HBM-mangel gør kinesiske Nvidia-alternativer dyrere og sværere at skalere

HBM – high-bandwidth memory, en type hukommelse med meget høj datahastighed – er blevet en afgørende flaskehals for Kinas marked for AI-acceleratorer. En global mangel løfter komponentomkostningerne for kinesiske chipproducenter, samtidig med at amerikanske eksportkontroller fra december 2024 begrænser adgangen til visse avancerede HBM-produkter. Konsekvensen er højere prisindikationer, mindre tilgængelighed og en vanskeligere vej til at erstatte Nvidia-systemer med kinesiskproducerede alternativer. 11819

Priserne stiger mærkbart

Reuters oplyser, at Huawei har hævet den vejledende pris på sit Ascend 950DT-acceleratorkort til over 250.000 yuan – omkring 37.255 dollar. Det er 20-50 % mere end de priser, kunderne fik oplyst to måneder tidligere, afhængigt af kontraktvilkårene. 119

Cambricon har ifølge Reuters hævet den vejledende pris på næste generations accelerator, foreløbigt kaldet 690, med 20-30 % i forhold til niveauet to måneder tidligere. Det tilgængelige kildemateriale fastslår ikke en pålidelig pris i yuan for produktet. 12

Reuters rapporterer også prisstigninger hos MetaX og Iluvatar CoreX, i takt med at HBM er blevet dyrere og sværere at skaffe. Der foreligger dog ikke et troværdigt, produkt-for-produkt-prisskema for de to selskaber i de tilgængelige kilder. 119

Sekundære kilder angiver desuden Ascend 950PR til over 80.000 yuan mod omkring 60.000 yuan tidligere i 2026 og Ascend 910C til over 110.000 yuan mod cirka 90.000 yuan ved årets start. Det ville svare til prisstigninger på omtrent 30 % og 22 %. Tallene er imidlertid mindre solidt dokumenteret i de tilgængelige primærkilder end oplysningerne om 950DT og Cambricon 690 og bør derfor læses som indikationer fra markedet – ikke som bekræftede listepriser. 91213

Eksportkontrol gør presset i Kina større

Den 2. december 2024 annoncerede USA's handelsministerium nye kontroller med HBM og beskrev hukommelsestypen som kritisk for AI-træning og AI-inferens i stor skala. Kontrollerne omfatter både HBM med amerikansk oprindelse og visse udenlandskproducerede HBM-produkter, der falder under reglerne for avanceret databehandling; dele af reglerne fik udskudt efterlevelsesfrist til 31. december 2024. 18

Materiale fra den amerikanske kongres' analysetjeneste CRS beskriver pakken som Kina-dækkende kontroller på HBM, DRAM og udstyr til avanceret halvlederpakning. 17

Ifølge Reuters har kinesiske chipproducenter i stigende grad benyttet gråmarkedskanaler, efter at restriktionerne blev strammet. Det kan skaffe noget forsyning, men tilfører også omkostninger og usikkerhed. Kilderne dokumenterer afhængigheden af disse kanaler, men ikke en præcis gennemsnitlig merpris eller de samlede indkøbsmængder. 19

Hukommelsen afgør både pris og leverancer

HBM er ikke en sekundær komponent. Det er en central del af moderne AI-acceleratorer, hvor hurtig dataudveksling mellem processor og hukommelse er afgørende. Når der er knaphed, må producenterne betale mere, begrænse leverancer, ændre designet eller prioritere bestemte produkter og kunder. 18

Det forklarer, hvorfor en indenlandsk accelerator stadig kan være vanskelig at udrulle i stor skala, selv hvis selve processoren er tilgængelig. Dyrere hukommelse løfter prisen på det færdige system, mens begrænset HBM-adgang begrænser antallet af kort, der reelt kan bygges og leveres. Reuters beskriver prisstigningerne som et tegn på, at den globale HBM-mangel nu rammer Kinas forsøg på at indføre hjemmeavlede alternativer til Nvidia. 119

De tilgængelige kilder dokumenterer ikke, at Iluvatar CoreX har reserveret en bestemt andel eller mængde af sin forsyning til ByteDance. Den påstand bør derfor ikke behandles som fastslået.

Huaweis Ascend-planer

Huawei planlagde ifølge Reuters at sende cirka 750.000 Ascend 950PR-enheder i 2026. Prøver blev sendt til kunder i januar, masseproduktionen var ventet at begynde måneden efter, og fulde leverancer var planlagt til anden halvdel af 2026. Reuters angav en version med traditionel DDR-hukommelse til omkring 50.000 yuan og en hurtigere HBM-version til cirka 70.000 yuan. 33

For den mere avancerede Ascend 950DT peger rapporteringen på kommerciel tilgængelighed i fjerde kvartal 2026. Huawei har oplyst, at kortet er designet til selskabets HiZQ 2.0-hukommelsesteknologi med 144 GB hukommelse og 4 TB/s i hukommelsesbåndbredde. 3435

Men opskalering af produktionen er den svære del. Reuters har rapporteret, at begrænsninger i forsyningen af avancerede kinesiske AI-chips ventes at fortsætte under produktionsopbygningen, og at tilgængeligheden først kan blive bredere, når Ascend 950-supernoder leveres i større skala. 32

Udfordringen er et helt forsyningssystem – ikke kun chipdesign

Kinas ambition om at erstatte Nvidia handler dermed ikke alene om at udvikle en konkurrencedygtig AI-processor. En accelerator kræver også hukommelse, avanceret pakning, produktionskapacitet og kvalificerede leverandørkæder. Mangel på HBM øger stykomkostningen og kan sætte et loft over antallet af systemer, der faktisk kan tages i brug. Det gør lokale alternativer enten dyrere eller mindre tilgængelige for cloududbydere og AI-udviklere. 11819

Presset giver samtidig Kina et stærkt incitament til at opbygge egen kapacitet inden for avanceret hukommelse. Det kan styrke lokale leverandører på længere sigt, men fjerner ikke straks de produktions- og kvalificeringsbarrierer, der gør avanceret HBM vanskelig at fremstille i volumen.

For de sydkoreanske hukommelsesproducenter understreger knapheden den strategiske værdi af HBM-kapacitet. SK Hynix er Nvidias hovedleverandør af HBM og havde ifølge Reuters, der henviser til Counterpoint, 57 % af HBM-markedet. 40 Vedvarende høje priser og Kinas behov for alternativer skaber dog også et incitament for nye konkurrenter og mere lokale forsyningskæder.

Hvor længe kan manglen vare?

Der findes ingen præcis, kildedokumenteret slutdato for HBM-manglen i det foreliggende materiale. Ny kapacitet tager tid at etablere, og udviklingen afhænger af AI-efterspørgslen, produktionsudbytter og tempoet i udbygningen af fabrikker og pakningskapacitet.

Den stærkeste indikation er bredere end HBM alene: SK Groups bestyrelsesformand Chey Tae-won sagde i marts 2026, at den globale mangel på chipwafere kan fortsætte til 2030, fordi AI-drevet efterspørgsel fortsat overgår udbuddet. Han pegede specifikt på, at HBM-produktion kræver store mængder wafere. 40

Det er ikke en fast prognose om, at HBM vil være lige så knap helt frem til 2030. Men det taler for, at presset er strukturelt snarere end en kortvarig forstyrrelse – og at adgang til hukommelse vil være en afgørende faktor for, hvor konkurrencedygtige kinesiske AI-acceleratorer bliver i de kommende år.