TSMC's avancerede chip-emballering går ind i en ny fase

Men kapaciteten er ekstremt presset. TSMC's topchef C.C. Wei har sagt, at CoWoS-kapaciteten er meget stram og udsolgt gennem hele 2026 . Nvidia ventes alene at stå for omkring 60 % af den samlede CoWoS-efterspørgsel, især på grund af den kommende Rubin-arkitektur .

TSMC planlægger derfor at øge sin egen CoWoS-produktion fra cirka 35.000 wafere om måneden i slutningen af 2024 til 120.000–130.000 wafere om måneden ved udgangen af 2026 – næsten en firedobling . Bernstein forventer, at den samlede branchekapacitet, inklusive bidrag fra eksterne emballerings- og testfirmaer, kan nå cirka 1,25 millioner wafere om året .

TSMC outsourcer nu også den komplekse del

Udvidelsen af egne fabrikker er dog ikke nok til at følge med efterspørgslen. Derfor ændrer TSMC sin hidtidige arbejdsdeling.

Tidligere blev primært WoS-trinnet – Wafer-on-Substrate, altså den senere del af processen – sendt videre til såkaldte OSAT-virksomheder. OSAT står for Outsourced Semiconductor Assembly and Test: virksomheder, der samler, emballerer og tester chips for producenterne.

Fra anden halvdel af 2026 ventes TSMC også at outsource det mere komplekse CoW-trin, Chip-on-Wafer, til ASE, SPIL og Amkor . CoW omfatter blandt andet fastgørelsen af chippen til interposeren og ligger tidligere i emballeringsforløbet end WoS.

Estimeret outsourcing i 2026:

• I alt cirka 240.000–270.000 CoWoS-wafere om året.
• Amkor ventes at håndtere omkring 180.000–190.000 wafere.
• SPIL ventes at stå for cirka 60.000–80.000 wafere.
• ASE ventes at tredoble sin kapacitet til 20.000–25.000 wafere om måneden ved udgangen af 2026 .

ASE har allerede hævet priserne på avanceret emballering med 5–20 % for 2026 som følge af den stærke efterspørgsel . JPMorgan vurderer desuden, at cirka 70 % af de bageste produktionstrin for CoWoS-L – den mest avancerede variant, som blandt andet bruges til Nvidia – fra 2026 vil blive outsourcet til ASE og SPIL .

Presset kommer især fra Nvidias Rubin-platform og fra flere specialdesignede ASIC-chips, som udvikles af store cloud- og datacenterfirmaer .

TSMC svarer igen på Intels EMIB-fremstød

CoWoS-manglen har åbnet døren for Intels EMIB-T. Google skulle angiveligt have valgt teknologien til sin niende generation af TPU'er, og Intels finansdirektør har sagt, at Intel Foundry er tæt på aftaler, der alene inden for avanceret emballering kan give omsætning på milliarder af dollar om året .

Intel har dermed fået et alternativ at tilbyde kunder, som har svært ved at få plads hos TSMC. EMIB – Embedded Multi-die Interconnect Bridge – bruger små, indlejrede siliciumbroer dér, hvor chiplets skal forbindes. Det kan reducere behovet for den store silicium-interposer, som CoWoS normalt bygger på, og potentielt gøre konstruktionen billigere og enklere .

TSMC udvikler nu internt en løsning, der omtales som “EMIB-like” eller “quasi-EMIB” . Selskabet samarbejder med den taiwanske producent af chip-substrater Kinsus om en brobaseret emballeringsteknologi, der skal undgå brugen af store interposerflader .

Projektet er stadig under udvikling. Men signalet er klart: TSMC ser Intels EMIB som en seriøs konkurrent og vil have et alternativ klar, så kunder ikke flytter emballeringsordrer til Intel .

TSMC har fortsat fordele i form af en integreret løsning, høj produktionserfaring og dokumenterede udbytter. TrendForce vurderer derfor, at TSMC stadig står stærkt, selv om AI-markedets vækst giver plads til både TSMC og Intel . Intel EMIB-T skulle ifølge en rapport have nået 90 % udbytte i teknisk verifikation – under den nævnte masseproduktionsstandard på 98 %. TSMC leverer allerede over 98 % udbytte på CoWoS-emballering til AI-acceleratorer .

Højere marginer trods mere outsourcing

På overfladen kan outsourcing virke som en indrømmelse af, at TSMC ikke selv kan følge med. Strategisk kan det dog være en måde at beskytte den samlede AI-forretning på.

TSMC rapporterede en bruttomargin på 66,2 % i første kvartal 2026 og 67,7 % i andet kvartal. Det ligger markant over niveauet på cirka 53–54 % året før . Driftsmarginen var 58,1 % i første kvartal .

For andet kvartal havde TSMC guidet en omsætning på 39,0–40,2 mia. dollar og en bruttomargin på 65,5–67,5 % . Den faktiske omsætning endte på 40,2 mia. dollar . For tredje kvartal forventer selskabet en omsætning på 44,6–45,8 mia. dollar, svarende til cirka 12 % vækst fra kvartalet før og 37 % vækst på årsbasis ved midtpunktet .

Analytikere havde på forhånd ventet en omsætning på omkring 40 mia. dollar i andet kvartal – cirka 32 % mere end året før – og en vækst i indtjeningen pr. aktie på over 50 % . TrendForce skrev samtidig, at stærk efterspørgsel efter 3- og 5-nanometerchips til AI kunne løfte bruttomarginen tæt på 70 % . Regnskabet bekræftede i store træk den udvikling.

Avanceret emballering stod for cirka 8 % af TSMC's samlede omsætning i 2025 og ventes at komme over 10 % i 2026 . Bernstein hævede sit kursmål med henvisning til “mere CoWoS, mere XPU og 23 % omsætningsvækst i 2026” .

Den centrale balancegang

TSMC's plan løser en akut kapacitetsudfordring, men den flytter også en del af den værdifulde emballeringsomsætning til ASE, SPIL og Amkor. Til gengæld kan TSMC levere flere AI-chips til kunderne og fastholde relationerne til Nvidia, AMD og de store cloud-virksomheder.

Samtidig ligger den vigtigste indtjening fortsat i selve waferproduktionen – især på 3- og 5-nanometerprocesserne. Det er den kombination, der kan gøre outsourcing af CoWoS til mere end blot en nødløsning: En måde at få AI-væksten til at fortsætte, mens TSMC's samlede marginer bevæger sig mod 70 %.