Når AI-klynger vokser, skal forbindelserne kunne håndtere mere data uden at strømforbrug, varmeudvikling og fysisk tæthed bliver afgørende begrænsninger. Det flytter optisk netværksteknologi fra at være en specialiseret komponent til at blive en mere central del af selve AI-infrastrukturen.

Branchens arbejde med åbne standarder viser, hvor stort presset er. AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, Nvidia og OpenAI har dannet Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement-gruppen, OCI MSA, for at definere en interoperabel optisk forbindelsesstandard til store AI-systemer.

Det betyder ikke, at kobberforbindelser forsvinder fra den ene dag til den anden. Men optiske forbindelser bliver i stigende grad overvejet på de dele af systemet, hvor elektriske forbindelser støder på begrænsninger i rækkevidde, båndbredde eller strømforbrug.

Siliciumfotonik og co-packaged optics

CIC-prognosen tillægger siliciumfotonik en langt større rolle i de kommende år. Ifølge den rapporterede prognose stiger teknologiens andel af markedet fra 16,6 % i 2020 til 63,7 % i 2030. Det vil i så fald svare til næsten to tredjedele af den fremtidige omsætning.

Siliciumfotonik kombinerer optiske funktioner med produktionsmetoder fra silicium- og CMOS-industrien. Teknologien er attraktiv, fordi den potentielt gør det muligt at fremstille optiske forbindelser med højere tæthed og i større skala. De detaljerede antagelser bag CIC’s prognose er dog ikke alle uafhængigt dokumenteret i det tilgængelige materiale.

Den langsigtede arkitektoniske retning er co-packaged optics (CPO). Her placeres de optiske motorer tættere på – eller integreres direkte med – switch- eller compute-pakken i stedet for udelukkende at bruge traditionelle, udskiftelige transceivermoduler.

Kortere afstand mellem optik og beregning kan afhjælpe problemer med rækkevidde, strøm og tæthed. Til gengæld bliver produktion, køling, test og reparation vanskeligere. OCI MSA’s arbejde med en åben standard er en del af den bredere indsats for at skabe et interoperabelt økosystem omkring optiske forbindelser.

1,6T og 3,2T: Retningen er klarere end tallene

Den rapporterede CIC-prognose peger på, at 1,6T-forbindelser kan blive det største segment med en omsætning på 65,6 mia. dollar i 2030, mens 3,2T-teknologi kan nå 44,5 mia. dollar. Prognosen nævner også en årlig omsætningsvækst på 68,5 % for siliciumfotonik.

Disse specifikke tal er dog ikke uafhængigt underbygget af det leverede materiale og bør derfor ikke fremstilles som fastslåede markedsresultater.

Den overordnede udvikling er mindre usikker: AI-klynger vokser, og det øger behovet for højere kapacitet pr. optisk forbindelse. Brancheplaner beskriver allerede optiske forbindelser, der kan nå 1,6 terabit pr. fiber i hver retning. Det præcise tidspunkt for udbredelsen – og den endelige fordeling mellem 1,6T, 3,2T og andre konfigurationer – afhænger fortsat af prognoser og teknologisk adoption.

Hvorfor markedsstørrelserne ser forskellige ud

Tallet på 144,4 mia. dollar dækker specifikt det globale marked for optiske forbindelser i datacentre i CIC-prognosen, som blev omtalt af Tom’s Hardware.

Andre markedsanalyser bruger en bredere definition af optiske forbindelser, hvor telekommunikation også er medregnet. Her vurderes det samlede marked til 17,9 mia. dollar i 2024 og 151,4 mia. dollar i 2030, svarende til en årlig vækstrate på 42,8 %.

Tallene er ikke nødvendigvis modstridende. De dækker forskellige markedsgrænser og bygger på forskellige metoder. Det er derfor vigtigt at skelne mellem et datacentermarked og et samlet marked for datakommunikation og telekommunikation.

Det samme gælder påstanden om, at der for nylig er investeret mere end 15 mia. dollar i sektoren. Beløbet er ikke uafhængigt understøttet af det tilgængelige materiale og bør derfor betragtes som en ubekræftet oplysning.

Kinesiske chipfabrikker viser presset på udbuddet

AI-boomet påvirker ikke kun produktionen af de mest avancerede acceleratorer. AI-servere og datacentre bruger også chips fremstillet på modne procesteknologier – blandt andet logikchips, strømstyringschips og optikrelaterede komponenter.

SMIC har sagt, at AI fortsat vil understøtte en stærk efterspørgsel efter foundry-produktion. Selskabet justerer kapaciteten og forsøger at fremskynde opstarten af nye produktionslinjer for at lette de bredere forsyningsbegrænsninger.

SMIC rapporterede en kapacitetsudnyttelse på 93,7 % i andet kvartal 2026, op fra 93,1 % i første kvartal. Den månedlige produktionskapacitet steg samtidig til omkring 1,1 millioner wafere målt i otte-tommer-ækvivalenter, men udnyttelsen steg alligevel.

Hua Hong blev i en anden rapport opgjort til en udnyttelse på 102,8 %, sammenholdt med SMIC’s 93,7 %. En udnyttelse over 100 % afhænger af opgørelsesmetode og antagelser om effektiv kapacitet. Tallet bør derfor først og fremmest læses som et tegn på ekstremt pressede forhold – ikke som en direkte sammenlignelig fysisk produktionsrate.

Sekundære rapporter peger desuden på, at efterspørgslen efter visse modne chips, der bruges sammen med AI-processorer, især BCD-strømstyringsprodukter, var synlig helt frem til udgangen af 2027. Denne oplysning er ikke uafhængigt bekræftet af det leverede primære kildemateriale.

Ny kapacitet vil heller ikke nødvendigvis give hurtig lettelse. SMIC har drøftet muligheden for at installere mere udstyr på eksisterende fabrikker, hvor der er plads, men materialet fastslår ikke, hvornår væsentlig ny kapacitet bliver tilgængelig, eller hvor meget der vil blive kvalificeret til bestemte optiske og strømstyrende processer.

Kinesiske foundriers andel af den globale kapacitet på ældre procesteknologier i området 22–40 nanometer ventes at stige til 41 % i 2027 fra 32 % i 2025. Mere samlet kapacitet fjerner dog ikke automatisk flaskehalse i en bestemt procesteknologi, emballeringsproces eller kvalificeret produktionslinje.

Den mest realistiske konklusion

CIC-prognosen understøtter en stærk strategisk tese: AI-udbygningen vil sandsynligvis gøre optiske forbindelser vigtigere i hele datacenter-stakken. Siliciumfotonik, højere forbindelseshastigheder og co-packaged optics kan blive centrale svar på stigende krav til båndbredde, strømforbrug og fysisk tæthed.

Men det præcise resultat er mindre sikkert end overskriften antyder. Tallet på 144,4 mia. dollar er en bestilt prognose, og flere af de detaljerede vurderinger – herunder markedsandelen for siliciumfotonik, omsætningen for 1,6T- og 3,2T-forbindelser, investeringstotalen og tidsplanen for ny kapacitet – er ikke fuldt uafhængigt verificeret.

Den mest holdbare konklusion er derfor todelt: AI skaber et stærkt efterspørgselsgrundlag for optiske forbindelser i datacentre, men om det faktisk bliver til et marked på 144,4 mia. dollar, afhænger af teknologisk udbredelse, standardisering og branchens evne til at tilføje kvalificeret produktionskapacitet.

Når AI-klynger vokser, skal forbindelserne kunne håndtere mere data uden at strømforbrug, varmeudvikling og fysisk tæthed bliver afgørende begrænsninger. Det flytter optisk netværksteknologi fra at være en specialiseret komponent til at blive en mere central del af selve AI-infrastrukturen.

Branchens arbejde med åbne standarder viser, hvor stort presset er. AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, Nvidia og OpenAI har dannet Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement-gruppen, OCI MSA, for at definere en interoperabel optisk forbindelsesstandard til store AI-systemer.

Det betyder ikke, at kobberforbindelser forsvinder fra den ene dag til den anden. Men optiske forbindelser bliver i stigende grad overvejet på de dele af systemet, hvor elektriske forbindelser støder på begrænsninger i rækkevidde, båndbredde eller strømforbrug.

Siliciumfotonik og co-packaged optics

CIC-prognosen tillægger siliciumfotonik en langt større rolle i de kommende år. Ifølge den rapporterede prognose stiger teknologiens andel af markedet fra 16,6 % i 2020 til 63,7 % i 2030. Det vil i så fald svare til næsten to tredjedele af den fremtidige omsætning.

Siliciumfotonik kombinerer optiske funktioner med produktionsmetoder fra silicium- og CMOS-industrien. Teknologien er attraktiv, fordi den potentielt gør det muligt at fremstille optiske forbindelser med højere tæthed og i større skala. De detaljerede antagelser bag CIC’s prognose er dog ikke alle uafhængigt dokumenteret i det tilgængelige materiale.

Den langsigtede arkitektoniske retning er co-packaged optics (CPO). Her placeres de optiske motorer tættere på – eller integreres direkte med – switch- eller compute-pakken i stedet for udelukkende at bruge traditionelle, udskiftelige transceivermoduler.

Kortere afstand mellem optik og beregning kan afhjælpe problemer med rækkevidde, strøm og tæthed. Til gengæld bliver produktion, køling, test og reparation vanskeligere. OCI MSA’s arbejde med en åben standard er en del af den bredere indsats for at skabe et interoperabelt økosystem omkring optiske forbindelser.

1,6T og 3,2T: Retningen er klarere end tallene

Den rapporterede CIC-prognose peger på, at 1,6T-forbindelser kan blive det største segment med en omsætning på 65,6 mia. dollar i 2030, mens 3,2T-teknologi kan nå 44,5 mia. dollar. Prognosen nævner også en årlig omsætningsvækst på 68,5 % for siliciumfotonik.

Disse specifikke tal er dog ikke uafhængigt underbygget af det leverede materiale og bør derfor ikke fremstilles som fastslåede markedsresultater.

Den overordnede udvikling er mindre usikker: AI-klynger vokser, og det øger behovet for højere kapacitet pr. optisk forbindelse. Brancheplaner beskriver allerede optiske forbindelser, der kan nå 1,6 terabit pr. fiber i hver retning. Det præcise tidspunkt for udbredelsen – og den endelige fordeling mellem 1,6T, 3,2T og andre konfigurationer – afhænger fortsat af prognoser og teknologisk adoption.

Hvorfor markedsstørrelserne ser forskellige ud

Tallet på 144,4 mia. dollar dækker specifikt det globale marked for optiske forbindelser i datacentre i CIC-prognosen, som blev omtalt af Tom’s Hardware.

Andre markedsanalyser bruger en bredere definition af optiske forbindelser, hvor telekommunikation også er medregnet. Her vurderes det samlede marked til 17,9 mia. dollar i 2024 og 151,4 mia. dollar i 2030, svarende til en årlig vækstrate på 42,8 %.

Tallene er ikke nødvendigvis modstridende. De dækker forskellige markedsgrænser og bygger på forskellige metoder. Det er derfor vigtigt at skelne mellem et datacentermarked og et samlet marked for datakommunikation og telekommunikation.

Det samme gælder påstanden om, at der for nylig er investeret mere end 15 mia. dollar i sektoren. Beløbet er ikke uafhængigt understøttet af det tilgængelige materiale og bør derfor betragtes som en ubekræftet oplysning.

Kinesiske chipfabrikker viser presset på udbuddet

AI-boomet påvirker ikke kun produktionen af de mest avancerede acceleratorer. AI-servere og datacentre bruger også chips fremstillet på modne procesteknologier – blandt andet logikchips, strømstyringschips og optikrelaterede komponenter.

SMIC har sagt, at AI fortsat vil understøtte en stærk efterspørgsel efter foundry-produktion. Selskabet justerer kapaciteten og forsøger at fremskynde opstarten af nye produktionslinjer for at lette de bredere forsyningsbegrænsninger.

SMIC rapporterede en kapacitetsudnyttelse på 93,7 % i andet kvartal 2026, op fra 93,1 % i første kvartal. Den månedlige produktionskapacitet steg samtidig til omkring 1,1 millioner wafere målt i otte-tommer-ækvivalenter, men udnyttelsen steg alligevel.

Hua Hong blev i en anden rapport opgjort til en udnyttelse på 102,8 %, sammenholdt med SMIC’s 93,7 %. En udnyttelse over 100 % afhænger af opgørelsesmetode og antagelser om effektiv kapacitet. Tallet bør derfor først og fremmest læses som et tegn på ekstremt pressede forhold – ikke som en direkte sammenlignelig fysisk produktionsrate.

Sekundære rapporter peger desuden på, at efterspørgslen efter visse modne chips, der bruges sammen med AI-processorer, især BCD-strømstyringsprodukter, var synlig helt frem til udgangen af 2027. Denne oplysning er ikke uafhængigt bekræftet af det leverede primære kildemateriale.

Ny kapacitet vil heller ikke nødvendigvis give hurtig lettelse. SMIC har drøftet muligheden for at installere mere udstyr på eksisterende fabrikker, hvor der er plads, men materialet fastslår ikke, hvornår væsentlig ny kapacitet bliver tilgængelig, eller hvor meget der vil blive kvalificeret til bestemte optiske og strømstyrende processer.

Kinesiske foundriers andel af den globale kapacitet på ældre procesteknologier i området 22–40 nanometer ventes at stige til 41 % i 2027 fra 32 % i 2025. Mere samlet kapacitet fjerner dog ikke automatisk flaskehalse i en bestemt procesteknologi, emballeringsproces eller kvalificeret produktionslinje.

Den mest realistiske konklusion

CIC-prognosen understøtter en stærk strategisk tese: AI-udbygningen vil sandsynligvis gøre optiske forbindelser vigtigere i hele datacenter-stakken. Siliciumfotonik, højere forbindelseshastigheder og co-packaged optics kan blive centrale svar på stigende krav til båndbredde, strømforbrug og fysisk tæthed.

Men det præcise resultat er mindre sikkert end overskriften antyder. Tallet på 144,4 mia. dollar er en bestilt prognose, og flere af de detaljerede vurderinger – herunder markedsandelen for siliciumfotonik, omsætningen for 1,6T- og 3,2T-forbindelser, investeringstotalen og tidsplanen for ny kapacitet – er ikke fuldt uafhængigt verificeret.

Den mest holdbare konklusion er derfor todelt: AI skaber et stærkt efterspørgselsgrundlag for optiske forbindelser i datacentre, men om det faktisk bliver til et marked på 144,4 mia. dollar, afhænger af teknologisk udbredelse, standardisering og branchens evne til at tilføje kvalificeret produktionskapacitet.