TSMC accelererer chipproduktionen: 3 nm rammer 180.000 wafere om måneden

Ifølge brancheoplysninger kan virksomheden nå den nye kapacitet allerede i begyndelsen af fjerde kvartal 2026, cirka to til tre måneder tidligere end tidligere forventet . Sammenlignet med 2025 vil det svare til en kapacitetsvækst på mere end 40 procent .

Efterspørgslen kommer især fra AI- og datacenterkunder. NVIDIA, AMD og Broadcom forsøger at sikre sig produktion, mens Apple også er blandt de store aftagere . Omdia vurderer, at TSMC's 3 nm- og 2 nm-processer i vid udstrækning allerede er booket af netop NVIDIA, AMD, Broadcom og Apple .

Prisen afspejler presset på markedet: 3 nm-wafere i N3- og N3E-familien kostede omkring 19.500 dollar pr. wafer i begyndelsen af 2026, mens leveringstiden var over 50 uger .

2 nm: Masseproduktion og hurtig opskalering

TSMC begyndte masseproduktion af 2 nm-processen, også kaldet N2, i fjerde kvartal 2025. Processen skifter fra den tidligere FinFET-transistorarkitektur til nanosheet-transistorer baseret på gate-all-around-teknologi (GAA) .

Målet for 2026 er at nå 100.000 2 nm-waferstarts om måneden ved årets udgang . TSMC forventer samtidig, at 2 nm-kapaciteten vil vokse med en årlig sammensat vækstrate på 70 procent fra 2026 til 2028 .

Kundelisten er allerede ved at tage form. AMD sigter efter at begynde CPU-produktion på 2 nm i 2026, mens Google og AWS ifølge brancheoplysninger planlægger tidlige 2 nm-produkter. NVIDIA ventes også gradvist at flytte AI-acceleratorordrer over på 2 nm i større volumen .

En vigtig fordel for TSMC er, at udbyttet – altså andelen af fungerende chips på hver wafer – ifølge selskabets oplysninger udvikler sig bedre for 2 nm end for 3 nm på et tilsvarende tidspunkt i modningsforløbet .

Fabrikkerne vokser på tre kontinenter

Taiwan: Den største udbygning i hjemlandet

Taiwan forbliver centrum for TSMC's mest avancerede produktion. Op mod 10 fabrikker kan være under opførelse eller på vej til at blive etableret i 2026 på tværs af øens nordlige, centrale og sydlige videnskabsparker .

Fem 2 nm-fabrikker skal efter planen samtidig rampes op i år: to i Hsinchu i Fab 20-komplekset og tre i Kaohsiung i Fab 22-komplekset. Det beskrives som den mest omfattende opbygning af en enkelt procesgeneration i TSMC's historie .

Udbygningstempoet er også steget markant. I 2025 og 2026 byggede eller konverterede TSMC omkring ni fabriksfaser om året – mere end dobbelt så hurtigt som det historiske gennemsnit på fire faser årligt .

Arizona: En amerikansk gigafabrik-klynge

I juli 2026 annoncerede TSMC yderligere investeringer på 100 milliarder dollar i Arizona. Det bringer den planlagte samlede investering i delstaten op på 265 milliarder dollar . Udvidelsen skal blandt andet omfatte flere waferfabrikker til 2 nm og mere avancerede processer samt faciliteter til avanceret chip-pakning .

Den første fabrik i Arizona producerer allerede 4 nm-chips og bidrager til TSMC's indtjening . På den anden fabrik er udstyret planlagt flyttet ind i fjerde kvartal 2026, mens masseproduktionen med 2 nm-teknologi er rykket frem til anden halvdel af 2027 fra den tidligere plan i 2028 .

Den tredje fabrik sigter mod udstyrsindflytning i september 2027 . TSMC har desuden købt et ekstra jordareal i Arizona med henblik på at skabe en selvstændig "gigafab-klynge" .

Japan: 3 nm i Kumamoto

I Japan har TSMC annonceret planer om at fremstille 3 nm-chips i Kumamoto på den sydlige ø Kyushu. Investeringen er af lokale medier anslået til omkring 17 milliarder dollar . Fabrikken skal dermed bidrage til at dække den voksende efterspørgsel efter avancerede chips til blandt andet AI.

Næste generation: A14 på 1,4 nm

Sideløbende med opskaleringen af 3 nm og 2 nm forbereder TSMC den næste store procesgeneration: A14, som svarer til 1,4 nm. Fabrikken bygges i Taichung Science Park i det centrale Taiwan.

Byggeriet er ifølge de seneste meldinger foran tidsplanen. Første bygning i fase 1 ventes færdig før april 2027, og prøveproduktion kan begynde allerede i tredje kvartal 2027, hvis installation og validering forløber uden større forsinkelser .

Masseproduktionen er planlagt til midten af 2028, eller anden halvdel af året . Investeringen i 1,4 nm-faciliteten er anslået til mellem 48,5 og 49 milliarder dollar .

A14 skal benytte anden generation af GAAFET-transistorer, kaldet NanoFlex Pro, sammen med den nuværende EUV-litografi. TSMC har ifølge brancheoplysninger meddelt ASML, at virksomheden ikke forventer at tage High-NA EUV i brug før 2029 .

Interessen fra kunderne er allerede betydelig. Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD samt kunder inden for AI og højtydende databehandling viser interesse, mens TSMC's interne A14-validering nærmer sig 90 procent af målet . Efter A14 forventer TSMC, at både A13 og A12 når masseproduktion i 2029 .

Hvad betyder det for chipmarkedet?

TSMC's plan viser, hvor hurtigt AI-boomet ændrer prioriteringerne i halvlederindustrien. 3 nm skal udvides hurtigere for at håndtere den umiddelbare efterspørgsel, mens 2 nm samtidig bygges op som den næste store produktionsplatform.

Udfordringen er, at flere dele af forsyningskæden skal følge med: fabrikker, avanceret pakning, udstyr, arbejdskraft og udbytteforbedringer. TSMC har selv peget på mangel på byggearbejdere i Arizona som en af udfordringerne . Hvis tidsplanerne holder, vil selskabet dog i løbet af få år have udvidet sin avancerede produktion markant i både Taiwan, USA og Japan.