AI-datacentre øger efterspørgslen på PFAS – mens udfasningen tager fart

AI-udbygningen skaber to forbundne kilder til efterspørgsel efter PFAS: forsyningskæden, der fremstiller AI-chips, og de kølesystemer, der skal håndtere stadig mere varmetætte servere. Det sker samtidig med, at myndigheder, miljøorganisationer og dele af erhvervslivet presser på for at mindske eller helt udfase de svært nedbrydelige kemikalier.

ChemSecs gennemgang fra september 2026 peger på AI- og datacenterinfrastruktur, halvlederproduktion og litium-ion-batterier som de tre vigtigste drivkræfter bag planlagte udvidelser af PFAS-kapacitet. Ifølge organisationen udvider de fleste store producenter, og Chemours, Syensqo, Arkema, Solstice, Daikin og AGC nævnes blandt virksomheder, der kobler investeringer til AI-infrastruktur eller chipfabrikation. 31

Derfor øger AI behovet for PFAS

Flere AI-chips betyder mere kemikaliekrævende produktion

PFAS anvendes i halvlederproduktionen blandt andet som overfladeaktive stoffer, i ætse- og renseprocesser samt i kemikalieresistente rør og fittings, ifølge ChemSec. Når efterspørgslen stiger på AI-acceleratorer, hukommelse og produktionsudstyr, kan den derfor også øge behovet for sådanne specialmaterialer på chipfabrikkerne. 31

Forbindelsen rækker ud over selve serveren. NRDC peger på, at PFAS kan indgå i køling, brandslukning og fremstilling af halvledere og andre elektroniske komponenter, der bruges i datacentre. 12

Tætpakkede servere gør væskekøling mere interessant

Luftkøling bliver vanskeligere, når regnekraft og varmeudvikling samles på mindre plads. Ved nedsænkningskøling placeres elektronikken i en elektrisk ikke-ledende dielektrisk væske i stedet for kun at blive kølet af luft.

I et enfaset system cirkulerer væsken uden at koge; her anvendes ofte kulbrinter som polyalfaolefiner. I et tofaset system kan et fluorholdigt kølemiddel fordampe ved den varme komponent, transportere varmen væk som damp og derefter kondensere og cirkulere igen. 38

Den sidste løsning kan blive en kanal for øget PFAS-efterspørgsel. ChemSec fremhæver specifikt væsker til nedsænkningskøling og termisk styring i AI- og datacenterinfrastruktur som en drivkraft bag kapacitetsudvidelser. 31

Teknisk nyttige egenskaber – og den miljømæssige bagside

PFAS værdsættes i krævende industrielle miljøer for egenskaber som varmebestandighed, vand- og olieafvisning, kemisk modstandsdygtighed og elektrisk isolering. Det er kvaliteter, der kan være relevante, når chipkemikalier, høje temperaturer og følsomme elektroniske komponenter skal håndteres stabilt.

Men holdbarheden er også den centrale miljøudfordring: PFAS nedbrydes ikke let i miljøet. Food & Water Watch beskriver datacentres kølesystemer som en mulig ekstra anvendelsesvej for persistente PFAS – også hvor systemerne kan mindske, men ikke fjerne, vandforbruget. 2

Det betyder ikke, at alle væsker til væskekøling er PFAS-baserede, eller at alle datacentre bruger nedsænkningskøling. Men AI's køleudfordring kan gøre valget af materialer til et spørgsmål med langvarige miljøkonsekvenser.

Producenter: Udvidelser hos flere, exit hos 3M

ChemSecs analyse siger, at størstedelen af de store PFAS-producenter udvider kapaciteten som reaktion på efterspørgsel fra AI- og datacenterinfrastruktur, halvlederproduktion og batterier. Chemours, Syensqo, Arkema, Solstice, Daikin og AGC fremhæves som virksomheder, der direkte knytter relevante investeringer til AI eller chipproduktion. 31

Chemours er det tydeligste offentlige eksempel på en AI-relateret strategi:

• Virksomheden oplyser, at en nylig udvidelse af produktionskapaciteten for Teflon PFA blev færdiggjort i 2024, og beskriver materialet som vigtigt for halvlederproduktion. 21
• Chemours har indgået samarbejde med Navin Fluorine International om at fremstille virksomhedens Opteon-væske til tofase-nedsænkningskøling. Samarbejdet indgår i en udvidet satsning på væskekøling til avancerede datacentre og AI-hardware. 25
• Selskabet har også aftalt med DataVolt at udvikle og demonstrere væskekøling, herunder tofase direkte-til-chip-køling og tofase-nedsænkningssystemer. 24

Chemours forventede kommercialisering af Opteon til tofase-nedsænkningskøling i 2026, afhængigt af relevante myndighedsgodkendelser. Selskabet fremhæver også potentielle energibesparelser til køling, men der er tale om virksomhedens egne præstationspåstande – ikke uafhængigt dokumenterede resultater for enhver installation. 21

3M's exit ændrer markedet

3M meddelte i 2022, at virksomheden ville udfase PFAS-produktion ved udgangen af 2025. Produktlinjerne Novec og Fluorinert havde anvendelser inden for køling, halvlederproduktion og brandforebyggelse, ifølge Data Center Dynamics. 28

Det er altså ikke et ensartet farvel til PFAS i hele branchen, men en omfordeling af markedet: 3M's tilbagetrækning falder sammen med, at andre leverandører forsøger at betjene efterspørgslen fra halvlederproduktion og avanceret køling. 2831

Hvor stort er markedet?

Der findes ikke et troværdigt offentligt estimat for den del af PFAS-efterspørgslen, der specifikt kan tilskrives AI-infrastruktur, i det foreliggende kildemateriale. ChemSecs analyse handler om udvidelsesplaner og efterspørgselsdrivere – ikke om en opgjort AI-specifik produktionsmængde. 31

Markedet for væsker til nedsænkningskøling giver dog en indikation af retningen, men må ikke forveksles med et PFAS-marked. MarketsandMarkets anslår, at markedet for nedsænkningskølevæsker til datacentre vokser fra 180 mio. dollar i 2025 til 830 mio. dollar i 2032 – svarende til en forventet gennemsnitlig årlig vækst på 23,9 %. Kategorien omfatter både direkte-til-chip- og nedsænkningsvæsker og er ikke begrænset til fluorholdige eller PFAS-baserede produkter. 41

Regulering og PFAS-frie alternativer

Politisk pres og indkøbskrav øger interessen for alternativer. I USA begyndte miljømyndigheden EPA at prioritere vurderinger af nye kemikalier til datacenterprojekter eller relateret produktion under processen i Toxic Substances Control Act (TSCA). 16 Samtidig får indberetningskrav og udsigten til fremtidige begrænsninger operatører til at se nærmere på PFAS-risici i forsyningskæden. 35

Der findes allerede alternativer til nogle køleformål. Enfaset nedsænkningskøling anvender ofte kulbrintebaserede dielektriske væsker, mens markedet også udvikler ikke-fluorerede syntetiske væsker, estere, silikoner og biobaserede løsninger. 3842 Direkte-til-chip-køling og bedre luftkøling kan i visse installationer mindske behovet for tofase-nedsænkning.

Kilderne fastslår dog ikke, at PFAS-frie løsninger er direkte erstatninger i alle halvlederprocesser eller i enhver højintensiv tofasekølingsløsning. Materialegodkendelse, driftssikkerhed, sikkerhed og systemdesign er fortsat afgørende.

AI-infrastrukturens dilemma

For dem, der bygger datacentre, handler spørgsmålet ikke kun om at bruge mere væskekøling. Det handler om, hvorvidt mål for energieffektivitet og vandhåndtering skal nås med persistente fluorholdige materialer, når alternativer enten findes, stadig modnes eller ikke passer til en konkret anvendelse.

ChemSec advarer om, at AI-efterspørgslen kan låse ny PFAS-kapacitet fast, netop som presset for en bredere udfasning vokser. 31 NRDC's livscyklusperspektiv understreger samtidig, at PFAS-spørgsmålet rækker fra serverrummet til chipproduktion, køling, brandslukning og håndtering ved endt levetid. 12

Den vigtigste skelnen er derfor mellem AI-drevet efterspørgsel efter avanceret køling og antagelsen om, at PFAS er den eneste måde at levere den på. Den første udvikling accelererer. Den anden er fortsat et teknisk, regulatorisk og miljømæssigt valg.