AI-efterspørgslen løfter TSMC’s investeringer – men kapaciteten tager tid

TSMC vil bruge flere penge på at fremstille de avancerede chips, som blandt andet efterspørges til AI, og på den pakning og testning, der skal til, før chipsene kan leveres. Selskabet har hævet sit investeringsbudget for 2026 fra 52–56 mia. til 60–64 mia. dollar. I andet kvartal stod højtydende databehandling, kaldet HPC, for 66 % af omsætningen efter en vækst på 20 % fra kvartalet før. Kategorien omfatter blandt andet chips til AI og cloud-tjenester. 11234

Pengene går især til de mest avancerede processer

TSMC regner med at bruge omkring 70–80 % af årets investeringsbudget på avancerede fremstillingsprocesser. Omkring 10 % går til specialteknologier, mens 10–20 % er afsat til avanceret pakning, testning, fremstilling af produktionsmasker og andet arbejde. Det handler altså ikke kun om at øge produktionen af wafers – de skiver, som chips fremstilles på – men også om at kunne færdiggøre chipsene. 10

Behovet for avanceret produktion ses i regnskabet: Teknologier på 7 nanometer og derunder stod for 77 % af TSMC’s waferomsætning i andet kvartal. Analysefirmaet TrendForce anslog samtidig selskabets andel af verdensmarkedet for kontraktproduktion af chips til 72,5 %. Ifølge TrendForce var TSMC’s kapacitet på 5-, 4- og 3-nanometer-processer fuldt booket i kvartalet, blandt andet som følge af efterspørgsel efter processorer til AI-servere. 2116

Taiwan udvider – men 2027-tallene er prognoser

I Taiwan har TSMC skitseret planer om 13 fabrikker til avanceret chipproduktion og pakning over de kommende år. En særskilt medieoplysning baseret på kilder i forsyningskæden peger på, at den månedlige kapacitet for 2-nanometer-wafers kan stige fra omkring 90.000 ved udgangen af 2026 til 110.000 i midten af 2027. Også 3-nanometer-kapaciteten ventes at vokse. De konkrete wafertal er rapporterede fremskrivninger, ikke en bekræftet prognose fra TSMC. 3433

44 mia. dollar i godkendelser er ikke 44 mia. dollar i nye udgifter

Taiwans økonomiministerium oplyser, at det siden december 2020 har godkendt TSMC’s ansøgninger om investeringer i USA for samlet 44 mia. dollar. Beløbet er summen af myndighedsgodkendelser – hverken en ny investering på 44 mia. dollar eller den samlede pris for den amerikanske udbygning. 21

TSMC’s erklærede investeringstilsagn for Arizona er 265 mia. dollar, inklusive et yderligere tilsagn på 100 mia. dollar annonceret i 2026. Udvidelsen omfatter planer om flere fabrikker til waferproduktion og avanceret pakning. Topchef C.C. Wei har dog ikke sat en tidsplan på de yderligere fabrikker; tidspunktet afhænger ifølge ham af markedsforholdene. 1738

Næste spørgsmål: Hvornår bliver planerne til produktion?

TSMC’s teknologiske køreplan omfatter A16-processen med strømforsyning fra chipsens bagside til HPC-produkter. Ifølge selskabets offentliggjorte plan var serieproduktion sat til andet halvår 2026. Den senere A14-proces er planlagt til produktion i 2028. En teknologisk køreplan siger dog ikke i sig selv, hvor meget kapacitet kunderne kan få adgang til nu. 4953

Frem mod regnskabet i oktober er det derfor værd at holde tre ting adskilt: penge, der er afsat eller lovet, kapacitet under opbygning og chips i faktisk produktion. Især de rapporterede kapacitetsmål for 2027 og tempoet i Arizona skal fortsat omsættes fra planer til resultater. 101733