Xiaomi bruger Xring O3 som springbræt til premiumtelefoner

Xiaomis nye Xring O3 er bedst forstået som en strategi for større kontrol – ikke som et pludseligt farvel til eksterne leverandører. Ved selv at designe telefonens systemchip kan Xiaomi koordinere computerkraft, grafik, kunstig intelligens, billedbehandling og strømstyring tættere med hardwaren og HyperOS. Det kan give selskabets premiumtelefoner en tydeligere profil. Men TSMC forventes stadig at fremstille chippen, så Xiaomi opbygger først og fremmest designkontrol – ikke fuld uafhængighed på halvlederområdet. 1

O3 skal gøre premiumtelefoner mere sammenhængende

En egenudviklet processor giver Xiaomi mulighed for at træffe hardware- og softwarebeslutninger i fællesskab i stedet for udelukkende at bygge telefonerne omkring en standardplatform fra Qualcomm eller MediaTek. I praksis kan det give bedre muligheder for at finjustere vedvarende ydeevne, lokal AI, kamerabehandling, multitasking og batteriforbrug til bestemte produkter.

Det er især relevant i en foldbar topmodel. Foldbare telefoner har ofte mindre plads til batteri og køling end traditionelle flagskibe, hvilket gør ydeevne pr. watt særlig vigtig. En chip, der er udviklet med Xiaomis egne skærm-, kamera-, AI- og styresystemprioriteter for øje, kan hjælpe selskabet med at sælge telefonen som et samlet produkt frem for en kombination af komponenter fra forskellige leverandører.

Den første kommercielle prøve ventes dog at blive begrænset. Ifølge kilder skal TSMC fremstille O3 på en 3-nanometerproces, og Xiaomi sigter mod cirka 200.000–300.000 enheder til en kommende premium-foldable. Oplysningerne var ifølge rapporteringen ikke fuldt bekræftet af Xiaomi og TSMC på det tidspunkt. 1

O1 viste, at Xiaomi kan levere – men ikke i stor smartphoneskala

Xiaomi har allerede vist, at selskabet kan sende produkter på markedet med egenudviklet silicium. Selskabet oplyste, at de samlede forsendelser af enheder med Xring O1 – herunder smartphones, tablets og ure – havde passeret 1 million. Reuters’ kilder anslog dog, at kun omkring 150.000 af enhederne var smartphones. 1

Den forskel er væsentlig. O1-milepælen dokumenterer, at Xiaomi kan udvikle chipdesign og integrere det på tværs af produktkategorier. Den viser derimod ikke, at selskabet allerede er klar til at erstatte eksterne mobilprocessorer i hele telefonforretningen.

O3 ligner derfor næste trin i en gradvis opbygning: Xiaomi bruger et synligt premiumprodukt til at afprøve chippen, forbedre softwareplatformen og opbygge erfaring, før teknologien eventuelt skal produceres i langt større mængder.

Den foldbare telefon er Xiaomis indgang til premiumsegmentet

Det rapporterede produktionsmål for O3 er lille sammenlignet med Xiaomis almindelige smartphoneforretning. Det kan dog være helt bevidst. En begrænset serie kan fungere som teknologisk udstillingsvindue og samtidig mindske risikoen ved at rulle en uprøvet platform ud i millioner af telefoner.

Satsningen placerer også Xiaomi i en strategisk vigtig konkurrence med Huawei. Huawei sendte omkring 1,6 millioner foldbare telefoner ud i Kina i andet kvartal og havde 68 procent af markedet ifølge tal, der er citeret i rapporteringen. Med et O3-mål på 200.000–300.000 enheder er Xiaomi ikke tæt på at udfordre den position med det samme.

Det mere realistiske mål på kort sigt er at opbygge troværdighed i premiumklassen, forbedre den foldbare produktlinje og skabe et fundament for større volumen senere.

Xiaomi bygger en chipportefølje – ikke kun en telefonprocessor

O3 indgår i en bredere satsning på egenudviklet silicium. Xiaomi arbejder også sammen med TSMC om den 6-nanometer Xring O100-chip til AI-opgaver og den 3-nanometer Xring D100-processor til autonom kørsel. Ifølge kilder, der er citeret i rapporteringen, er de planlagt til udrulning året efter. 3

Den bredere portefølje tyder på, at Xiaomi ser chipdesign som en måde at forbinde funktioner på tværs af telefoner, AI-produkter, wearables og elbiler. En fælles tilgang til acceleration, AI-beregninger og softwareoptimering kan give selskabet større kontrol over forsinkelse, strømforbrug og produktdifferentiering i flere kategorier.

Fordelene er dog fortsat potentielle. Den tilgængelige rapportering dokumenterer ikke, hvordan O3 klarer sig mod de nyeste chips fra Qualcomm eller MediaTek, og der foreligger heller ingen uafhængige benchmarks for Xiaomis AI- eller kamerafunktioner.

Det strategiske argument er derfor stærkere end præstationsargumentet: Xiaomi har vist, at selskabet kan udvikle og sende egne chips på markedet, men beviserne viser endnu ikke, at Xiaomi kan slå etablerede leverandører i stor skala.

Investeringen kommer på et vanskeligt tidspunkt

Xiaomi udvider sine chipambitioner, mens økonomien i smartphonebranchen er under pres. Selskabet rapporterede et fald på 42,6 procent i det justerede nettoresultat for andet kvartal til 6,2 milliarder yuan. Xiaomi pegede blandt andet på historisk høje priser på hukommelse og andre komponenter samt skærpet konkurrence.

I Kina faldt smartphoneforsendelserne 4,3 procent fra året før til omkring 66 millioner enheder i andet kvartal. Det var femte kvartal i træk med tilbagegang ifølge IDC-tal, som Reuters rapporterede. Stigende priser på hukommelse og andre komponenter fik producenterne til at hæve priserne og svækkede efterspørgslen efter opgraderinger.

Det øger den mængde, Xiaomi skal sælge, før en dyr high-end-chip kan tjene sig hjem. Selskabet skal finansiere chipdesign, validering, softwareunderstøttelse og avanceret produktion, samtidig med at O3-enhederne ventes solgt i relativt beskedne mængder.

En premium-foldable kan retfærdiggøre en højere pris og fungere som teknologisk udstillingsvindue, men den vil næppe alene skabe nok volumen til at fordele hele investeringen på en effektiv måde.

Sådan kan man måle, om O3 bliver en succes

Den første afgørende test bliver ikke blot, om Xiaomi lancerer en telefon med O3. Det afgørende er, om processoren kan omsættes til en vedvarende produktfordel:

• Bedre integration: Xiaomi bør kunne påvise mærkbare forbedringer i batteritid, vedvarende ydeevne, kamerabehandling eller AI-funktioner.
• Stærkere softwareudnyttelse: HyperOS og Xiaomis økosystem skal bruge chippen på måder, som konkurrenterne ikke hurtigt kan kopiere.
• Kontrolleret opskalering: O1’s mere end 1 million samlede enhedsforsendelser er et udgangspunkt, men smartphonevolumen skal vokse betydeligt fra det anslåede niveau på omkring 150.000.
• Flere produktkategorier: O100 og D100 bliver en vigtig indikator for, om Xiaomi kan genbruge sin chip- og softwareekspertise i AI og biler, i stedet for at O3 bliver et enkeltstående eksperiment.

Xring O3 kan gøre Xiaomi mere til arkitekt bag sin egen premiumplatform og mindre afhængig af eksterne chipleverandørers produktplaner. Men det begrænsede foldable-mål, den hidtil beskedne smartphoneskala for O1 og de høje komponentomkostninger peger samlet på et langsigtet opbygningsprojekt – ikke et øjeblikkeligt gennembrud for Xiaomis halvlederforretning.