CIOE 2026 giver et aktuelt billede af, hvordan AI-infrastruktur ændrer markedet for optisk kommunikation. Den 27. China International Optoelectronic Exposition afholdes 9.–11. september i Shenzhen World Exhibition & Convention Center og kombinerer udstillingen med sessioner om AI-computenetværk, højhastighedsoptiske forbindelser og optisk transmission.
36
13
Hovedpointen er enkel: Når AI-systemer forbinder stadig flere acceleratorer og switche, skal netværket levere mere båndbredde uden tilsvarende stigning i strømforbrug og forsinkelse. Det driver skiftet fra etablerede 400G-forbindelser mod udbredt 800G, 1,6T-moduler og nye måder at flytte optikken tættere på netværkschippen.
3
16
Fra 400G til 800G og 1,6T
CIOE's program præsenterer 800G og 1,6T som teknologier på vej ind i kommerciel anvendelse. Forumprogrammet for AI-klynger kobler direkte meget store compute-klynger til en opgradering mod 1,6T og højere hastigheder.
6
16
Det betyder ikke, at alle forbindelser i datacentret straks flytter til den højeste hastighed. Rækkevidde, switchdesign og opgraderingscyklusser betyder, at 400G, 800G og 1,6T fortsat vil eksistere side om side. Retningen er dog klar: Der skal flyttes mere data mellem compute, lager og switching med højere båndbredde tæthed.
Analysefirmaet LightCounting forventer 65 % vækst i markedet for Ethernet-transceivere i 2026. I et tidligere estimat for AI-klynger vurderede firmaet markedet for Ethernet-optik til 26 mia. dollar i 2026, op fra 16,5 mia. dollar i 2025.
21
23
En bredt omtalt LightCounting-prognose peger desuden på, at 800G- og 1,6T-moduler samlet kan omsætte for omkring 14,6 mia. dollar i 2026, svarende til cirka 64 % af det samlede marked for optiske moduler. Det er en prognose – ikke realiseret efterspørgsel – og bør læses som sådan.
19
22
Hastigheden i modulet løser ikke alt
Ved disse datahastigheder bliver korte elektriske baner og energieffektivitet lige så vigtige som modulets nominelle hastighed. Derfor fremhæver CIOE flere arkitekturer frem for én enkelt efterfølger til de traditionelle indstiksmoduler.
- Pluggable optik er fortsat hovedløsningen til scale-out-forbindelser mellem systemer, fordi standardisering og kompatibilitet er stærke fordele.
16
- LPO (linear-drive pluggable optics) fjerner DSP'en fra modulet. CIOE beskriver løsningen som særligt velegnet til korte forbindelser inden for samme rack med lavt strømforbrug.
8
- NPO (near-packaged optics) flytter optikken tættere på switch-pakken. CIOE fremhæver høj integration og enklere implementering end visse alternativer; AI-klyngeforummet vurderer, at NPO kan nå slutimplementering før CPO på grund af bedre økosystemkompatibilitet.
8
16
- CPO (co-packaged optics) integrerer optiske motorer med compute- eller switch-ASIC'er på et fælles pakningssubstrat. Ifølge CIOE kan arkitekturen forkorte den elektriske forbindelse til omkring 1–2 cm og sigter mod lavere latency, lavere strømforbrug og større båndbredde tæthed.
5
Den praktiske konklusion er, at indstiksmoduler ikke forsvinder. Markedet bliver snarere mere opdelt: Standardiserede moduler er fortsat vigtige, hvor interoperabilitet og enkel udskiftning tæller, mens NPO og CPO retter sig mod de tætteste og mest strømbegrænsede dele af AI-netværket.
16
Hvad messen siger om den kinesiske forsyningskæde
Information and Communication Expo er tilrettelagt til at dække hele kæden i optisk kommunikation – fra chips og komponenter til moduler, udstyr, halvledermaterialer og løsninger til AI-datacentre.
39
Arrangørerne har fremhævet Accelinks 800G- og 1,6T-økosystem, mens CIOE-materiale også nævner Eoptolink blandt virksomheder, der arbejder med højhastighedsmoduler og næste generations pakningsplaner.
1
8 Dagsordenen for AI-forummet om optiske forbindelser omfatter Accelink og HGTECH-relaterede optikvirksomheder blandt deltagerne sammen med aktører inden for komponenter, chips, udstyr og cloud.
9
Tilstedeværelsen viser aktiv produkt- og teknologiudvikling, men er ikke i sig selv dokumentation for store produktionsvolumener, kundekontrakter eller varige markedsandele. Det kræver særskilt evidens om leverancer og faktiske implementeringer.
Kobber, fotonik og fiber vil eksistere side om side
Opgraderingen af AI-netværk er ikke en fortælling om, at optik erstatter kobber overalt. CIOE's udstillingsmateriale omfatter højhastighedsstik sammen med moduler, optiske motorer og switchsystemer, hvilket afspejler behovet for forskellige forbindelsesmedier ved forskellige afstande.
3
15
Modul- og pakningsudvikling er heller ikke hele netværket. CIOE's transmissionsprogram omfatter hulkernfiber og rumlig multiplexing som nye muligheder for optisk transport med høj kapacitet og følsomhed over for forsinkelse.
6 Forumets materiale angiver, at hulkernfiber bevæger sig mod større implementeringer, men det er en anden og tidligere teknologisk overgang end den bredere anvendelse af højhastighedsmoduler.
2
Begrænsningen, som købere og investorer bør holde øje med
Efterspørgslen er ikke den eneste faktor, der afgør væksten i optiske moduler. LightCounting advarer om, at mangel på XPU'er – AI-acceleratorer og beslægtede processorer – samt switch-ASIC'er kan begrænse tempoet i udbygningen af AI-klynger i 2026, selv med stærk efterspørgsel efter forbindelser.
20
Det forbehold er væsentligt. CIOE's vigtigste signal er ikke, at én ny optisk arkitektur allerede har vundet, men at AI-infrastruktur tvinger hele forbindelseslaget til at udvikle sig. Konkurrencen handler i stigende grad om, hvor effektivt leverandørerne kan levere båndbredde – fra elektriske spor og kobberforbindelser til fotonisk pakning, optiske moduler, switche og fiber – i den skala, AI-klynger kræver.