Aftalen blev offentliggjort 8. juni 2026 efter en middag i Seoul, hvor Nvidia-topchef Jensen Huang mødtes med SK Group-formand Chey Tae-won og SK Hynix-topchef Kwak Noh-jung på restauranten Kkanbu Chicken. Det var ifølge rapporter sjette gang, Huang og Chey mødtes ansigt til ansigt .
SK Hynix leverer allerede anslået 50-70 procent af Nvidias behov for HBM4 – den højhastighedshukommelse, der er afgørende for moderne AI-acceleratorer . Den nye aftale skal imidlertid flytte samarbejdet fra levering af eksisterende produkter til fælles planlægning af fremtidige teknologier.
Det betyder, at hukommelsen udvikles parallelt med Nvidias kommende GPU'er og komplette serversystemer. Det er vigtigt i en branche, hvor nye chipgenerationer kræver flere års udvikling, avancerede produktionsprocesser og enorme investeringer i fabrikker og udstyr .
Samarbejdet omfatter konkret hukommelsesløsninger til:
Det viser bredden i Nvidias strategi: Den samme overordnede hukommelsesplan skal kunne skaleres fra hyperskala-datacentre til den såkaldte edge – altså enheder, der behandler data tæt på brugeren eller den fysiske verden.
Alliancen bliver indgået på et tidspunkt, hvor efterspørgslen på AI-chips presser hukommelsesmarkedet hårdt. Jensen Huang har advaret om, at den globale mangel kan vare "quite a few years" – på dansk flere år endnu – og har beskrevet situationen som et langsigtet strukturelt problem snarere end en kortvarig lagerkorrektion .
Chey Tae-won har sat den længste tidshorisont. Han forventer, at udbud og efterspørgsel på hukommelse forbliver stramt afbalanceret helt frem til 2030 . Samsung har samtidig advaret om "betydelige mangler" på tværs af hukommelsesprodukter frem til mindst 2027, mens Intels topchef Lip-Bu Tan har peget på 2028 som mulig slutdato for den nuværende knaphed .
SK Hynix vil som svar fordoble sin samlede wafer-kapacitet inden for fem år. En wafer er den tynde siliciumskive, som mange chips fremstilles på. Chey har dog understreget, at en ny hukommelsesfabrik kræver enorme investeringer og mindst tre års byggetid . Det er en væsentlig årsag til, at udbuddet ikke hurtigt kan følge med AI-boomet.
SK Group har tidligere vurderet, at den globale forsyning af hukommelseschips vil ligge omkring 20 procent under efterspørgslen gennem 2030 .
Samarbejdet handler ikke kun om den færdige hukommelse. SK Hynix tager også Nvidias softwareværktøjer i brug i selve udviklingen og produktionen af halvledere.
Virksomheden anvender Nvidias GPU-accelererede CUDA-X-biblioteker, herunder PhysicsNeMo, til AI-baserede fysiksimuleringer. Formålet er at fremskynde TCAD-simuleringer – computerbaseret design og analyse af halvlederteknologi – som normalt kan være meget tidskrævende .
Initiativet udspringer af en bredere aftale mellem SK Group og Nvidia fra oktober 2025. Den omfattede også planer om en Nvidia-baseret AI-fabrik i Sydkorea med mere end 50.000 GPU'er. Første fase ventes færdig i slutningen af 2027 .
Den mest ambitiøse del af planen er SK Hynix' mål om at etablere fuldt autonome chipfabrikker i 2030. Her skal digitale tvillinger spille en central rolle.
En digital tvilling er en virtuel, detaljeret kopi af et fysisk anlæg. Den kan bruges til at simulere produktionslinjer, maskiner, materialeflow og logistik, før ændringer gennemføres i den virkelige fabrik.
SK Hynix kombinerer Nvidias Omniverse til 3D-visualisering og simulering med OpenUSD til opbygning og optimering af de virtuelle scener samt cuOpt til logistik og planlægning .
SK Telecom, som er en del af SK Group, har allerede gennemført et proof of concept for en digital tvilling af en SK Hynix-fabrik. Modellen simulerer blandt andet produktionslinjer, udstyr og intern transport . Teknologien skal kommercialiseres trinvist frem mod målet om en autonom fabrik i 2030 .
SK Hynix beskriver visionen gennem tre søjler:
Nvidia og SK Telecom har desuden etableret en fælles komité, der skal fremskynde udviklingen af fysisk AI til blandt andet halvlederfabrikker, skibsværfter og forsvarsanlæg .
Samarbejdet skal ses i en bredere regional sammenhæng. Under Computex 2026 i Taipei signalerede Chey Tae-won stærkere forbindelser til TSMC og andre taiwanske leverandører. Nvidia har samtidig øget sine forpligtelser over for taiwanske partnere for at sikre kapacitet på tværs af halvlederkæden .
Det peger på en tættere strategisk tilpasning mellem Nvidia, SK Hynix og TSMC. Målet er ikke blot at sikre én bestemt chiptype, men at få hele kæden til at hænge sammen: hukommelse, processorer, avanceret produktion, emballering, software og fabriksautomation.
Nvidia og SK Hynix indgår altså ikke bare en indkøbsaftale. De satser på fællesudviklet hardware, der skal understøtte Nvidias AI-forretning gennem resten af årtiet.
Hvis hukommelsesmanglen fortsætter frem til 2030, og nye fabrikker tager flere år at bygge, bliver tidlig adgang til kapacitet en afgørende konkurrencefaktor. Aftalen giver Nvidia større synlighed over fremtidige leverancer, mens SK Hynix får en tættere forbindelse til den platform, der driver en stor del af den globale AI-efterspørgsel.
Samarbejdet spænder dermed over hele værdikæden – fra design af silicium og udvikling af HBM til digitale fabrikker og robotter, der skal arbejde i den fysiske verden.
Aftalen blev offentliggjort 8. juni 2026 efter en middag i Seoul, hvor Nvidia-topchef Jensen Huang mødtes med SK Group-formand Chey Tae-won og SK Hynix-topchef Kwak Noh-jung på restauranten Kkanbu Chicken. Det var ifølge rapporter sjette gang, Huang og Chey mødtes ansigt til ansigt .
SK Hynix leverer allerede anslået 50-70 procent af Nvidias behov for HBM4 – den højhastighedshukommelse, der er afgørende for moderne AI-acceleratorer . Den nye aftale skal imidlertid flytte samarbejdet fra levering af eksisterende produkter til fælles planlægning af fremtidige teknologier.
Det betyder, at hukommelsen udvikles parallelt med Nvidias kommende GPU'er og komplette serversystemer. Det er vigtigt i en branche, hvor nye chipgenerationer kræver flere års udvikling, avancerede produktionsprocesser og enorme investeringer i fabrikker og udstyr .
Samarbejdet omfatter konkret hukommelsesløsninger til:
Det viser bredden i Nvidias strategi: Den samme overordnede hukommelsesplan skal kunne skaleres fra hyperskala-datacentre til den såkaldte edge – altså enheder, der behandler data tæt på brugeren eller den fysiske verden.
Alliancen bliver indgået på et tidspunkt, hvor efterspørgslen på AI-chips presser hukommelsesmarkedet hårdt. Jensen Huang har advaret om, at den globale mangel kan vare "quite a few years" – på dansk flere år endnu – og har beskrevet situationen som et langsigtet strukturelt problem snarere end en kortvarig lagerkorrektion .
Chey Tae-won har sat den længste tidshorisont. Han forventer, at udbud og efterspørgsel på hukommelse forbliver stramt afbalanceret helt frem til 2030 . Samsung har samtidig advaret om "betydelige mangler" på tværs af hukommelsesprodukter frem til mindst 2027, mens Intels topchef Lip-Bu Tan har peget på 2028 som mulig slutdato for den nuværende knaphed .
SK Hynix vil som svar fordoble sin samlede wafer-kapacitet inden for fem år. En wafer er den tynde siliciumskive, som mange chips fremstilles på. Chey har dog understreget, at en ny hukommelsesfabrik kræver enorme investeringer og mindst tre års byggetid . Det er en væsentlig årsag til, at udbuddet ikke hurtigt kan følge med AI-boomet.
SK Group har tidligere vurderet, at den globale forsyning af hukommelseschips vil ligge omkring 20 procent under efterspørgslen gennem 2030 .
Samarbejdet handler ikke kun om den færdige hukommelse. SK Hynix tager også Nvidias softwareværktøjer i brug i selve udviklingen og produktionen af halvledere.
Virksomheden anvender Nvidias GPU-accelererede CUDA-X-biblioteker, herunder PhysicsNeMo, til AI-baserede fysiksimuleringer. Formålet er at fremskynde TCAD-simuleringer – computerbaseret design og analyse af halvlederteknologi – som normalt kan være meget tidskrævende .
Initiativet udspringer af en bredere aftale mellem SK Group og Nvidia fra oktober 2025. Den omfattede også planer om en Nvidia-baseret AI-fabrik i Sydkorea med mere end 50.000 GPU'er. Første fase ventes færdig i slutningen af 2027 .
Den mest ambitiøse del af planen er SK Hynix' mål om at etablere fuldt autonome chipfabrikker i 2030. Her skal digitale tvillinger spille en central rolle.
En digital tvilling er en virtuel, detaljeret kopi af et fysisk anlæg. Den kan bruges til at simulere produktionslinjer, maskiner, materialeflow og logistik, før ændringer gennemføres i den virkelige fabrik.
SK Hynix kombinerer Nvidias Omniverse til 3D-visualisering og simulering med OpenUSD til opbygning og optimering af de virtuelle scener samt cuOpt til logistik og planlægning .
SK Telecom, som er en del af SK Group, har allerede gennemført et proof of concept for en digital tvilling af en SK Hynix-fabrik. Modellen simulerer blandt andet produktionslinjer, udstyr og intern transport . Teknologien skal kommercialiseres trinvist frem mod målet om en autonom fabrik i 2030 .
SK Hynix beskriver visionen gennem tre søjler:
Nvidia og SK Telecom har desuden etableret en fælles komité, der skal fremskynde udviklingen af fysisk AI til blandt andet halvlederfabrikker, skibsværfter og forsvarsanlæg .
Samarbejdet skal ses i en bredere regional sammenhæng. Under Computex 2026 i Taipei signalerede Chey Tae-won stærkere forbindelser til TSMC og andre taiwanske leverandører. Nvidia har samtidig øget sine forpligtelser over for taiwanske partnere for at sikre kapacitet på tværs af halvlederkæden .
Det peger på en tættere strategisk tilpasning mellem Nvidia, SK Hynix og TSMC. Målet er ikke blot at sikre én bestemt chiptype, men at få hele kæden til at hænge sammen: hukommelse, processorer, avanceret produktion, emballering, software og fabriksautomation.
Nvidia og SK Hynix indgår altså ikke bare en indkøbsaftale. De satser på fællesudviklet hardware, der skal understøtte Nvidias AI-forretning gennem resten af årtiet.
Hvis hukommelsesmanglen fortsætter frem til 2030, og nye fabrikker tager flere år at bygge, bliver tidlig adgang til kapacitet en afgørende konkurrencefaktor. Aftalen giver Nvidia større synlighed over fremtidige leverancer, mens SK Hynix får en tættere forbindelse til den platform, der driver en stor del af den globale AI-efterspørgsel.
Samarbejdet spænder dermed over hele værdikæden – fra design af silicium og udvikling af HBM til digitale fabrikker og robotter, der skal arbejde i den fysiske verden.