De specifikke metoder, der driver denne hastighedsforøgelse, omfatter:

• Omorganisering af fabrik og parallelle arbejdsprocesser: ASML omarrangerer renrumssystemer for at dedikere al plads til output frem for oplagring og kører flere montage- og testtrin parallelt i stedet for sekventielt .
• Strømlinede testprotokoller: Virksomheden reducerer testcyklustider uden at gå på kompromis med kvalitetsstandarderne – en delikat balance for maskiner, der skal opnå nanometerpræcision .
• Hurtigere wafer-gennemløb pr. maskine: Den nyeste model, TWINSCAN NXE:3800E, leverer allerede 230 wafers i timen, op fra 160 i den tidligere generation . Det betyder, at hver maskine producerer flere chips, så kunderne har brug for færre maskiner for at opnå samme output – hvilket i praksis forstærker kapacitetsgevinsten for hver sendt enhed.
• Forbedringer i forsyningskæden og komponentstaging: Flaskehalse i komponentlevering og endelig integration reduceres, så maskinerne bruger mindre tid på fabriksgulvet .

Produktionskapacitetsmål for 2027 og 2028

ASML præsenterede en klar flerårig kapacitetsplan med mål, der er skruet markant op i forhold til tidligere vejledninger:

• Kapacitetstallet for low-NA EUV i 2027 på cirka 85 systemer indebærer en stigning på cirka 30% i forhold til de omkring 65 systemer, der er planlagt i 2026 . Næsten al kapaciteten for 2027 er allerede booket af kunder .
• Bank of America hævede sin prognose for low-NA EUV-enheder i 2028 til 97 enheder, hvilket afspejler tillid til fortsat ekspansion . Barclays modellerer endnu højere: 90 enheder i 2027 og 100 i 2028 .
• Kapacitetsplanerne tager eksplicit højde for efterspørgsel fra Elon Musks planlagte Terafab-megafabrik i Texas .

ASML har også bemærket, at det teoretisk set kunne sende op til 90 EUV-værktøjer i 2027 uden at tilføje fysisk fabrikskapacitet, udelukkende gennem effektivitetsforbedringer . Nogle analytikere, herunder JPMorgan, mener, at virksomheden kunne producere så mange som 110 enheder i 2028, hvis efterspørgslen holder .

Forbindelse til AI-chip-flaskehalsen

EUV-litografimaskiner er den enkeltstående mest begrænsede ressource i halvlederproduktion. Enhver avanceret AI-chip – hvad enten det er en GPU fra NVIDIA, en accelerator fra AMD eller specialdesignet silicium fra Google eller Amazon – er afhængig af EUV til at printe de mindste kredsløb. Hver maskine tager cirka et år at bygge, hvilket direkte begrænser, hvor hurtigt AI-infrastruktur kan udvides . CEO Christophe Fouquet sagde, at virksomheden gør "alt, hvad der står i [dens] magt" for at fremskynde leverancerne for at imødekomme den stigende AI-drevne efterspørgsel .

Ved samtidig at:

• Reducere byggetiden med ~30%,
• Forøge wafer-gennemløbet pr. maskine (NXE:3800E med 230 wafere/time op fra 160),
• Næsten fordoble det årlige low-NA EUV-output fra ~44 enheder (2025) til ~80+ i 2027,

angriber ASML direkte forsyningsflaskhalsen, der har begrænset AI-chip-produktionen. Virksomheden har også demonstreret en 1.000-watt EUV-lyskilde, et gennembrud, der kunne muliggøre en 50% stigning i den samlede chip-produktion inden 2030 .

Resultater for andet kvartal 2026

ASML rapporterede resultater for andet kvartal 2026 den 15. juli 2026, der overgik både virksomhedens egen vejledning og Wall Street-konsensus:

Revideret 2026 helårsomsætningsforudsigelse

ASML hævede sin helårs nettoomsætningsforventning for 2026 for anden gang i år, hvilket afspejler den vedvarende stigning i AI-drevet chip-efterspørgsel:

• Ny 2026-vejledning: €43 milliarder til €45 milliarder
• Tidligere vejledning (april 2026): €36 milliarder til €40 milliarder
• Indledende vejledning (tidligt 2026): €34 milliarder til €39 milliarder

Virksomheden guidede også Q3 2026 nettoomsætning i intervallet €11,0–€12,0 milliarder, med en bruttomargin på 55–57% .

De specifikke metoder, der driver denne hastighedsforøgelse, omfatter:

• Omorganisering af fabrik og parallelle arbejdsprocesser: ASML omarrangerer renrumssystemer for at dedikere al plads til output frem for oplagring og kører flere montage- og testtrin parallelt i stedet for sekventielt .
• Strømlinede testprotokoller: Virksomheden reducerer testcyklustider uden at gå på kompromis med kvalitetsstandarderne – en delikat balance for maskiner, der skal opnå nanometerpræcision .
• Hurtigere wafer-gennemløb pr. maskine: Den nyeste model, TWINSCAN NXE:3800E, leverer allerede 230 wafers i timen, op fra 160 i den tidligere generation . Det betyder, at hver maskine producerer flere chips, så kunderne har brug for færre maskiner for at opnå samme output – hvilket i praksis forstærker kapacitetsgevinsten for hver sendt enhed.
• Forbedringer i forsyningskæden og komponentstaging: Flaskehalse i komponentlevering og endelig integration reduceres, så maskinerne bruger mindre tid på fabriksgulvet .

Produktionskapacitetsmål for 2027 og 2028

ASML præsenterede en klar flerårig kapacitetsplan med mål, der er skruet markant op i forhold til tidligere vejledninger:

• Kapacitetstallet for low-NA EUV i 2027 på cirka 85 systemer indebærer en stigning på cirka 30% i forhold til de omkring 65 systemer, der er planlagt i 2026 . Næsten al kapaciteten for 2027 er allerede booket af kunder .
• Bank of America hævede sin prognose for low-NA EUV-enheder i 2028 til 97 enheder, hvilket afspejler tillid til fortsat ekspansion . Barclays modellerer endnu højere: 90 enheder i 2027 og 100 i 2028 .
• Kapacitetsplanerne tager eksplicit højde for efterspørgsel fra Elon Musks planlagte Terafab-megafabrik i Texas .

ASML har også bemærket, at det teoretisk set kunne sende op til 90 EUV-værktøjer i 2027 uden at tilføje fysisk fabrikskapacitet, udelukkende gennem effektivitetsforbedringer . Nogle analytikere, herunder JPMorgan, mener, at virksomheden kunne producere så mange som 110 enheder i 2028, hvis efterspørgslen holder .

Forbindelse til AI-chip-flaskehalsen

EUV-litografimaskiner er den enkeltstående mest begrænsede ressource i halvlederproduktion. Enhver avanceret AI-chip – hvad enten det er en GPU fra NVIDIA, en accelerator fra AMD eller specialdesignet silicium fra Google eller Amazon – er afhængig af EUV til at printe de mindste kredsløb. Hver maskine tager cirka et år at bygge, hvilket direkte begrænser, hvor hurtigt AI-infrastruktur kan udvides . CEO Christophe Fouquet sagde, at virksomheden gør "alt, hvad der står i [dens] magt" for at fremskynde leverancerne for at imødekomme den stigende AI-drevne efterspørgsel .

Ved samtidig at:

• Reducere byggetiden med ~30%,
• Forøge wafer-gennemløbet pr. maskine (NXE:3800E med 230 wafere/time op fra 160),
• Næsten fordoble det årlige low-NA EUV-output fra ~44 enheder (2025) til ~80+ i 2027,

angriber ASML direkte forsyningsflaskhalsen, der har begrænset AI-chip-produktionen. Virksomheden har også demonstreret en 1.000-watt EUV-lyskilde, et gennembrud, der kunne muliggøre en 50% stigning i den samlede chip-produktion inden 2030 .

Resultater for andet kvartal 2026

ASML rapporterede resultater for andet kvartal 2026 den 15. juli 2026, der overgik både virksomhedens egen vejledning og Wall Street-konsensus:

Revideret 2026 helårsomsætningsforudsigelse

ASML hævede sin helårs nettoomsætningsforventning for 2026 for anden gang i år, hvilket afspejler den vedvarende stigning i AI-drevet chip-efterspørgsel:

• Ny 2026-vejledning: €43 milliarder til €45 milliarder
• Tidligere vejledning (april 2026): €36 milliarder til €40 milliarder
• Indledende vejledning (tidligt 2026): €34 milliarder til €39 milliarder

Virksomheden guidede også Q3 2026 nettoomsætning i intervallet €11,0–€12,0 milliarder, med en bruttomargin på 55–57% .