Hvem vinder kapløbet om High-NA EUV? Intel sender de første chips, mens Samsung og TSMC holder igen

Intel har også antydet yderligere anvendelse: Det forventes, at de vil bruge High-NA EUV på deres kommende 14A-node .

Samsung: Sigter mod 1nm (A10) omkring 2030

Samsungs tidsplan har ændret sig markant. På NGL-konferencen i 2026 udtalte Samsungs teknologidirektør ChangMin Park, at virksomheden planlægger at indføre High-NA EUV som sin primære fremstillingsteknologi fra 1nm (A10)-noden, omkring 2030 . Samsung havde håbet at introducere værktøjet ved 2nm og 1.4nm, men der er behov for yderligere tekniske forbedringer .

• Mellemliggende noder (2nm, 1.4nm, tidlig 1nm): Disse vil fortsat være afhængige af konventionel 0.33 NA EUV med multi-patterning; Samsung har udtrykkeligt udelukket High-NA til disse noder .

På trods af denne forsigtige produktionstidsplan har Samsung allerede installeret to High-NA EUV-systemer – et på deres Hwaseong-campus i 2025 og et andet i første halvdel af 2026 – hvilket repræsenterer en investering på over 1 billion KRW . Virksomheden holder dog igen med at tage dem i masseproduktion for at styre omkostningerne .

Rapporter tidligere i 2025 havde antydet, at Samsung måske ville bruge High-NA ved 2nm til chips som Exynos 2600 og Teslas næste generations AI-chips . De seneste udtalelser fra Samsungs ledelse modsiger direkte denne tidligere forventning .

TSMC: Udskyder til mindst 2029

TSMC er den mest forsigtige af de tre. CEO C.C. Wei udtalte på Q2 2026-indtjeningssamtalen, at virksomheden ikke har brug for High-NA til noder fra 2nm (N2) gennem A16 og A14, og at indførelsen afhænger af teknisk formåen, kundernes omkostningsfølsomhed og udstyrets modenhed .

• Målnode og år: Rapporter indikerer, at TSMCs A13- og A12-noder (begge målsat omkring 2029) ikke forventes at kræve High-NA EUV . Nogle analytikere siger, at meningsfuld volumenproduktion måske ikke finder sted før A14 i 2028 eller senere, men selv den tidslinje er blevet udfordret af ledelsens offentlige udtalelser .
• Vigtigste årsag: TSMCs prioritet er omkostningskontrol og udbyttestabilitet for deres kunder, og de anser prisskiltet på omkring 400 millioner dollars per værktøj for uforsvarligt i forhold til deres kortsigtede køreplan .

TSMC har allerede modtaget et R&D High-NA-system (EXE:5000) og er begyndt at udvikle litografiprocesser til High-NA-scannere i 2025, men de har ikke travlt med at tage dem i brug til produktion .

Hvordan forsinkelserne påvirker ASML

ASMLs samlede omsætningsudsigt forbliver stærk. Virksomheden rapporterede et samlet nettoresultat på 32,7 milliarder euro for 2025 med en rekord på 9,7 milliarder euro i fjerde kvartal 2025 og sluttede året med en ordrebog på 38,8 milliarder euro . For 2026 har ASML et mål om over 60 Low-NA EUV-leverancer – cirka 25 % mere end i 2025 – og planlægger at øge den samlede kapacitet med 30 % om året de næste to år for at imødekomme den stigende efterspørgsel efter AI-chips .

Udskydelsen af High-NA-volumeordrer fra både TSMC og Samsung til slutningen af 2020'erne/2030 betyder, at High-NA vil blive indfaset langsommere end tidligere markedsforventninger. Analytikere bemærker, at TSMCs udsættelse specifikt "tynger ASMLs udsigter" for high-end-segmentet . Hver udskudt ordre frigiver omkring 350-400 millioner euro for en kunde, men for ASML betyder det, at de forventede milliarder i High-NA-omsætning vil tage længere tid at materialisere sig .

ASML håndterer den langsommere High-NA-indfasning ved at fokusere på næste generations EXE:5200B-system (først leveret i andet kvartal 2025) og stole på Intel – og i mindre grad SK hynix til DRAM – som de førende High-NA-kunder på kort sigt . Virksomheden leverede i alt otte High-NA-systemer frem til begyndelsen af 2026, ifølge deres Q4 2025-pressekonference .

Oversigt over High-NA EUV-tidslinjer

Det væsentlige

Intels tidlige forspring med High-NA EUV er reelt og håndgribeligt: Det er den eneste virksomhed, der i dag leverer et højvolumen logisk produkt fremstillet med værktøjet. Samsung og TSMC indtager begge en afventende holdning, hvor de prioriterer omkostninger og udbytte frem for at være først på markedet. For ASML betyder dette, at High-NA-indfasningen bliver gradvis snarere end eksplosiv, men virksomhedens samlede forretning forbliver robust takket være den umættelige efterspørgsel efter deres modne Low-NA EUV- og DUV-værktøjer drevet af AI-chipfremstilling.