Samsung venter, at HBM vil bruge næsten 30 procent af DRAM industriens waferkapacitet i 2027 mod cirka 20 procent i dag. HBM består af hukommelseschips, der stables lodret, så AI processorer hurtigt kan hente data.
Udgivet afRedigeret med GPT-6 LunaBilleder genereret med GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How much of the DRAM industry’s total wafer capacity does Samsung Electronics expect high-bandwidth memory (HBM) to use next year compared w. Article summary: Samsung Electronics expects HBM to use nearly 30% of the DRAM industry’s total wafer capacity in 2027, up from about 20% in 2026. [1] - **Why standard DRAM could tighten:** HBM and conventional DRAM compete for wafer cap. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Samsung forventer, at høj båndbredde-hukommelse, HBM, vil optage næsten 30 procent af DRAM-industriens waferkapacitet i 2027. I dag er andelen omkring 20 procent. 17
Det peger på en mulig afvejning i hukommelsesindustrien: Jo mere produktionskapacitet der sættes af til HBM til AI-systemer, desto mindre kan der være til rådighed for almindelig DRAM.
Tallet handler om, hvor stor en del af producenternes waferkapacitet der bruges til HBM – ikke om HBM’s andel af alle fremstillede DRAM-chips eller af den samlede hukommelsesproduktion. Samsung-chefen Kim Taewoo har beskrevet en forventet stigning fra cirka en femtedel i dag til næsten tre tiendedele i 2027. 17
Det er en forventning, ikke en garanti for, at fordelingen ender præcis dér. Men tallet viser, hvor stor en del af produktionsressourcerne virksomhederne kan komme til at prioritere til HBM, efterhånden som behovet fra AI vokser.
HBM og traditionel DRAM konkurrerer om den samme waferkapacitet, ifølge Samsung. Hvis producenterne bruger mere af kapaciteten på HBM, kan der blive mindre tilbage til standard-DRAM – og det kan begrænse udbuddet. 17
Det betyder ikke, at enhver udvidelse af HBM-produktionen automatisk fører til en bestemt nedgang i produktionen af standard-DRAM. Prognosen beskriver en mulig forskydning i kapaciteten, ikke et præcist mål for, hvor stort et eventuelt underskud bliver. 17
HBM er en type hukommelse, hvor chips stables lodret. Konstruktionen giver processorer adgang til data ved høj hastighed, hvilket gør HBM til en vigtig komponent i AI-computere. 4
Blandt de førende HBM-producenter er sydkoreanske SK hynix og Samsung Electronics samt amerikanske Micron Technology. 10
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Samsung venter, at HBM vil bruge næsten 30 procent af DRAM industriens waferkapacitet i 2027 mod cirka 20 procent i dag.
Samsung venter, at HBM vil bruge næsten 30 procent af DRAM industriens waferkapacitet i 2027 mod cirka 20 procent i dag. HBM består af hukommelseschips, der stables lodret, så AI processorer hurtigt kan hente data.
Samsung, SK hynix og amerikanske Micron Technology er blandt de førende producenter af HBM.