AI-efterspørgsel løfter chipproduktionen, men TSMC er stadig langt foran

AI er i færd med at ændre halvlederindustrien fra waferfabrikken og hele vejen ud i den færdige chip. I andet kvartal 2026 voksede det globale marked for pure-play foundries – virksomheder, der fremstiller chips for andre uden selv at sælge egne chipdesigns – med 29 procent i forhold til samme kvartal året før. Den kraftige vækst skyldtes især stigende AI-ordrer og en omlægning af produktionskapaciteten mod disse programmer. TSMC fastholdt samtidig 73 procent af markedet for andet kvartal i træk, mens Samsung Foundry blev nummer to med omkring 7 procent. 4 14

Den vigtigste læring for elektronikproducenter er, at det ikke længere er nok at sikre selve processoren. AI-systemer kræver en koordineret kæde af avancerede wafere, hukommelse, substrater, avanceret emballering og test. Hvis blot ét led mangler, kan hele produktet blive forsinket.

Hvorfor AI-efterspørgslen gav så kraftig vækst

AI-acceleratorer fremstilles i avancerede processer, hvor kapaciteten er dyr og vanskelig at udvide hurtigt. Samtidig skaber AI-udbygningen ekstra efterspørgsel efter hukommelse og støttekomponenter, som ikke nødvendigvis fremstilles på de mest avancerede noder.

Counterpoint Research peger på to hovedårsager til væksten i andet kvartal: en kraftig stigning i AI-relaterede ordrer og en omfordeling af produktionskapaciteten. Tilsammen skabte det ubalancer mellem udbud og efterspørgsel på både avancerede og modne processer. 4

Et AI-datacenter bruger nemlig mere end den centrale beregningschip. Servere har også brug for forbindelses-, kontrol- og strømstyringschips samt andre komponenter, der kan være produceret på helt andre procesteknologier. Når foundries prioriterer AI-relateret produktion, kan kapaciteten derfor blive presset flere steder på én gang – ikke kun på den førende node. 4

Derfor fastholdt TSMC 73 procent

TSMC's føring afspejler både adgang til de nyeste processer og en bred produktionsplatform:

• Masseproduktion på 2 nm: TSMC satte sin 2 nm-proces i volumenproduktion, så kunderne fik adgang til virksomhedens nyeste teknologi. 3 4
• Udbygning af 3 nm: Produktionen på 3 nm blev fortsat skaleret op, mens efterspørgslen efter AI- og højtydende databehandlingschips var stærk. 3 4
• Pres på modne processer: Knapt udbud var ikke begrænset til de mest avancerede noder. Der var også mangel på kapacitet i modne 8- og 12-tommers processer. 4
• Flaskehalse i avanceret emballering: TSMC's position blev yderligere styrket af begrænset kapacitet til avanceret chip-emballering, som er blevet afgørende for komplekse AI-systemer. 4

TSMC havde dermed ikke blot flere waferlinjer til rådighed. Selskabet var placeret på flere sammenhængende trin, som AI-chipkunderne har brug for. Det hjalp TSMC med at fastholde en andel på 73 procent i både første og andet kvartal 2026. 4

Samsung er stadig nummer to

Samsung Foundry fastholdt andenpladsen i andet kvartal, mens markedsandelen stort set var uændret fra det foregående kvartal. Counterpoint fremhæver forbedrede udbytter på SF2, stærkere efterspørgsel efter SF4 og SF5 samt højere waferpriser i første halvår som bidrag til udviklingen. 14

Samsung hævede desuden i juli priserne på visse avancerede kontraktchipordrer med op til 15 procent, ifølge Reuters. Stigningerne varierede efter proces og kundens geografiske placering. For SF4-kunder i Kina og USA var de rapporterede prisstigninger de største. 1

Tidspunktet er vigtigt: Prisforhøjelserne trådte i kraft i juli, efter at andet kvartal var afsluttet. De kan derfor være med til at forklare højere priser og kund omkostninger i andet halvår af 2026, men bør ikke opfattes som en direkte årsag til væksten i andet kvartal. 1

Samsung står derfor med en udfordring på to fronter. Selskabet nyder godt af efterspørgslen efter etablerede avancerede noder som SF4 og SF5, men skal samtidig forbedre økonomien og udbytterne i SF2. Om den efterspørgsel kan omsættes til varige markedsandelsgevinster, afhænger både af priser og af, hvor stabilt produktionen fungerer.

Avanceret emballering er blevet den nye flaskehals

En færdig AI-accelerator består af mere end en fremstillet logik-wafer. Højtydende systemer kombinerer beregningschips med high-bandwidth memory, eller HBM, og avancerede forbindelser. Derefter skal komponenterne gennem specialiseret samling, test og termisk håndtering.

Avanceret emballering er derfor en selvstændig kapacitetsbegrænsning. Processen kræver særligt udstyr, materialer, procesintegration og styring af udbyttet, og kapaciteten kan ikke nødvendigvis udvides lige så hurtigt som antallet af wafer-starts. Counterpoint nævner specifikt både knaphed på avanceret emballering og begrænsninger i modne processer som faktorer i foundry-markedet. 4

Det har især to konsekvenser:

1. Færdige wafere kan ende med at vente på emballering. Mere kapacitet i front-end-produktionen giver ikke automatisk flere leveringsklare acceleratorer, hvis back-end-kapaciteten er begrænset.
2. Kunderne skal reservere hele produktionsforløbet. En indkøbsplan, der kun dækker foundry-trinnet, kan stadig mislykkes, hvis HBM, substrater, emballering eller test ikke er tilgængelig.

Investeringerne i industrien viser, hvor strategisk emballering er blevet. SK hynix har taget første spadestik til sit første amerikanske HBM-emballeringsanlæg i West Lafayette, Indiana. Projektet repræsenterer en investering på over 4 mia. dollar, og masseproduktion af næste generation HBM er planlagt til andet halvår 2029.

Powertech Technology udvider også sin fan-out panel-level packaging-kapacitet. Selskabets kapacitet til teknologien er ifølge rapporteringen fuldt booket frem til 2030, og AMD og Broadcom er nævnt som kunder. Powertech har desuden godkendt et joint venture i Singapore med Broadcom til en værdi af 400 mio. dollar, der skal fokusere på avanceret panelbaseret samlingsteknologi.

Rapporteringen understøtter disse ordrer og investeringer, men dokumenterer ikke uafhængigt det beløb på 2,2 mia. dollar, som nogle steder forbindes med Powertech-projektet. Det beløb bør derfor ikke omtales som bekræftet.

Hukommelsesinvesteringer følger med

AI-efterspørgslen udløser også store investeringer i hukommelsesproduktion. Kioxia og Sandisk planlægger at investere over 31 mia. dollar i Japan frem til 2032 for at udvide halvlederteknologi og produktionskapacitet. Planen er betinget af blandt andet offentlig støtte og omfatter infrastruktur omkring selskabernes aktiviteter i Yokkaichi og Kitakami.

Investeringerne dækker en anden del af AI-forsyningskæden end TSMC's logikproduktion, men sammenhængen er direkte: AI-systemer har brug for både avancerede beregningschips og store mængder højtydende hukommelse og lager. Hvis kun den ene side af ligningen udvides, forsvinder forsyningsbegrænsningen ikke nødvendigvis.

Hvad elektronikproducenter bør gøre nu

Tallene fra andet kvartal peger på en praktisk ændring i indkøbsstrategien. AI-chipindkøb bør behandles som integreret kapacitetsplanlægning – ikke som en række uafhængige komponentkøb.

Reservér kapacitet tidligere

Længere leveringstider og høj udnyttelse gør sene spotkøb mere risikable. Virksomheder med troværdige efterspørgselsprognoser bør tidligere drøfte reservationer af wafer-, hukommelses- og emballeringskapacitet. Det er ofte bedre at arbejde med realistiske intervaller end med én meget præcis prognose, der hurtigt kan vise sig forkert.

Mål på emballering og udbytte

Traditionelle halvleder-dashboard fokuserer ofte på waferallokering og tilgængelighed på bestemte procesnoder. For AI-produkter bør indkøbsafdelinger også følge:

• tider til avanceret emballering;
• HBM-tilgængelighed;
• udbuddet af substrater;
• testkapacitet;
• emballeringsudbytte.

Kvalificér alternativer, hvor det er teknisk muligt

En ekstra foundry eller emballeringsleverandør er ikke nødvendigvis en direkte erstatning, især ikke for avancerede AI-designs. Tidlig kvalificering af alternative leverandører kan dog mindske afhængigheden af én produktionsrute og afsløre integrationsproblemer, før de udvikler sig til en produktionskrise.

Planlæg hele kæden

En robust plan bør forbinde:

• fremstilling af logik-wafere;
• HBM eller anden nødvendig hukommelse;
• substrater, interposere og forbindelser;
• avanceret samling og emballering;
• test, termiske løsninger og logistik.

Udsigterne

Væksten på 29 procent i andet kvartal viser, hvor hurtigt AI-efterspørgslen bevæger sig gennem halvlederindustrien. Markedsandelene viser samtidig, at væksten er stærkt koncentreret. TSMC's andel på 73 procent understreger værdien af at have avanceret procesteknologi, kapacitet på modne noder og avanceret emballering samlet i et koordineret økosystem. 4

Samsung er fortsat den klare nummer to med støtte fra efterspørgslen efter SF4 og SF5 samt arbejdet med at forbedre SF2-udbyttet. Prisforhøjelserne viser dog også, hvor presset kapaciteten er blevet. 1 14

For køberne er den afgørende begrænsning derfor ikke længere kun, om en chip kan designes, eller om en wafer kan fremstilles. Det afgørende er, om alle nødvendige produktionstrin kan sikres samtidig.