Ved Nvidias GTC-konference i Taipei præsenterede Kwak og SK Group-formand Chey Tae-won planer om skræddersyet High-Bandwidth Memory, såkaldt cHBM. Hukommelsen skal tilpasses den enkelte kundes arkitektur – et tegn på, at den pressede forsyningssituation kræver mere fleksible produkter og tættere samarbejde mellem chipproducenter og AI-kunder .

Chey har gentagne gange sagt i marts og juni 2026, at den globale mangel kan fortsætte frem til 2030. Han har også advaret om, at kraftige prisstigninger på hukommelse kan skade AI-økosystemets langsigtede vækst .

Som svar vil SK Hynix ifølge planerne fordoble sin waferkapacitet på fem år og investere 100 billioner won – omkring 64,38 milliarder dollar – i nye chipfabrikker. Det omfatter blandt andet en NAND-fabrik til 80 billioner won, svarende til cirka 51,46 milliarder dollar, som efter planen skal stå klar i 2029 .

Nvidia og Micron ser den samme flaskehals

De tre topchefer er enige om den overordnede forklaring: Det er udbuddet, der ikke kan følge med. Nye fabrikker og såkaldte cleanrooms tager flere år at bygge, mens AI-datacentre kræver enorme mængder hukommelse.

Den fælles pointe er, at dette ikke blot er en kortvarig prisstigning eller et midlertidigt lagerproblem. Det er en flerårig forskydning mellem udbud og efterspørgsel, som kan blive afgørende for, hvor hurtigt AI-industrien kan vokse.

Tallene bag den langvarige mangel

Flere konkrete indikatorer understøtter topchefernes vurdering:

• Over 20 procent færre wafere end efterspørgslen: Den samlede waferforsyning ligger mere end 20 procent under efterspørgslen, og underskuddet ventes at fortsætte mindst frem til 2030 . Chey Tae-won har sagt, at det tager mindst fire-fem år at sikre yderligere waferkapacitet .
• DRAM-priser med ekstremt korte intervaller: Presset har ifølge rapporter bragt DRAM-markedet over i en model med såkaldt “timepris”, hvor priserne i praksis kan ændre sig meget hyppigt . Chey har advaret om, at for kraftige stigninger kan bremse AI-økosystemets langsigtede udvikling .
• HBM optager mere af DRAM-kapaciteten: HBM – High-Bandwidth Memory – er afgørende for mange AI-acceleratorer. Kunder reserverer leverancer flere år i forvejen, mens Samsung har oplyst, at leveringsgraden er faldet til rekordlave niveauer, fordi HBM lægger beslag på en stadig større del af den samlede DRAM-waferkapacitet . Samsungs hukommelseschef Kim Jaejune har advaret om betydelige mangler på tværs af hukommelsesprodukter mindst frem til 2027 .
• Kunder booker kapacitet i god tid: Samsung og SK Hynix beskrev i april 2026 et rekordstort forsyningspres. Kunder var allerede begyndt at forhåndsreservere hukommelseskapacitet til 2027 .
• Micron kan ikke dække hele behovet: Mehrotra har sagt, at Micron på mellemlang sigt kun kan levere omkring 50 procent til to tredjedele af behovet hos flere af virksomhedens vigtigste kunder .

Micron accelererer investeringerne i USA

Den 9. juli 2026 annoncerede Micron en markant udvidelse af sit amerikanske investeringsprogram .

• Over 250 milliarder dollar frem mod 2035: Micron hævede sit planlagte amerikanske investeringsmål til mere end 250 milliarder dollar. Det er omkring 50 milliarder dollar mere end den tidligere plan på 200 milliarder dollar og skyldes især den stigende efterspørgsel på hukommelse til AI .
• Nyt megafabrikskompleks i Clay: Micron har støbt den første beton til sit store fabrikskompleks i Clay i delstaten New York og er gået videre til den lodrette del af byggeriet tidligere end planlagt . Området er planlagt til op mod fire fabrikker og ventes at blive det største halvlederproduktionsanlæg i USA’s historie . Byggeriet begyndte i januar 2026, mens produktionen efter planen starter i 2030 . Projektet ventes at understøtte omkring 50.000 arbejdspladser i New York, herunder 9.000 direkte stillinger .
• Op til 3 milliarder dollar til forsyningskæden: I en separat udmelding sagde Micron, at virksomheden vil øge investeringerne i den amerikanske halvlederforsyningskæde for at styrke den indenlandske chipproduktion . De tilgængelige oplysninger specificerer ikke fuldt ud, hvordan beløbet på 3 milliarder dollar indgår i den bredere plan på 250 milliarder dollar.

Hvorfor er manglen blevet så strukturel?

Flere forhold har forstærket hinanden og gjort det vanskeligt at reagere hurtigt på AI-efterspørgslen.

Årelangt prispres fra kunder

Micron-chef Sanjay Mehrotra har sagt, at hårde prisforhandlinger fra kunder gennem flere år pressede priserne markant ned. Det efterlod hukommelsesindustrien kronisk underinvesteret, før AI-efterspørgslen for alvor tog fart .

Han har blandt andet forklaret, at hukommelsespriserne i 2023 faldt til omkring en tredjedel af tidligere niveauer, mens producenterne tabte penge og derfor ikke havde råd til at udbygge kapaciteten i det nødvendige tempo .

Nye fabrikker tager år at få i drift

Det er ikke nok at beslutte sig for en ny fabrik. Et nyt cleanroom skal projekteres, bygges og udstyres, før de første wafere kan produceres. Mehrotra har sagt, at industrien har brug for såkaldt greenfield-kapacitet – helt nye anlæg – og at processen fra første spadestik til de første wafere tager lang tid .

Microns første fabrik i Idaho ventes at levere de første wafere midt i 2027, mens produktionen primært skaleres op i 2028 .

AI kræver enorme mængder HBM

AI-datacentre bruger stadig mere HBM og anden avanceret hukommelse. Efterspørgslen er vokset hurtigere end industriens evne til at etablere nye produktionslinjer . Samtidig konkurrerer AI-systemer med pc’er, smartphones og andre produkter om den samme overordnede produktionskapacitet. Samsung og SK Hynix har allerede advaret om, at producenter af computere og telefoner kan blive ramt af manglen på DRAM .

Flaskehalse i hele chipkæden

Ifølge Huang er problemet ikke begrænset til selve hukommelseschippen. Wafere, avanceret pakning og siliciumfotoni er alle under pres på samme tid . Chey har tilsvarende peget på vedvarende, grundlæggende begrænsninger i halvlederproduktionen som en årsag til, at manglen kan fortsætte i yderligere fire-fem år .

Konklusion: En udfordring for hele AI-industrien

Mangel på hukommelseschips er ikke længere en kortvarig forstyrrelse i forsyningskæden. SK Hynix, Nvidia og Micron beskriver alle en strukturel begrænsning, der kan vare gennem resten af årtiet.

Et wafer-underskud på over 20 procent, rekordlave leveringsgrader og en DRAM-prismodel med meget hyppige ændringer viser, hvor hårdt markedet er presset. Samtidig investerer Micron over 250 milliarder dollar i USA, mens SK Hynix vil fordoble sin waferkapacitet og investere over 100 milliarder dollar i nye anlæg.

De investeringer kan på længere sigt øge udbuddet. Men fordi nye fabrikker tager år at bygge, vil de ikke nødvendigvis løse den aktuelle mangel hurtigt. For AI-virksomheder såvel som producenter af pc’er og smartphones bliver hukommelse derfor en af de afgørende begrænsninger for vækst i de kommende år.

Ved Nvidias GTC-konference i Taipei præsenterede Kwak og SK Group-formand Chey Tae-won planer om skræddersyet High-Bandwidth Memory, såkaldt cHBM. Hukommelsen skal tilpasses den enkelte kundes arkitektur – et tegn på, at den pressede forsyningssituation kræver mere fleksible produkter og tættere samarbejde mellem chipproducenter og AI-kunder .

Chey har gentagne gange sagt i marts og juni 2026, at den globale mangel kan fortsætte frem til 2030. Han har også advaret om, at kraftige prisstigninger på hukommelse kan skade AI-økosystemets langsigtede vækst .

Som svar vil SK Hynix ifølge planerne fordoble sin waferkapacitet på fem år og investere 100 billioner won – omkring 64,38 milliarder dollar – i nye chipfabrikker. Det omfatter blandt andet en NAND-fabrik til 80 billioner won, svarende til cirka 51,46 milliarder dollar, som efter planen skal stå klar i 2029 .

Nvidia og Micron ser den samme flaskehals

De tre topchefer er enige om den overordnede forklaring: Det er udbuddet, der ikke kan følge med. Nye fabrikker og såkaldte cleanrooms tager flere år at bygge, mens AI-datacentre kræver enorme mængder hukommelse.

Den fælles pointe er, at dette ikke blot er en kortvarig prisstigning eller et midlertidigt lagerproblem. Det er en flerårig forskydning mellem udbud og efterspørgsel, som kan blive afgørende for, hvor hurtigt AI-industrien kan vokse.

Tallene bag den langvarige mangel

Flere konkrete indikatorer understøtter topchefernes vurdering:

• Over 20 procent færre wafere end efterspørgslen: Den samlede waferforsyning ligger mere end 20 procent under efterspørgslen, og underskuddet ventes at fortsætte mindst frem til 2030 . Chey Tae-won har sagt, at det tager mindst fire-fem år at sikre yderligere waferkapacitet .
• DRAM-priser med ekstremt korte intervaller: Presset har ifølge rapporter bragt DRAM-markedet over i en model med såkaldt “timepris”, hvor priserne i praksis kan ændre sig meget hyppigt . Chey har advaret om, at for kraftige stigninger kan bremse AI-økosystemets langsigtede udvikling .
• HBM optager mere af DRAM-kapaciteten: HBM – High-Bandwidth Memory – er afgørende for mange AI-acceleratorer. Kunder reserverer leverancer flere år i forvejen, mens Samsung har oplyst, at leveringsgraden er faldet til rekordlave niveauer, fordi HBM lægger beslag på en stadig større del af den samlede DRAM-waferkapacitet . Samsungs hukommelseschef Kim Jaejune har advaret om betydelige mangler på tværs af hukommelsesprodukter mindst frem til 2027 .
• Kunder booker kapacitet i god tid: Samsung og SK Hynix beskrev i april 2026 et rekordstort forsyningspres. Kunder var allerede begyndt at forhåndsreservere hukommelseskapacitet til 2027 .
• Micron kan ikke dække hele behovet: Mehrotra har sagt, at Micron på mellemlang sigt kun kan levere omkring 50 procent til to tredjedele af behovet hos flere af virksomhedens vigtigste kunder .

Micron accelererer investeringerne i USA

Den 9. juli 2026 annoncerede Micron en markant udvidelse af sit amerikanske investeringsprogram .

• Over 250 milliarder dollar frem mod 2035: Micron hævede sit planlagte amerikanske investeringsmål til mere end 250 milliarder dollar. Det er omkring 50 milliarder dollar mere end den tidligere plan på 200 milliarder dollar og skyldes især den stigende efterspørgsel på hukommelse til AI .
• Nyt megafabrikskompleks i Clay: Micron har støbt den første beton til sit store fabrikskompleks i Clay i delstaten New York og er gået videre til den lodrette del af byggeriet tidligere end planlagt . Området er planlagt til op mod fire fabrikker og ventes at blive det største halvlederproduktionsanlæg i USA’s historie . Byggeriet begyndte i januar 2026, mens produktionen efter planen starter i 2030 . Projektet ventes at understøtte omkring 50.000 arbejdspladser i New York, herunder 9.000 direkte stillinger .
• Op til 3 milliarder dollar til forsyningskæden: I en separat udmelding sagde Micron, at virksomheden vil øge investeringerne i den amerikanske halvlederforsyningskæde for at styrke den indenlandske chipproduktion . De tilgængelige oplysninger specificerer ikke fuldt ud, hvordan beløbet på 3 milliarder dollar indgår i den bredere plan på 250 milliarder dollar.

Hvorfor er manglen blevet så strukturel?

Flere forhold har forstærket hinanden og gjort det vanskeligt at reagere hurtigt på AI-efterspørgslen.

Årelangt prispres fra kunder

Micron-chef Sanjay Mehrotra har sagt, at hårde prisforhandlinger fra kunder gennem flere år pressede priserne markant ned. Det efterlod hukommelsesindustrien kronisk underinvesteret, før AI-efterspørgslen for alvor tog fart .

Han har blandt andet forklaret, at hukommelsespriserne i 2023 faldt til omkring en tredjedel af tidligere niveauer, mens producenterne tabte penge og derfor ikke havde råd til at udbygge kapaciteten i det nødvendige tempo .

Nye fabrikker tager år at få i drift

Det er ikke nok at beslutte sig for en ny fabrik. Et nyt cleanroom skal projekteres, bygges og udstyres, før de første wafere kan produceres. Mehrotra har sagt, at industrien har brug for såkaldt greenfield-kapacitet – helt nye anlæg – og at processen fra første spadestik til de første wafere tager lang tid .

Microns første fabrik i Idaho ventes at levere de første wafere midt i 2027, mens produktionen primært skaleres op i 2028 .

AI kræver enorme mængder HBM

AI-datacentre bruger stadig mere HBM og anden avanceret hukommelse. Efterspørgslen er vokset hurtigere end industriens evne til at etablere nye produktionslinjer . Samtidig konkurrerer AI-systemer med pc’er, smartphones og andre produkter om den samme overordnede produktionskapacitet. Samsung og SK Hynix har allerede advaret om, at producenter af computere og telefoner kan blive ramt af manglen på DRAM .

Flaskehalse i hele chipkæden

Ifølge Huang er problemet ikke begrænset til selve hukommelseschippen. Wafere, avanceret pakning og siliciumfotoni er alle under pres på samme tid . Chey har tilsvarende peget på vedvarende, grundlæggende begrænsninger i halvlederproduktionen som en årsag til, at manglen kan fortsætte i yderligere fire-fem år .

Konklusion: En udfordring for hele AI-industrien

Mangel på hukommelseschips er ikke længere en kortvarig forstyrrelse i forsyningskæden. SK Hynix, Nvidia og Micron beskriver alle en strukturel begrænsning, der kan vare gennem resten af årtiet.

Et wafer-underskud på over 20 procent, rekordlave leveringsgrader og en DRAM-prismodel med meget hyppige ændringer viser, hvor hårdt markedet er presset. Samtidig investerer Micron over 250 milliarder dollar i USA, mens SK Hynix vil fordoble sin waferkapacitet og investere over 100 milliarder dollar i nye anlæg.

De investeringer kan på længere sigt øge udbuddet. Men fordi nye fabrikker tager år at bygge, vil de ikke nødvendigvis løse den aktuelle mangel hurtigt. For AI-virksomheder såvel som producenter af pc’er og smartphones bliver hukommelse derfor en af de afgørende begrænsninger for vækst i de kommende år.