Et rack er et komplet serverskab med strømforsyning, netværk og køling, og udviklingen viser, at AI-kapaciteten i stigende grad bygges som komplette systemer frem for enkeltstående chips.
Der kommer også nye produkter på markedet. Nvidias Rubin-rack og AMD's Helios-rack ventes begge at begynde at blive leveret i fjerde kvartal 2026 .
Bernsteins vurdering ligger på linje med en separat prognose fra Goldman Sachs, som forudser et globalt servermarked på 1,1 billion dollars i 2028. Goldman Sachs forventer samtidig, at omsætningen fra AI-serverracks vokser med en årlig rate på 118 procent til 561,4 milliarder dollars – svarende til 51 procent af den samlede markedsomsætning .
Serverprognoserne hænger tæt sammen med de investeringer, der allerede er planlagt i datacentre, strømforsyning og netværk. Bernstein anslår, at den samlede værdi af planlagte datacentre og anlæg under opførelse nu er omkring 1,2 billion dollars .
De fire store cloududbydere Microsoft, Amazon, Google og Oracle ventes tilsammen at bruge 623 milliarder dollars på anlægsinvesteringer i 2026. Deres samlede ordre- og projektportefølje overstiger samtidig 2 billioner dollars, hvilket er en stigning på 176 procent fra året før .
Bernsteins egen midtårsprognose peger på, at de fem største hyperscalere – de meget store cloud- og internetvirksomheder – vil øge deres samlede kapitalforbrug fra 438 milliarder dollars i 2025 til mere end 1 billion dollars i 2027. I et muligt scenarie kan tallet nå 1,6 billion dollars i 2030 .
Efter selskabernes regnskaber for andet kvartal 2026 blev konsensusestimaterne for de store cloududbyderes kapitalforbrug hævet med næsten 15 procent sammenlignet med marts 2026. Samlet ventes kapitalforbruget i modellen at vokse med 61 procent årligt til omkring 1,11 billion dollars i 2027 .
Andre analysehuse peger i samme retning:
Tallene dækker ikke nødvendigvis de samme dele af AI-økonomien. Serveromsætning, datacenterprojekter og samlet AI-forbrug er forskellige målepunkter. Tilsammen illustrerer de dog størrelsen på den investeringsbølge, som driver efterspørgslen efter AI-hardware.
Den vigtigste strukturelle ændring i Bernsteins tracker er måske fremgangen for ASIC'er – applikationsspecifikke chips, der er udviklet til bestemte opgaver.
Hyperscalere bygger i stigende grad deres egne AI-chips eller får dem specialdesignet. Formålet er blandt andet at mindske afhængigheden af standardiserede GPU'er og optimere chipsene til bestemte arbejdsopgaver som træning og såkaldt inference, hvor færdigtrænede modeller anvendes til at generere svar og forudsigelser .
Broadcom har etableret sig som den førende designpartner på markedet for AI-ASIC'er.
Selskabet har indgået en langsigtet aftale med Google om at udvikle næste generation af TPU'er – Googles egne Tensor Processing Units, som er designet til AI-beregninger . Broadcom designer allerede Googles TPU'er og OpenAI's specialdesignede chip .
Broadcom vurderes at have omkring 60 procent af markedet blandt designpartnere for AI-ASIC'er . I andet kvartal af regnskabsåret 2026 nåede selskabets AI-relaterede halvlederomsætning 10,8 milliarder dollars, en stigning på 143 procent fra året før. Broadcom fastholdt samtidig målet om mere end 100 milliarder dollars i AI-halvlederomsætning i regnskabsåret 2027. Selskabets AI-bookinger i kvartalet oversteg 30 milliarder dollars .
Marvell er samtidig ved at øge produktionen af ASIC'er for alle fire store cloududbydere . Selskabet designer blandt andet AWS' Trainium-chips og Microsofts Maia-chips . Marvell forventer op til omkring 11 milliarder dollars i AI-ASIC-omsætning i 2026 .
Broadcom og Marvell vurderes tilsammen at kontrollere omkring 95 procent af markedet for design af specialudviklede AI-ASIC'er .
GPU'er er fortsat den største kategori. TrendForce forventer, at GPU-baserede systemer vil udgøre 69,7 procent af AI-serverforsendelserne i 2026 . Samtidig vokser ASIC-segmentet hurtigere end markedet for standardiserede GPU-løsninger.
Bernstein forventer, at ASIC'er vil udgøre omkring 45 procent af de AI-chipforsendelser, der bygger på CoWoS-pakning. CoWoS er en avanceret chip-pakningsteknologi, som bruges til at forbinde højtydende processorer med eksempelvis high-bandwidth memory. TPU-forsendelserne ventes at stige med omkring 90 procent fra år til år i 2026 .
Counterpoint Research forventer, at forsendelserne af ASIC-baserede AI-compute-servere blandt de største aktører vil tredobles fra 2024 til 2027, mens Broadcom ventes at fastholde omkring 60 procent af designmarkedet . TrendForce og andre branchekilder anslår, at ASIC-baserede AI-servere vil udgøre 27,8 procent af markedet i 2026, den højeste andel siden 2023 .
Bernsteins Q2-tracker peger samlet på, at AI-boomet ikke viser tegn på at miste fart på kort sigt. Nvidia og AMD driver fortsat efterspørgslen efter GPU-baserede systemer, mens Broadcom og Marvell står centralt i den voksende bølge af specialdesignede chips.
Det betyder, at næste fase af AI-kapløbet ikke kun afgøres af, hvem der producerer den hurtigste GPU. Det handler også om, hvem der kan levere de mest effektive racks, datacentre, netværk og specialiserede chips – og om cloudgiganterne fortsat er villige til at finansiere udbygningen i samme tempo.