AMD’s EPYC 9006 “Venice”: 256 kerner, 2nm og Helios AI-system

Ved sit Advancing AI 2026-keynote i San Francisco den 22.-23. juli 2026 løftede AMD officielt sløret for 6. generation af EPYC 9006-serverprocessorfamilien med kodenavnet “Venice”. Annonceringen dækkede alt fra den underliggende proces- og arkitektur over fire forskellige varianter til ambitiøse præstationspåstande over for både Nvidia og AMD’s egen forrige generation – samt chip’ens rolle som CPU-rygrad i det nye Helios rack-skala AI-system, der allerede er ved at blive leveret til Microsoft og andre hyperscalere. Her er, hvad der blev annonceret, bakket op af officielle kilder og industrirapportering.

Procesnode og arkitektur

EPYC 9006 “Venice”-familien er den første x86-server-CPU, der når volumenproduktion på TSMC’s 2nm-proces . Den er bygget på to kerne-arkitekturer: Zen 6 (standard, højfrekvens-kerner) og Zen 6c (kompakte, densitetsoptimerede kerner) . Topmodellen integrerer cirka 203 milliarder transistorer, hvor compute-chiplets er på 2nm-noden og I/O-die’et på en 6nm-node .

Topmodellens kerneantal, cache og nøglespecifikationer

Den førende SKU er EPYC 9006 SP7. Dens vigtigste specifikationer repræsenterer et betydeligt generationsspring:

Specifikation	Detaljer
Maks. kerner / tråde	256 Zen 6c-kerner / 512 tråde, eller 96 Zen 6-kerner ved op til 5,0 GHz
Maks. L3-cache (standard)	Op til 512 MB (baseret Zen 6c-konfiguration)
Maks. L3-cache (Venice-X)	Op til 1152 MB med 3D V-Cache
Hukommelsesbåndbredde	Op til 1,6 TB/s via 16 hukommelseskanaler
Hukommelsestyper	DDR5-8000 og Gen2 MRDIMM-12800 (12.800 MT/s)
PCIe	Første server-CPU med PCIe Gen 6 (64 GT/s) og CXL 3.1
TDP	Op til 600 W

De fire planlagte varianter

AMD detaljerede fire forskellige underfamilier inden for Venice-serien. Hver er skræddersyet til et specifikt arbejdsbelastningssegment og har en separat tilgængelighedstidslinje :

Variant	Sokkel	Maks. kerner (Zen 6c)	Hukommelse / I/O	Målrettet arbejdsbelastning	Tilgængelighed
EPYC 9006 SP7	SP7	Op til 256 Zen 6c / 96 Zen 6	16-kanals DDR5-8000 / MRDIMM-12800, PCIe Gen 6	Højdensitets AI-agentudførelse, HPC	Q4 2026
EPYC 9006 SP8	SP8	8 til ~192 Zen 6c	8-kanals DDR5, 128 PCIe Gen 6-baner	Mainstream enterprise-servere	H1 2027
EPYC 9006X SP7 (Venice-X)	SP7	Op til 96 kerner + 3D V-Cache	16-kanals MRDIMM-12800 / DDR5-8000; op til 1152 MB L3-cache	HPC, AI-forbehandling, cache-følsomme arbejdsbelastninger	H2 2027
EPYC 9006 LP / Verano	SP7 (lavt strømforbrug)	Op til 72 Zen 6c	Lavere strømforbrug DDR5 / LPDDR5X	AI-værtsnoder, strømbegrænsede racks	H2 2027

Navneforklaring: Lavstrømsvarianten kaldes officielt EPYC 9006 LP af AMD. Nogle medier bruger “Verano” som kodenavn . “Venice-X” er det officielle navn for 3D V-Cache-modellen (EPYC 9006X SP7) .

Præstationspåstande vs. Nvidia Vera og AMD Turin

AMD fremsatte flere dristige præstationspåstande ved keynoten og positionerede Venice som et direkte konkurrencesvar på Nvidias datacenter-CPU-satsning :

• vs. Nvidia Vera CPU: AMD hævdede, at EPYC Venice leverer op til 2,2 gange gennemløbet af Nvidias Grace-klasse “Vera”-CPU i AI-inferensarbejdsbelastninger .
• vs. AMDs egen Turin (EPYC 9005 / Zen 5): AMD sagde, at Venice leverer op til 1,8 gange ydelsen af forrige generations EPYC “Turin” (9005-serien) på tværs af en bred vifte af datacenterarbejdsbelastninger .
• Bredere generationspåstand: Venice leverer 18 gange gennemløbet af den første generation EPYC (Naples fra 2017) .

Disse tal er AMDs egne benchmarkresultater præsenteret ved keynoten . Uafhængig verifikation forventes, når prøver er bredt tilgængelige.

Venice i Helios-rack’et

Venice-CPU’er er en kernekomponent i AMDs Helios rack-skala AI-system, som også blev afsløret ved arrangementet . Helios er AMDs første fuldt integrerede rack-skala platform, designet til at konkurrere med Nvidias rack-skala tilbud.

Helios-rackets sammensætning ifølge AMDs officielle specifikationer :

• 72× AMD Instinct MI455X-GPU’er (med HBM4-hukommelse, ~31 TB samlet HBM-kapacitet)
• 18× 6. generations EPYC Venice-CPU’er
• AMD Pensando “Vulcano”-netværk (UALink-baseret)
• Samlet ydelse: 2,9 EFLOPS (FP4) per rack; en dobbeltbred version skalerer til 3 AI-exaflops
• Samlet hukommelsesbåndbredde: 1,4 PB/s per rack

Kunde og leveringsstatus:

• Microsoft annoncerede den 20. juli 2026, at de vil implementere Helios-racks i Azure fra H2 2026 til AI-inferensarbejdsbelastninger .
• Andre navngivne kunder omfatter Meta, OpenAI og Oracle .
• Ved keynoten beskrev AMD Helios som “allerede under levering” til disse kunder .