Soitec forventer, at omkring 80 procent af mere end 10 kapacitetsaftaler med fotonikkunder bliver underskrevet inden for en til to uger. Aftalerne fastlægger en wafermængde og en fast pris og kræver et kontant depositum, der betales i takt med kundens produktionsoptrapning.
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is Soitec responding to surging demand and limited capacity for the Photonics SOI wafers used in AI data center optical networking, and. Article summary: Soitec is using its dominant position in Photonics‑SOI to convert a capacity bottleneck into committed, prepaid demand: it is reserving multi year output through fixed price agreements while expanding existing production. Topic tags: general web, ai, workflow, growth, nvidia. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts wit
Soitec forsøger at gøre en kapacitetsmangel til en mere forudsigelig forretning. Den franske producent af chipmaterialer reserverer flerårig produktion til kunder inden for fotonik gennem aftaler med faste priser, bindende mængder og kontante depositummer. Samtidig udvider selskabet den eksisterende kapacitet i stedet for straks at investere i en helt ny fabrik. 1
Soitec forventer, at omkring 80 procent af selskabets mere end 10 aftaler om kapacitetsreservation med fotonikkunder bliver underskrevet inden for en til to uger. Resten ventes på plads inden for cirka en måned. 1
Aftalerne indebærer:
Modellen giver kunderne større sikkerhed for leverancer og Soitec bedre synlighed over efterspørgslen. For Soitec fungerer depositummerne samtidig som en finansiel sikkerhed, når virksomheden skal beslutte, hvor meget ekstra kapacitet der skal bygges op.
Photonics-SOI er et substrat, som bruges under næsten alle siliciumfotonikchips. Disse chips anvender optiske forbindelser til at flytte data i AI-infrastruktur. I takt med at datamængderne vokser, bliver kobberforbindelser mindre attraktive på grund af strømforbrug og ydeevne. 1
Analysebanken UBS vurderer, at Soitec har omkring 95 procent af markedet for Photonics-SOI. 1 Selskabet forventer selv, at omsætningen fra området i regnskabsåret 2027 vil mere end fordobles fra lidt over 100 millioner dollar i regnskabsåret 2026 — altså til over 200 millioner dollar. Soitecs administrerende direktør har beskrevet dette niveau som et minimum.
1
Soitecs aktiekurs var desuden næsten firedoblet i 2026, efterhånden som efterspørgslen på optiske netværk til AI tog fart. 1
Ifølge Soitec kan den nuværende kapacitet dække behovet i både år og næste år. Det skal blandt andet ske gennem tre tiltag:
Selskabet kan også tage dele af et fransk anlæg i brug, som oprindeligt blev opført til produktion af siliciumkarbid. Desuden er kunder blevet kvalificeret til masseproduktion af Photonics-SOI på Soitecs 300-millimeter-anlæg i Singapore. 1
Det betyder, at produktionen geografisk bliver spredt. Indtil for omkring fem måneder siden producerede Soitec Photonics-SOI udelukkende i Frankrig; siden er Singapore blevet kvalificeret som produktionssted. 1
I Singapore står der også en bygning uden produktionsudstyr, som kan indrettes i stedet for at bygge en ny fabrik fra bunden. Soitec forventer at træffe beslutning om den løsning inden for seks til 12 måneder. Selskabet regner ikke med at få brug for en helt ny fabrik før omkring 2029 og ser ikke noget akut behov for et amerikansk anlæg. 1
Flaskehalsene i AI-industrien handler ikke længere kun om produktion af de mest avancerede GPU'er. De omfatter også optiske substrater, avanceret chipindpakning og hukommelse.
TSMC har oplyst, at kapaciteten inden for den avancerede CoWoS-indpakningsteknologi ventes at vokse med over 80 procent om året fra 2022 til 2027. TSMC planlægger samtidig ni faser med waferfabrikker og faciliteter til avanceret chipindpakning i 2026. 7
Selv med disse investeringer peger rapporterede brancheestimater fortsat på et muligt udbudsunderskud for CoWoS på omkring 10 procent ved udgangen af 2026. Det præcise omfang af Nvidias andel af CoWoS-efterspørgslen og påstanden om en "ni-dobling" af kapaciteten kan ikke dokumenteres ud fra det foreliggende materiale.
Det overordnede mønster er dog tydeligt: Købere accepterer i stigende grad flerårige minimumsforpligtelser, depositummer, forudbetalinger og andre finansieringsmodeller for at sikre sig knappe komponenter. Leverandørerne kan til gengæld bruge kundernes tilsagn til at mindske risikoen ved at investere i ny kapacitet.
Soitecs model er en særlig stram version af denne udvikling, fordi den kombinerer faste mængder, depositummer der kan fortabes, gennemsigtighed om lagerbeholdninger og genforhandling af priser for leverancer ud over den reserverede kapacitet. 1
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Soitec forventer, at omkring 80 procent af mere end 10 kapacitetsaftaler med fotonikkunder bliver underskrevet inden for en til to uger.
Soitec forventer, at omkring 80 procent af mere end 10 kapacitetsaftaler med fotonikkunder bliver underskrevet inden for en til to uger. Aftalerne fastlægger en wafermængde og en fast pris og kræver et kontant depositum, der betales i takt med kundens produktionsoptrapning.
Kunder, der køber den aftalte mængde, får depositummet tilbage. Hvis de ikke aftager deres forpligtede volumen, mister de depositummet.