Tre fabrikker i Longtan kan blive TSMC’s næste store AI-satsning

Taiwans godkendelse af tredje etape af Longtan Science Park har igen gjort en stor TSMC-udbygning i det nordlige Taiwan mulig. Ifølge rapporter omfatter den første plan tre anlæg til processer under 1,4 nanometer, en samlet investering på over 1.000 mia. NT$ – omtrent 31,4 mia. dollar – og en første fabrik, der kan være klar til masseproduktion omkring 2030. 3335

Det store beløb skal dog læses med et vigtigt forbehold: Antallet af fabrikker, prisen, procesfordelingen og tidsplanen stammer fra rapporter om planer knyttet til en nyligt godkendt parkudvidelse. Det er ikke det samme som en detaljeret, endelig investeringsmeddelelse fra TSMC. For kunder og investorer er signalet derfor vigtigt, men detaljerne er ikke fastlåst.

Hvad er planen i Longtan?

Taiwans National Development Council godkendte den 17. september 2026 tredje fase af Longtan-udvidelsen. Området skal tiltrække halvlederproduktion i 1,4 nm-klassen og endnu mere avancerede processer. 33

Rapporter fra forsyningskæden beskriver en indledende plan med tre fabrikker. Den første sigter mod færdiggørelse og klarhed til masseproduktion omkring 2030, og den samlede investering anslås til over 1.000 mia. NT$. 35 Tidligere rapportering har peget på en mulig sammensætning med to 1,4 nm-fabrikker og et anlæg til panelbaseret indpakning. Det understreger, at den endelige udformning endnu ikke bør betragtes som afgjort. 37

Hvorfor Longtan kan få betydning langt ud over én ny fabrik

TSMC har offentligt lagt en teknologikøreplan frem med A14 i produktion i 2028, efterfulgt af A13 og A12 i 2029. A14 er selskabets anden generation af nanosheet-teknologi, også kendt som gate-all-around, mens A12 forventes at indføre strømforsyning fra chipsets bagside til særligt krævende anvendelser. 78

Det gør Longtan strategisk interessant som mulig kapacitet til generationen efter den første A14-opskalering. I praksis kan projektet give TSMC og kunderne en længere produktionshorisont for fremtidige AI-acceleratorer, CPU’er og skræddersyet silicium til datacentre – uden at skulle vente på, at kapaciteten bliver en flaskehals ved næste teknologiskifte.

Projektet peger også på et centralt element i TSMC’s strategi: at bevare en stor del af den mest avancerede produktion i Taiwan, samtidig med at fabrikation og indpakning udbygges i udlandet. Det fjerner ikke risikoen ved geografisk koncentration, men fastholder selskabets kerneøkosystem af ingeniører og leverandører tæt på hovedbasen.

Rekordindtjening giver råderum til milliardinvesteringer

TSMC går ind i en mulig Longtan-udvidelse fra en usædvanligt stærk økonomisk position. I andet kvartal 2026 rapporterede selskabet en omsætning på 1.270,38 mia. NT$ – 40,20 mia. dollar – et nettooverskud på 706,56 mia. NT$ og en bruttomargin på 67,7 %. 49

Ledelsen forventede en omsætning på 44,6-45,8 mia. dollar i tredje kvartal og hævede samtidig investeringsbudgettet for 2026 til 60-64 mia. dollar. 4958

Tallene er naturligvis ikke en garanti for, at Longtan-planen bliver gennemført præcis som beskrevet. Men de forklarer, hvorfor TSMC kan overveje investeringer i størrelsesordenen flere titals milliarder dollar, mens selskabet samtidig udvider andre dele af sit produktionsnetværk.

AI kræver også avanceret indpakning

For nutidens AI-systemer er en avanceret wafer kun en del af løsningen. Den avancerede indpakning afgør, hvordan compute-chips og HBM-hukommelse med høj båndbredde samles i én stor højtydende pakke. TSMC’s CoWoS – chip-on-wafer-on-substrate – er blandt teknologierne, der bruges til dette. 29

De rapporterede kapacitetsplaner viser, hvor væsentlig flaskehalsen er: TSMC ventes at løfte CoWoS-kapaciteten fra omtrent 130.000 12-tommers-waferækvivalenter om måneden ved udgangen af 2026 til cirka 260.000 ved udgangen af 2028. Udbygningen er især knyttet til AP7 i Taiwan og faciliteter i Arizona. 1723

Det er strategisk afgørende, fordi leverancer af AI-acceleratorer kan blive begrænset af indpakningskapacitet, selv hvis der er nok avancerede wafere. Større kapacitet kan dermed styrke TSMC som leverandør af både avanceret logik og samling af komplette højtydende systemer – ikke blot som producent af mindre transistorer.

TSMC får dog ikke markedet for sig selv. Analytikere citeret i branchemedier vurderer, at Intels EMIB-T-kapacitet, målt som CoWoS-ækvivalenter, kan nå omtrent 40.000-45.000 wafere om måneden i 2028. 23 Alternative løsninger kan lette knapheden og give kunder flere muligheder, selv om skalaen fortsat vil være betydeligt mindre end TSMC’s rapporterede CoWoS-mål.

Køreplanen mod Samsung og Intel

TSMC’s offentlige plan sætter A14 i produktion i 2028 og A13/A12 i 2029. 7 Samsung har fastholdt et mål om masseproduktion af SF1.4 i 2029. 3 Intel har ifølge branchemedier oplyst, at selskabet sigter mod højvolumenproduktion af 14A i 2028. 2

Tidsplanen kan give TSMC en tidlig placering i overgangen til angstrom-æraen. Men procesnavne er ikke et fyldestgørende resultatkort. Den kommercielle vinder afgøres af udbytte, omkostninger, designværktøjer, ydelse og strømforbrug, integration med indpakning – og om kunderne faktisk sender designs i produktion og sælger produkter i store mængder.

De tre vigtigste risici

• AI-investeringerne skal holde. TSMC’s nuværende finansielle styrke hviler på høj efterspørgsel efter avanceret teknologi, men en flerårig fabriksudbygning forudsætter fortsat store investeringer i AI og datacentre hos kunderne.
• Indpakningen skal følge med waferproduktionen. En fordobling af CoWoS-kapaciteten vil være markant, men efterspørgslen kan fortsat være stram, når AI-pakkerne bliver større og mere komplekse. 17
• Den høje kapitalintensitet kan senere presse marginerne. Nye fabrikker, udenlandske anlæg, afskrivninger og investeringer i indpakning kræver høj udnyttelse og stærk prissætning for at beskytte de marginer, som i dag finansierer TSMC’s ekspansion.

Bundlinjen

Longtan bør først og fremmest ses som en mulig forlængelse af TSMC’s langsigtede AI-strategi – ikke blot som en udvidelse af en industripark. Hvis den rapporterede plan med tre fabrikker gennemføres, kan den skabe Taiwan-baseret kapacitet til produktion efter A14 netop på et tidspunkt, hvor avanceret indpakning bliver uundværlig for store AI-systemer.

Resultaterne for andet kvartal og det forhøjede investeringsbudget viser, at TSMC har ressourcerne til at forfølge strategien. Men det varige forspring afhænger af mere end at nå en ny procesnode først: Selskabet skal omsætte føringen på wafere, CoWoS-skalaen og kommende indpakningsteknologier til stabil højvolumenproduktion for kunderne resten af årtiet. 49717