Samsung og SK Hynix indgår AI-chip-aftaler for 950 milliarder dollar

SK Group har indgået aftaler til 750 milliarder dollar om langsigtede leverancer af HBM-chips til amerikanske virksomheder . Hovedaftalen er et flerårigt samarbejde med Nvidia, som alene kan blive op til 500 milliarder dollar værd. Den omfatter fælles udvikling af HBM til fire Nvidia-platforme – fra HBM4 og frem – samt planer om at opføre store AI-datacentre .

Aftalen gør SK Hynix til Nvidias kontraktligt sikrede hovedpartner inden for hukommelse til virksomhedens mest avancerede AI-acceleratorer. SK Hynix var allerede Nvidias største hukommelsespartner før den formelle flerårige aftale .

SK Hynix' søsterselskab SK Telecom har desuden annonceret et AI-datacenter med en kapacitet på 2 gigawatt. Centret skal bruge Vera Rubin-chips fra Nvidia og HBM4-hukommelse fra SK Hynix og ventes at gå i drift i 2027 .

Samsung: 200 milliarder dollar med Broadcom

Samsung Electronics har underskrevet et forståelsespapir med Broadcom til en værdi af 200 milliarder dollar. Samarbejdet dækker næste generation af hukommelse, foundry-produktion – altså fremstilling af chips for andre virksomheder – samt avancerede teknologier til AI-pakning .

Aftalen er Samsungs største foundry-forpligtelse nogensinde og er udformet til at gøre selskabet til en mere direkte konkurrent til TSMC inden for avanceret kontraktproduktion og chip-pakning . Ifølge rapporter løber samarbejdet frem til 2030 og gør brug af Samsungs procesteknologier under 2 nanometer til AI- og netværkschips .

Hvad betyder aftalerne for AI-chipmarkedet?

Mere kapacitet bliver reserveret i årevis. Aftalerne er ikke spotkøb eller etårige leverancekontrakter. De ændrer indkøbsmodellen for AI-hukommelse til flerårige rammeaftaler på mindst fem år . Det kan give Nvidia og Broadcom en mere forudsigelig adgang til HBM4 og kommende hukommelsesgenerationer, mens virksomheder uden for aftalerne risikerer at skulle vente flere år på tilsvarende leverancer .

Samarbejdet mellem SK Hynix og Nvidia handler desuden ikke kun om produktion. Virksomhederne skal også udvikle næste generation af hukommelse sammen. Det betyder, at SK Hynix får en formel rolle i udformningen af den hukommelse, der skal bruges i Nvidias Vera Rubin-supercomputere og efterfølgende platforme .

Samsung udfordrer TSMC

Samsung-Broadcom-aftalen er samtidig et direkte fremstød mod TSMC's dominerende position inden for avancerede logikchips og chip-pakning. TSMC's CoWoS-teknologi til avanceret pakning er blevet beskrevet som stort set fuldt booket frem til 2027. Samsung forsøger nu at tilbyde en samlet løsning med både foundry-produktion og pakning .

Det er Samsungs hidtil mest aggressive forsøg på at vinde store AI-chipordrer fra TSMC. Samsung har dog endnu ikke matchet TSMC's markedsandel inden for foundry-produktion eller selskabets historik for stabil produktion på de mest avancerede procesnoder.

Et bredere USA-Sydkorea-samarbejde

Aftalerne blev annonceret sammen med en bredere San Francisco AI-erklæring og viser, at samarbejdet mellem USA og Sydkorea også har fået en strategisk og statslig dimension . Det sydkoreanske præsidentkontor har fremstillet aftalerne som et middel til at sikre forsyningskæden mellem USA og Sydkorea mod fremtidige forstyrrelser.

Samarbejdet rækker dermed ud over selve chipproduktionen. Planerne om et AI-datacenter på 2 gigawatt viser, at partnerskabet også omfatter datacentre, cloud-infrastruktur og den samlede kapacitet, der skal drive fremtidens AI-systemer .

Konklusion

De samlede aftaler på 950 milliarder dollar er blandt de største semiconductor-forpligtelser nogensinde. SK Hynix styrker sin rolle som Nvidias vigtigste HBM-partner gennem resten af årtiet og får samtidig indflydelse på udviklingen af kommende AI-hukommelse.

Samsung bruger på sin side Broadcom-samarbejdet til at lancere sin hidtil mest omfattende udfordring til TSMC – på tværs af hukommelse, logikchips og avanceret pakning. Samlet giver aftalerne USA's og Sydkoreas teknologisamarbejde en økonomisk og kontraktlig tyngde på flere hundrede milliarder dollar i både hukommelse og chipproduktion.