ASML Q2 2026: Elon Musks Terafab-efterspørgsel formelt indregnet – EUV-kapacitet udsolgt til 2027

Helårsudsigt 2026: ASML hævede sin forventning til nettoomsætningen til €43–45 mia. ($49–$51 mia.), en stigning på 16% ved midtpunktet i forhold til det tidligere interval på €36–40 mia. . For Q3 2026 forventer selskabet en omsætning på €11,0–€12,0 mia. .

Terafab formelt indregnet i kapacitetsplanlægningen

CFO Roger Dassen bekræftede på regnskabskonferencen, at ASML's kapacitetsudvidelsesplaner for 2027 og 2028 eksplicit tager højde for efterspørgslen fra Elon Musks Terafab-projekt .

"Vi er i dialog med alle vores kunder, og vi kender... deres byggeplaner. Terafab er også en del af disse planer." — Roger Dassen, ASML's CFO

Musk havde tidligere, i juni 2026, talt direkte til ASML's medarbejdere om projektet. Terafab er et joint venture mellem SpaceX og Tesla, der skal bygge en chipfabrik i Texas med en startinvestering på mindst $55 mia. Den samlede investering kan potentielt stige til $119 mia., hvis projektet udbygges fuldt ud . ASML's CEO Christophe Fouquet har beskrevet Musk som "meget seriøs" omkring Terafab, men har samtidig advaret om, at projekter af denne størrelse kan belaste udstyrsforsyningen .

Kapacitetsmål: 30% udvidelse i 2027 og 2028

ASML annoncerede planer om at øge kapaciteten for sine lav-NA EUV-litografimaskiner med omkring 30% i 2027 og overvejer en yderligere 30%-udvidelse i 2028 .

• Næsten udsolgt for 2027: CEO Fouquet oplyste, at ASML "næsten har kunnet modtage alle de EUV-ordrer, der er nødvendige for 2027" og allerede har sikret sig betydelige EUV-ordrer for 2028 .
• Over den tidligere kapacitetsgrænse: JPMorgan-analytiker Sandeep Deshpande hævede sit kursmål og argumenterede for, at ASML kan levere mere end 110 lav-NA EUV-systemer årligt uden at tilføje ny bygningskapacitet – langt over den tidligere markedsantagelse på omkring 90 enheder .

Konsekvenser for halvlederforsyningskæden

1. EUV-monopolflaskehalsen skærpes. ASML er den eneste leverandør af ekstrem ultraviolet (EUV) litografisystemer, som er afgørende for fremstilling af de mest avancerede AI-chips ved 5nm og derunder. Med 2027s EUV-kapacitet allerede næsten udsolgt og Terafab, der optager yderligere allokering, står andre chipfabrikanter – herunder TSMC, Samsung og Intel – over for strammere adgangsvinduer og længere leveringstider for næste generations fabrikker .

2. AI-efterspørgsel er den primære drivkraft. ASML's CEO beskrev kundeefterspørgslen som "ekstremt stærk", specifikt for værktøjer til AI-chipfremstilling . Terafab-projektet alene vil forbruge en betydelig del af ASML's udvidede produktion, hvilket lægger yderligere pres på den eksisterende ordrebog .

3. Afledte effekter i hele forsyningskæden. ASML har advaret om, at megaprojekter på størrelse med Terafab kan skabe "afledte effekter på tværs af global chipfremstilling" ved at stramme forsyningen af avanceret litografiudstyr . Dette belaster ikke kun ASML's egen produktion, men hele økosystemet af optik, spejle, vakuumsystemer og materialer, der er nødvendige for at bygge og drive EUV-værktøjer.

4. Geopolitiske og allokeringsmæssige risici. Med EUV-forsyningen effektivt rationeret af ASML's produktionsloft skal støberier og IDM'er placere ordrer flere år i forvejen. Den formelle indregning af Terafab i ASML's kapacitetsplanlægning signalerer, at Musks venture har sikret sig en plads ved bordet, potentielt på bekostning af andre kunders tidsplaner . ASML er underlagt restriktioner, der forhindrer levering af sine mest avancerede EUV-systemer til Kina, hvilket yderligere koncentrerer efterspørgslen blandt en lille gruppe af vestlige og allierede købere.

Hovedkonklusion: ASML's Q2 2026-resultater bekræfter, at AI-drevet halvlederboom er i fuld gang, med omsætning og marginer, der overgår forventningerne og en skarpt hævet helårsprognose til €43–45 mia. Den formelle anerkendelse af Terafab-efterspørgslen i kapacitetsplanerne for 2027–2028 markerer et strukturelt skift – ASML's EUV-monopol allokerer nu direkte en de facto knap ressource blandt verdens største chipprojekter, hvilket skaber en leverandørstyret flaskehals, der vil forme tempoet og geografien for AI-chipforsyning i årene fremover.