TSMC udvider 2nm og 3nm: Her er kapacitetsplanen frem mod midten af 2027

TSMC ser ifølge flere rapporter ud til at forberede en markant udvidelse af produktionen på 2nm og 3nm. Det er de mest avancerede procesknuder, som er centrale for AI-acceleratorer, datacenterchips og anden højtydende databehandling.

De mest opsigtsvækkende tal er dog ikke officiel kapacitetsguidance fra TSMC. De stammer fra rapportering baseret på kilder i forsyningskæden og skal derfor læses som forventninger snarere end bekræftede mål. 1719

De rapporterede mål for midten af 2027

Ifølge rapportering, som TrendForce viderebringer, kan TSMC's månedlige 2nm-kapacitet stige fra omkring 90.000 wafere ved udgangen af 2026 til 110.000 wafere i midten af 2027. Det svarer til cirka 22 procent. 17

For 3nm lyder forventningen på en stigning fra mere end 180.000 wafere om måneden ved udgangen af 2026 til 210.000 wafere i midten af 2027 – en fremgang på over 16 procent. 17

Set over en længere periode er 3nm-opskaleringen endnu større. Kapaciteten angives til cirka 120.000-130.000 wafere om måneden ved udgangen af 2025 og 210.000 i midten af 2027. Hvis planen holder, er det omtrent 70 procent mere kapacitet. 20

Taiwan er fortsat centrum for den nære udvidelse

Taiwan er fortsat fundamentet for TSMC's hurtige opskalering af de mest avancerede teknologier. Fab 22 i Kaohsiung indgår ifølge rapporteringen i udbygningen af N2/A16, mens Fab 20 i Hsinchu også er i gang med at opskalere N2- og A16-kapacitet. 51

For at løfte 3nm-produktionen hurtigere rapporteres TSMC desuden at omstille en del eksisterende 5nm-udstyr i Taiwan til 3nm. Genbrug og omkonfigurering af kvalificeret produktionsudstyr kan gøre det muligt at øge kapaciteten hurtigere end ved udelukkende at bygge helt nye fabrikker. TSMC har dog ikke offentligt specificeret, hvordan udstyret fordeles mellem de enkelte fabrikker. 24

Arizona og Japan udvider den geografiske base

TSMC bygger samtidig et bredere produktionsnetværk uden for Taiwan:

• Arizona: Den første fabrik har påbegyndt 4nm-produktion. Senere faser er planlagt til 3nm, 2nm og A16-klassen. TSMC har desuden annonceret yderligere investeringer på 100 mia. dollar i amerikanske waferfabrikker og avanceret pakning. 4538
• Japan: TSMC's anlæg i Kumamoto udbygges med en anden fabrik, der ifølge rapporteringen skal kunne understøtte teknologier ned til 3nm. 51
• Flere 3nm-anlæg: En særskilt rapport peger på nye 3nm-faciliteter i Taiwan, Arizona og Japan, kombineret med udstyrskonverteringer i Taiwan. 33

Det er fortsat uklart, hvornår de enkelte udenlandske anlæg bidrager med præcis kapacitet, og hvor stor en andel de får af den samlede produktion. Den mest robuste konklusion er, at Taiwan er afgørende for den umiddelbare ramp-up, mens Arizona og Japan på længere sigt gør produktionen mere geografisk spredt.

AI presser investeringerne op

TSMC har hævet sit investeringsbudget for 2026 til 60-64 mia. dollar. Selskabet knytter løftet til en flerårig strukturel efterspørgsel fra kunstig intelligens og HPC, altså højtydende databehandling. Samtidig accelererer TSMC udbygningen af avancerede fabrikker og pakningskapacitet i Taiwan samt udvidelser i Arizona, Japan og Tyskland. 38

Flere kvadratmeter fabriksgulv er imidlertid ikke alene nok. Avanceret chipproduktion kræver blandt andet litografiudstyr, procesværktøjer, godkendte materialer, højere udbytte i produktionen og tilstrækkelig pakningskapacitet. Alle led skal følge med, når AI-chips bliver større og mere komplekse.

CoWoS-pakning er også en flaskehals

En moderne AI-accelerator består ikke kun af en avanceret logikchip. Den kræver ofte avanceret pakning for at forbinde beregningschips med HBM, en type højhastighedshukommelse. Derfor er TSMC's CoWoS-teknologi – Chip on Wafer on Substrate – tæt knyttet til waferplanerne.

TrendForce har rapporteret, at CoWoS-kapaciteten kan blive omtrent fordoblet frem mod 2028. Også dette er et forsyningskædeestimat og ikke et direkte bekræftet TSMC-mål. 17 TSMC har separat oplyst, at selskabet forventer en gennemsnitlig årlig vækst på over 80 procent i CoWoS-kapaciteten fra 2022 til 2027. 45

Arizona skal efter planen også indgå i pakningsnetværket. En TSMC-chef har oplyst til Reuters, at selskabet sigter mod at åbne et chip-pakningsanlæg i Arizona i 2029. 47

Roadmap efter 2nm: A14, A13 og A12

TSMC's offentlige teknologiplan rækker videre end N2-familien:

• A14: 1,4nm-klassen A14 er planlagt til produktion i 2028. 11
• A13: 1,3nm-klassen A13 er sat til 2029 og beskrives som en A14-afledning rettet mod mere klientorienterede anvendelser. 10
• A12: Også planlagt til 2029. A12 bygger videre på A16-sporet for HPC og AI og anvender strømforsyning fra chipsets bagside. 10
• N2U: TSMC planlægger desuden N2U, en videreudvikling af 2nm-familien, til 2028. 10

Dermed er den rapporterede 2nm- og 3nm-udvidelse ikke blot et kortsigtet svar på efterspørgslen. Den skal også skabe produktionsgrundlaget for de næste generationer under 2nm.

ASML-samarbejde og større fotomasker

TSMC og den hollandske litografileverandør ASML har officielt lanceret et brancheinitiativ, der skal flytte High-NA EUV-litografi fra nutidens 6-tommers fotomasker til 12-tommers fotomasker. Målet er en pilotlinje for 12-tommers masker i 2031 og produktionsklarhed for det tilhørende litografisystem til avancerede procesknuder i 2033. 2

High-NA EUV kan først tages i brug med de nuværende 6-tommers masker. Overgangen til større masker er tiltænkt at forbedre fabrikkernes produktivitet, sænke chipproduktionsomkostningerne og afhjælpe såkaldte stitching-begrænsninger, hvor store chipmønstre skal sammensættes fra flere eksponeringer. 2

Rapporteringen siger, at TSMC sigter mod højvolumenproduktion med High-NA EUV fra 2030. Det placerer teknologien efter de annoncerede milepæle for A14, A13 og A12 – ikke som en forudsætning for de første versioner af disse processer. 311

Det vigtigste at holde øje med

Hovedbilledet er klart: TSMC investerer tungt i både waferproduktion og avanceret pakning for at imødekomme vedvarende efterspørgsel fra AI og HPC. Det højere investeringsbudget, Arizona-udvidelsen og teknologi-roadmappet er offentligt oplyst eller annonceret. 384711

Men de konkrete månedstal – 90.000 til 110.000 for 2nm og over 180.000 til 210.000 for 3nm – er fortsat oplysninger fra forsyningskæden. De giver en indikation af omfanget og tempoet frem mod midten af 2027, men bør ikke betragtes som bekræftet TSMC-guidance, før selskabet selv opdaterer tallene. 1719