HBM – højhastighedshukommelse, der især bruges i AI-computere – kan komme til at optage næsten 30 procent af DRAM-producenternes samlede waferkapacitet i 2027. Det er en stigning fra omkring 20 procent i 2026, vurderer Samsung Electronics.
1
Det centrale spørgsmål er, hvad den voksende HBM-produktion betyder for udbuddet af almindelig DRAM. De to typer hukommelse konkurrerer om den samme produktionskapacitet, så når producenterne bruger mere af den på HBM, kan der blive mindre tilbage til standard-DRAM. Samsung har dog ikke opgjort, hvor meget udbuddet af standard-DRAM konkret vil falde.
1
Derfor er HBM vigtig for AI
HBM består af hukommelseschips, der er stablet lodret. Konstruktionen gør det muligt for processorer at hente data med høj hastighed, hvilket gør HBM til en vigtig komponent i AI-computere.
18
Tre store aktører på markedet
Ifølge den citerede rapport domineres HBM-markedet af sydkoreanske SK Hynix og Samsung Electronics samt amerikanske Micron Technology.
3
Udviklingen i waferkapaciteten bliver derfor værd at følge: Samsungs forventning er, at HBM’s andel stiger fra cirka 20 procent i 2026 til næsten 30 procent i 2027. Hvordan det påvirker produktionen af standard-DRAM, afhænger af, hvordan producenterne fordeler deres fælles kapacitet.
1