Apple og Broadcom sikrer chip-samarbejde frem til 2031

Apple og Broadcom har den 6. juli 2026 udvidet deres mangeårige samarbejde om chips. Den nye aftale løber frem til 2031 og betyder, at Broadcom fortsat skal udvikle og levere specialdesignede halvledere til flere generationer af Apples produkter ^TFF.

Aftalen er vigtig af to grunde: Den sikrer Broadcom en fortsat central plads i Apples forsyningskæde, samtidig med at den viser, hvordan Apple forsøger at balancere egne chipdesigns med udvalgte eksterne partnerskaber.

Hvad indeholder aftalen?

De vigtigste elementer er:

• Varighed: Samarbejdet om specialchips er forlænget til og med 2031 ^TFF.
• Chiptyper: Broadcom skal udvikle og levere specialdesignede ASIC-chips – altså chips, der er bygget til bestemte formål. Det omfatter blandt andet radiofrekvenschips (RF) til iPhones, Wi‑Fi- og Bluetooth-chips samt andre chips til netværk og forbindelse ^TFF.
• Flere produktgenerationer: Chipsene skal bruges i flere kommende generationer af Apple-produkter ^TF.
• Stor betydning for Broadcom: Analytikere vurderer, at Apple står for omkring 20 procent af Broadcoms årlige omsætning og dermed er selskabets største kunde ^FR2FT.
• Reaktion på aktiemarkedet: Broadcom-aktien steg omkring 4–6 procent i førmarkedet og den tidlige handel efter offentliggørelsen ^FA2.

De præcise økonomiske vilkår i den nye aftale er ikke offentliggjort. Men den lange løbetid reducerer investorernes bekymring for, at Apple hurtigt ville erstatte Broadcoms komponenter med egne løsninger ^F.

Apple vil eje mere af teknologien – men ikke nødvendigvis alt

Apple har i flere år arbejdet på at gøre sig mindre afhængig af eksterne chipleverandører. Selskabet designer allerede egne hovedprocessorer til iPhone, iPad og Mac og udvikler også et eget mobilmodem, der på længere sigt skal kunne erstatte løsninger fra Qualcomm.

Apple arbejder desuden på en egen kombineret Bluetooth- og Wi‑Fi-chip med kodenavnet Proxima. Ifølge tidligere rapporter skulle den først indgå i iPhones, Apple TV og HomePod mini fra 2025 og derefter i iPad- og Mac-modeller fra 2026. Det kan gradvist reducere Apples behov for visse Broadcom-komponenter ^MFD.

Den nye Broadcom-aftale tyder derfor ikke på, at Apple har opgivet ambitionen om at udvikle flere chips selv. Snarere peger den på en hybridstrategi:

• Apple udvikler selv de chips, hvor tæt integration med virksomhedens egne processorer og software kan give en særlig fordel.
• Broadcom bevarer en rolle inden for radiofrekvens, netværk og udvalgte forbindelseschips, hvor teknisk ekspertise, produktion i stor skala og lang erfaring kan være svære at erstatte hurtigt.

Det er med andre ord ikke et enten-eller. Apple forsøger at få mere kontrol over sin teknologi uden samtidig at afskære sig fra leverandører, der fortsat kan levere komplekse komponenter.

Aftalen bygger videre på samarbejdet fra 2023

Den nye aftale har også rødder i et tidligere stort samarbejde. I maj 2023 indgik Apple og Broadcom en flerårig aftale til flere milliarder dollar om udvikling af 5G-radiofrekvenskomponenter, der skulle designes og fremstilles i USA ^BWV.

Produktionen skulle blandt andet foregå på Broadcoms faciliteter i Fort Collins, Colorado, samt på andre amerikanske lokaliteter ^BV. Aftalen var en del af Apples offentlige plan om at investere flere milliarder dollar i den amerikanske økonomi og øge produktionen af halvlederkomponenter i USA ^WV.

2026-aftalen forlænger samarbejdet til 2031 og udvider samtidig fokus fra primært 5G-RF-komponenter til et bredere udvalg af specialdesignede ASIC-chips ^TFF.

Broadcom samler samtidig en portefølje af AI-aftaler

Apple-aftalen står ikke alene. I 2026 har Broadcom indgået eller udvidet flere langsigtede samarbejder om specialdesignede chips til store teknologivirksomheder:

Partner	Annonceret	Løbetid	Fokus
Google	6. april 2026	Til 2031	Specialdesignede AI-chips, herunder TPU'er, til Googles kommende AI-systemer og datacenter-racks AWT
Meta	14. april 2026	Til 2029	Specialdesignede AI-chips. Den første aftale omfatter mere end én gigawatt datakapacitet og kan senere udvides til flere gigawatt T
Anthropic	6. april 2026	Flerårig	Udvidet adgang til computerkapacitet og infrastruktur til AI-arbejdsbelastninger, herunder omkring 3,5 gigawatt TPU-baseret kapacitet TMT
OpenAI	Juni 2026	Løbende	Den fællesudviklede AI-acceleratorchip »Jalapeno« C
Apple	6. juli 2026	Til 2031	ASIC-chips til RF, Wi‑Fi, Bluetooth og netværk på tværs af Apples produktlinjer TFF

Broadcoms AI-halvlederomsætning nåede 8,4 milliarder dollar i første kvartal af regnskabsåret 2026, svarende til en årlig vækst på 106 procent. Selskabet forventede samtidig 10,7 milliarder dollar i AI-halvlederomsætning i andet kvartal ^TI. Koncernchef Hock Tan har sagt, at Broadcom har udsigt til AI-chipomsætning på over 100 milliarder dollar i 2027, understøttet af en offentliggjort AI-ordrebeholdning på 73 milliarder dollar ^T.

Hvad betyder det samlet set?

For Apple betyder aftalen, at Broadcom fortsat er en vigtig del af forsyningskæden frem mod 2031 – også selv om Apple gradvist udvikler flere chips internt. For Broadcom sikrer aftalen adgang til en af verdens største elektronikproducenter og mindsker risikoen for et pludseligt tab af en kunde, der står for omkring en femtedel af omsætningen ^TFFR.

Samtidig passer Apple-samarbejdet ind i Broadcoms bredere ambition om at blive en central leverandør af specialchips – både til forbrugerelektronik og til de enorme AI-datacentre, som Google, Meta, Anthropic og OpenAI bygger ud ^AWTT.

Det mest markante ved aftalen er derfor ikke kun dens længde. Den viser også, at Apples vej mod større selvforsyning ikke nødvendigvis betyder, at alle eksterne leverandører forsvinder. I stedet ser selskabet ud til at vælge nøje, hvilke dele af chipstakken det vil eje, og hvor det fortsat giver mening at samarbejde med en specialiseret partner.