Ascend 960DT til træning er planlagt til 1. kvartal 2027, mens Ascend 960PR til inferens skal følge i 3. Huawei fremhævede en ny SuperPoD arkitektur med optiske forbindelser tæt på chipindpakningen og op til 4.096 NPU'er.
Udgivet afRedigeret med GPT-5.6 TerraBilleder genereret med GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Huawei announce at the Huawei Connect 2026 conference in Shanghai about accelerating its next generation AI chip roadmap and challe. Article summary: Huawei used Huawei Connect 2026 in Shanghai to signal a faster, China focused AI computing roadmap intended to narrow the gap with Nvidia despite U.S.. Topic tags: general web, agents, ai, workflow, productivity. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail
Huawei brugte Huawei Connect 2026 i Shanghai den 17. september til at sende et klart signal: Den kinesiske koncern vil hurtigere frem med sin næste generation af AI-acceleratorer og bygge store, sammenkoblede AI-systemer som et alternativ til Nvidia. Udmeldingen skal dog læses som Huaweis egne produkt- og kapacitetsmål – ikke som uafhængigt bekræftede ydelsestests. 1
Huawei har fremrykket Ascend 960DT, der er målrettet træning af AI-modeller, til 1. kvartal 2027. Det er tre kvartaler tidligere end selskabets oprindelige plan. Ascend 960PR, som er målrettet inferens – altså når en færdigtrænet model bruges til at levere svar eller udføre opgaver – skal være klar i 3. kvartal 2027, et kvartal før planen. 1
Selskabet siger, at Ascend-familien skal følge en årlig rytme med fordoblet performance fra generation til generation. Det er Huaweis målsætning; de tilgængelige kilder indeholder ikke uafhængige benchmarkresultater, der kan bekræfte påstanden. 1
En væsentlig del af strategien handler om at koble mange AI-processorer sammen, snarere end kun at konkurrere på én chips rå regnekraft. Huawei fremhævede sin Peerium Computing Architecture og forbindelsessystemet UnifiedBus, som skal samle processorer, hukommelse, lagring og netværk i ét logisk system. Ifølge Huawei kan agentiske SuperClusters, der forbindes med UnifiedBus, skaleres til op til én million NPU'er – neural processing units, altså AI-acceleratorer. 1
Huawei præsenterede også Atlas 960E SuperPoD, som selskabet beskriver som branchens første SuperPoD med near-package optics (NPO). Teknologien placerer optiske forbindelser tæt på chipindpakningen og er tænkt til at håndtere datatrafikken mellem mange acceleratorer. Huawei angiver, at ét system kan skaleres til 4.096 NPU'er, levere op til 8 EFLOPS FP8-regnekraft og rumme op til 1 petabyte HBM-hukommelse. EFLOPS er en måleenhed for ekstremt høj regnekraft, mens FP8 er et talformat, der ofte bruges i AI-beregninger. 1
Huawei oplyste samtidig, at mere end 1.000 Atlas 900 A3 SuperPoDs allerede er taget i brug, og at Atlas 950 SuperPoD er i storskala kommerciel anvendelse. 1
Der er derimod ikke tilstrækkeligt belæg i de foreliggende kilder for at fastslå, at et Atlas 950 SuperCluster med 256.000 kort allerede er udrullet, eller for at beskrive en præcis teststatus for Atlas 960. Udsagn om, at den nye SuperPoD skulle være mindre end en tidligere konstruktion med 15.488 chips, er heller ikke dokumenteret her og bør behandles som analyse, ikke som en bekræftet Huawei-specifikation.
Huaweis plan er en del af Kinas bredere forsøg på at reducere afhængigheden af udenlandske AI-chips, især Nvidia. USA har siden 2022 indført omfattende begrænsninger på eksport af avancerede chips og udstyr til chipproduktion til Kina. Det har gjort adgangen til centrale komponenter og produktionsværktøjer vanskeligere for kinesiske teknologivirksomheder.
Men Huawei peger selv på en mere umiddelbar begrænsning: produktionen. Den roterende bestyrelsesformand Eric Xu sagde, at Huawei ikke kan fremstille nok AI-computerudstyr til at dække efterspørgslen på hjemmemarkedet. Derfor begrænser selskabet salget i udlandet og har ikke planer om en fuldskala international ekspansion på nuværende tidspunkt.
Det gør lanceringerne til mere end en teknisk produktnyhed. Huawei forsøger at bevise, at Kina kan opbygge en mere selvstændig AI-infrastruktur, men evnen til at levere store mængder hardware bliver mindst lige så afgørende som chipdesign og de annoncerede præstationstal.
Tidspunktet var også bemærkelsesværdigt. Udmeldingen faldt kort før det dengang planlagte møde mellem USA's præsident Donald Trump og Kinas præsident Xi Jinping den 24. september, hvor rivaliseringen om AI og halvledere var en central del af den bredere relation mellem landene.
Ved en tidligere roadmap-præsentation i 2025 argumenterede Eric Xu for, at Kina måtte sætte tempoet op i AI-udviklingen for at indhente USA – og nå et niveau, hvor landet kunne forstå og håndtere risiciene ved de mest avancerede AI-systemer.
På årets Shanghai-konference indrammede Huawei derfor ikke blot Ascend 960 som en kommende chipgeneration, men som byggesten i en hel AI-platform: fra træning af store grundmodeller og cloud- og lokale installationer til anvendelser på tværs af enheder, biler, industri, hjem og kommunikationsnetværk. 1
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Ascend 960DT til træning er planlagt til 1. kvartal 2027, mens Ascend 960PR til inferens skal følge i 3.
Ascend 960DT til træning er planlagt til 1. kvartal 2027, mens Ascend 960PR til inferens skal følge i 3. Huawei fremhævede en ny SuperPoD arkitektur med optiske forbindelser tæt på chipindpakningen og op til 4.096 NPU'er.
Selskabet siger, at efterspørgslen i Kina overstiger produktionen, og at det derfor ikke planlægger en fuld international ekspansion nu.