-tray af?

Helios er bygget omkring tre siliciumkomponenter, som er designet til at fungere sammen:

• MI455X: Den primære AI-compute- og HBM4-komponent.
• EPYC “Venice”-værtsprocessor: En EPYC 9006-serieprocessor til SP7-platformen. ServeTheHomes gennemgang beskriver en konfiguration med 96 kerner. 46
• Pensando Vulcano AI-NIC: Netværkskomponenten til kommunikation mellem systemer og flytning af data. 6

En compute-tray samler fire MI455X-moduler med en EPYC-værtsprocessor og kan udstyres med op til tre Pensando Vulcano 800 AI-NIC'er. 46 AMD's UALoE-fabric forbinder komponenterne internt i platformen, mens netværkslaget forbinder racket med resten af datacentret.

Opbygningen afspejler AMD's systemstrategi: CPU'erne håndterer værtsfunktioner og orkestrering, GPU'erne leverer tæt AI-regnekraft, og dedikeret netværkssilicium hjælper med at flytte data, så acceleratorerne ikke selv skal håndtere al kommunikation.

ROCm skal være AMD's svar på CUDA

Hardware alene skaber ikke en konkurrencedygtig AI-platform. Derfor fremhæver AMD ROCm som softwarefundamentet for MI400-familien og Helios. Selskabet beskriver ROCm som en åben, AMD-baseret softwarestack til blandt andet hyperscale-AI, high-performance computing, forskning og såkaldte suveræne AI-installationer. 1

Den strategiske ambition er at give kunderne et alternativ til en GPU-stack, der er afhængig af NVIDIAs CUDA. Det betyder dog ikke, at softwarekompatibilitet automatisk er løst. Den praktiske udbredelse afhænger af understøttelse i rammeværk, optimerede kernels, udviklerværktøjer, biblioteker og ydelse på konkrete arbejdsbelastninger.

Budskabet er alligevel tydeligt: AMD vil have ROCm med i beslutningen om platformen – ikke først introducere softwaren, efter at kunden allerede har valgt hardwaren. 17

AMD's strategi stopper ikke ved GPU'er

Hot Chips-præsentationen passer ind i en bredere strategi, hvor AMD samler CPU'er, GPU'er, netværksprodukter, adaptive SoC'er og FPGA'er i en samlet portefølje. Selskabet positionerer komponenterne som byggesten til AI i datacentre, fysisk AI, edge-behandling og missionskritiske systemer – ikke som helt adskilte produktkategorier. 11214

Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package-familien illustrerer den del af strategien, der ligger uden for GPU'erne. Produkterne integrerer op til 32 GB LPDDR5X i selve pakken og leverer op til 288 GB/s hukommelsesbåndbredde. AMD oplyser samtidig, at designet kan reducere arealet på printkortet med op til 60 procent sammenlignet med løsninger med ekstern hukommelse. 3237

De integrerer også hard IP til CXL 3.1 og PCIe 6.0 samt sikkerhedsfunktioner som PCIe Integrity and Data Encryption, inline-hukommelseskryptering og ECC. Hot Chips-dækningen beskriver desuden en sikkerhedsplan med funktioner relateret til PCIe Gen 7 og postkvantekryptografi. 373943

Produkterne erstatter ikke MI455X. De viser i stedet, hvordan AMD forsøger at dække flere lag i infrastrukturen: tæt acceleratorregnekraft til store AI-systemer, generel CPU-kapacitet, programmerbar logik og adaptive komponenter til specialiserede eller lokale arbejdsbelastninger samt netværks- og sikkerhedssilicium til at flytte og beskytte data.

Hvad betyder Hot Chips-meldingen?

Den vigtigste pointe er arkitektonisk – ikke et enkelt stort tal. AMD argumenterer for, at den effektive enhed i AI-infrastruktur i stigende grad bliver det forbundne rack og ikke den enkelte GPU.

MI455X leverer regnetætheden og HBM4-kapaciteten. Helios leverer forbindelserne på rackniveau, værtsprocessorerne og netværket. ROCm skal udgøre det softwarelag, der gør platformen praktisk at tage i brug på tværs af forskellige kundemiljøer. Den bredere portefølje af CPU'er, FPGA'er, adaptive SoC'er og netværksprodukter giver AMD flere måder at deltage i den samme udbygning af AI-infrastrukturen.

AMD har placeret masseudrulningen af MI455X og Helios i anden halvdel af 2026. 315 Indtil systemerne er leveret, og der foreligger uafhængige tests på virkelige arbejdsbelastninger, er den mest forsigtige konklusion, at AMD har præsenteret en ambitiøs platformspecifikation og en produktplan – ikke et bevis på, at Helios vil slå konkurrerende systemer i alle praktiske anvendelser.