Samsung satser på udbytte frem for kapacitet i kampen om HBM4

Samsung svarer ikke på AI-industriens mangel på hukommelse med et simpelt kapløb om at starte flest mulige wafere. I stedet prioriterer selskabet overgangen til sjette generation af 1c-DRAM, højere produktionsudbytte og bedre produktivitet.

Målet er at øge den mængde HBM4, der faktisk kan sælges, uden at den nominelle waferkapacitet vokser tilsvarende hurtigt. På papiret ser Samsungs ekspansion derfor afdæmpet ud. I praksis kan det være et forsøg på at gøre de eksisterende fabrikker mere effektive og mere værdifulde, før koncernen binder sig til en langt større udbygning.

Samsungs kapacitetsvækst bremser efter 2026

Omdia-baserede fremskrivninger, som ChosunBiz har omtalt, peger på, at Samsungs årlige DRAM-kapacitet vil være cirka 7,695 mio. wafere i 2025, 8,175 mio. i 2026 og 8,28 mio. i 2027. Det svarer til en vækst på omkring 6 % i 2026, men kun cirka 1,3 % i 2027. 2

Tallene beskriver waferbaseret kapacitet – ikke antallet af færdige HBM-pakker eller den samlede mængde hukommelsesbits, Samsung kan sælge. En wafer kan derfor ikke bruges som et fuldstændigt mål for den reelle produktion, når selskabet skifter til en ny procesgeneration.

Den økonomiske pointe er at fremstille flere brugbare bits og flere godkendte premiumprodukter fra hver god wafer.

Samsung opgiver dog ikke udvidelser helt. Branchemedier har beskrevet omlægning af produktionslinjer og installation af udstyr, der skal øge kapaciteten til 1c-DRAM. Samtidig er Samsung blevet rapporteret at sigte mod en betydelig stigning i HBM-produktionen i 2026. 35

Derfor er udbyttet vigtigere end flere wafere

HBM4-produktion består af flere afhængige trin. Først skal DRAM-dies fremstilles korrekt. Derefter skal de gennemgå processer med through-silicon vias, eller TSV-forbindelser, før de stables, forbindes og til sidst testes som komplette hukommelsesstakke. En fejl på et hvilket som helst trin kan reducere antallet af salgbare produkter fra den oprindelige wafer. 22

Det gør en hurtig opskalering med lavt udbytte dyr. Hvis Samsung sender flere wafere ind i en ustabil proces, kan resultatet blive mere igangværende produktion og mere skrot – uden en tilsvarende stigning i færdig HBM4.

Overgangen til 1c-DRAM gør udfordringen større. Samsung bevæger produktionen over på en nyere node, der er tiltænkt HBM4, men branchekilder skelner mellem udbyttet for selve 1c-DRAM’en og det effektive udbytte for den færdige HBM4. Et modent udbytte på DRAM-die-niveau betyder ikke automatisk, at hele det flerlags HBM-produkt kan masseproduceres rentabelt. 28

Rapporter om Samsungs forbedrede HBM4-udbytte viser, hvorfor processtabilitet er central. Branchemedier skrev, at udbyttet lå under 60 %, da masseproduktionen begyndte i februar 2026, men nærmede sig 80 % i august. 1721 Tallene er brancheestimater og ikke et fuldt produktionsregnskab offentliggjort af Samsung. De illustrerer dog, hvorfor et højere udbytte kan være mere værdifuldt end straks at tilføje nominelle waferkapacitet.

Samsung har stadig mest kapacitet – men SK hynix lukker hullet

De samme Omdia-baserede fremskrivninger sætter SK hynix’ årlige DRAM-kapacitet til 6,06 mio. wafere i 2025, 6,66 mio. i 2026 og 7,29 mio. i 2027. 2

Det giver Samsung et kapacitetsforspring på cirka:

• 1,635 mio. wafere i 2025
• 1,515 mio. wafere i 2026
• 990.000 wafere i 2027

Forspringet bliver dermed gradvist mindre. Det falder ikke direkte fra 1,64 mio. wafere til 990.000 i 2026. Samsung er fortsat størst målt på denne waferbaserede kapacitet, mens SK hynix ifølge fremskrivningerne vokser hurtigere.

Kampen handler dog ikke kun om kapacitet. HBM-forsyning afhænger også af produktgodkendelser, avanceret pakning, stabil produktion og evnen til at levere til kunderne. Rapporter har beskrevet SK hynix som den førende HBM-leverandør til store AI-kunder, mens Samsung arbejder på at styrke sin position på HBM4-markedet. 1324

Det giver SK hynix en fordel, hvis AI-kunderne først og fremmest prioriterer kvalificeret kapacitet, der kan leveres nu. Samsungs modsvar er, at bedre udbytte på 1c-DRAM og HBM4 kan give flere salgbare chips fra en forholdsvis stabil produktionsbase.

Hvad Samsung kan vinde på strategien

Mere produktion fra eksisterende fabrikker

Hvis Samsung får flere gode 1c-dies ud af hver wafer og samtidig forbedrer udbyttet for den færdige HBM4-stak, kan den effektive produktion vokse hurtigere end antallet af waferstarter. Det kan sænke omkostningen pr. bit og forbedre udnyttelsen af allerede installeret kapacitet.

Mindre risiko for overkapacitet

En kontrolleret udvidelse kan også begrænse risikoen for, at Samsung tilføjer for meget traditionel DRAM-kapacitet på toppen af en hukommelsescyklus. Ved selektivt at omlægge linjer til tættere og dyrere produkter bevarer selskabet større fleksibilitet, hvis efterspørgsel eller priser senere ændrer sig.

En vej tilbage til premiumhukommelse

HBM4 er strategisk vigtigt, fordi teknologien ligger tæt på centrum af forsyningskæden for AI-acceleratorer. Samsungs rapporterede forbedring fra et HBM4-udbytte på under 60 % i den tidlige masseproduktion til omkring 80 % senere i 2026 tyder på, at proceslæring kan styrke selskabets mulighed for at konkurrere om de mest værdifulde HBM-ordrer. 17

Det handler derfor om mere end flere wafere. Samsung forsøger at gå fra en føring i nominel kapacitet til en føring i pålidelig, kvalificeret HBM-produktion.

Risikoen ved at vente på bedre processer

Strategien har ikke meget plads til fejl. Hvis 1c-udbyttet, HBM-samlingen eller kundernes godkendelser forbedres langsommere end forventet, kan Samsung miste tid, mens SK hynix fortsætter med at udbygge kapaciteten. Samsung kan samtidig blive nødt til at vælge mellem almindelig DRAM og HBM samt serverhukommelse.

Omlægning af produktionslinjer har også en kortsigtet omkostning. Udstyr og produktionsområder skal tilpasses den nye proces, hvilket midlertidigt kan begrænse outputtet, selv om det langsigtede mål er højere bit-tæthed og bedre produktivitet.

Der er desuden en risiko for dårlig timing. AI-efterspørgslen kan forblive høj, mens Samsung stadig stabiliserer processerne. I så fald kan SK hynix bruge sin hurtigere kapacitetsvækst og mere etablerede HBM-eksekvering til at vinde kontrakter, som senere kan være svære at få tilbage.

Derfor spreder manglen sig til almindelig DRAM

AI-boomet påvirker også traditionel DRAM, fordi hukommelsesproducenter flytter waferkapacitet, udstyr, pakningsressourcer og udviklingsarbejde over mod HBM og serverprodukter. Branchemedier har koblet denne omfordeling til kraftigt stigende priser på almindelig DRAM. 37

TrendForce forventede, at kontraktpriserne på almindelig DRAM ville stige 58–63 % fra kvartal til kvartal i andet kvartal 2026 efter en forventet stigning på 90–95 % i første kvartal. 46 Det er markedsprognoser og ikke garanterede resultater, men de viser, hvordan en mangel, der udspringer af AI-infrastruktur, kan ramme pc’er, servere og andre systemer, som ikke bruger HBM direkte.

Problemet løses derfor ikke blot ved at annoncere mere waferkapacitet. Nye linjer skal udstyres, omlægges, godkendes og bringes op på et acceptabelt produktionsudbytte. Indtil det sker, kan en større andel AI-hukommelse betyde mindre udbud af konventionelle produkter.

Hvad det betyder for købere af AI-hardware

Hukommelse er blevet et systemproblem for AI-infrastruktur – både hvad angår pris og tilgængelighed. Tom’s Hardware skrev med henvisning til Bloomberg og analytikerprognoser, at Nvidia havde advaret nogle store kunder om, at Grace Blackwell- og Vera Rubin-systemer, der leveres i begyndelsen af 2027, kan blive over 15 % dyrere. Stigende hukommelsespriser skulle være blandt de vigtigste årsager. 32

Højere hukommelsespriser kan øge cloududbydernes investeringer og gøre det dyrere for mindre kunder at sætte AI-systemer i drift. Den konkrete effekt på slutpriserne vil variere afhængigt af systemkonfigurationer og leverandørernes kontrakter, men retningen er tydelig: Adgang til hukommelse er i stigende grad en del af økonomien i AI-computing – ikke blot et spørgsmål om en enkelt komponent.

Konklusionen: En velbegrundet, men risikabel satsning

Samsungs begrænsede vækst i DRAM-kapaciteten bør bedst forstås som en strategi for udbytte og produktmiks – ikke som et tegn på svagere efterspørgsel. Selskabet satser på, at tættere 1c-DRAM og et bedre HBM4-udbytte kan skabe mere værdifuld og salgsbar produktion fra hver wafer.

Satsningen er økonomisk fornuftig, især hvis HBM4-udbyttet fortsætter med at stige. Men den indebærer også betydelig risiko. Samsung skal omsætte procesforbedringer til stabile, kvalificerede leverancer, samtidig med at SK hynix vokser hurtigere, og det bredere hukommelsesmarked fortsat er præget af mangel.

Det vigtigste tal at følge er derfor ikke Samsungs waferantal alene. Det er kombinationen af gode dies pr. wafer, udbyttet for færdige HBM4-stakke, den godkendte kundemængde og de leverede bits. Hvis disse mål forbedres hurtigere end den nominelle kapacitet, kan Samsungs tilsyneladende tilbageholdenhed blive en konkurrencefordel. Hvis ikke, kan Samsungs resterende waferforspring vise sig mindre vigtigt end SK hynix’ hurtigere opskalering.