Intel EMIB-T udfordrer TSMC CoWoS i kampen om AI-chippenes emballage

AI-chipindustrien støder i stigende grad på en flaskehals, der ligger efter selve chipproduktionen: den avancerede emballering, hvor processorer, chiplets og HBM-hukommelse samles i én pakke. TSMC’s CoWoS er fortsat den etablerede platform til de mest krævende AI- og HBM-designs, men kapaciteten er hårdt booket.

Det pres giver Intel en åbning. Selskabet forsøger at gøre EMIB-T til en alternativ rute for store AI-acceleratorer – især kundetilpassede ASIC’er og designs, hvor pakkestørrelse, pris eller forsyningssikkerhed vejer tungere end den højeste mulige forbindelsestæthed.

Det strategiske budskab er dog vigtigt: Intel præsenterer ikke EMIB-T som en universel plug-and-play-erstatning for CoWoS. Teknologien er snarere tænkt som et supplement, der kan give chipproducenter endnu en leverandør og en anden arkitektur at vælge imellem.

To forskellige måder at samle AI-chips på

TSMC’s CoWoS-familie placerer generelt et bredt forbindelseslag med høj tæthed under logikchips og HBM. CoWoS-S anvender en fuld silicium-interposer, mens CoWoS-L kombinerer en interposer baseret på et omfordelingslag med lokale siliciumbroer. Det har gjort CoWoS til en førende løsning for GPU’er og andre pakker med høj båndbredde og tæt HBM-integration. 3336

Intel EMIB indlejrer i stedet små siliciumbroer i et organisk pakkesubstrat – kun dér, hvor to chips har brug for tætte forbindelser. EMIB-T tilføjer gennem-silicium-vias, også kaldet TSV’er, i selve broen. Det skal forbedre den lodrette strøm- og signaldistribution i komplekse pakker med flere forskellige chiptyper uden at kræve en silicium-interposer under hele pakken. 53435

Forskellen giver platformene forskellige styrker:

• CoWoS: Et bredt og tæt routingslag, der passer til designs med krav om maksimal båndbreddetæthed og tæt integration mellem logik og HBM.
• EMIB-T: Lokale broer, der bruger mindre interposer-areal og kan placeres omkring flere chiplets og hukommelsesstakke.
• Bytteforholdet: EMIB-T lægger mere ansvar over på pakkesubstratet, mens CoWoS har en længere dokumenteret historik inden for storvolumenproduktion af AI- og HBM-pakker. 3641

Intels argument: store pakker uden en fuld interposer

Intel har rapporteret EMIB-T-konfigurationer på over 120 × 120 millimeter med mere end ni retikelækvivalenter silicium, op til 12 HBM-moduler, fire tætte compute-chiplets og mere end 20 broer. Det placerer teknologien i samme tekniske område som meget store AI-acceleratorer og HBM-tunge designs. 1132

Pakkens størrelse er dog ikke i sig selv et bevis på en afgørende fordel. CoWoS-L siges allerede at kunne håndtere pakker på omkring 5,5 gange retikelstørrelsen, mens TSMC har beskrevet en plan, der senere i årtiet skal føre til mere end 14 gange retikelstørrelsen. EMIB-T’s stærkeste argument er derfor snarere modularitet, muligvis lavere produktionsomkostninger og en ekstra forsyningskilde end et ubestridt forspring i alle mål for pakkestørrelse. 33

Branchekilder har knyttet potentielle besparelser på op til 50 procent til EMIB-T og omtalt pakkeudbytter tæt på 90 procent. Tallene bør dog læses med forsigtighed. Der er tale om rapporterede estimater – ikke uafhængigt offentliggjorte, sammenlignelige resultater fra masseproduktion – og substratudbyttet beskrives fortsat som en central udfordring. 1631

Hvilke virksomheder viser interesse?

De offentligt tilgængelige oplysninger skelner mellem én tydeligt bekræftet tilhænger og en større gruppe virksomheder, der ifølge rapporter undersøger teknologien.

MediaTek: offentlig støtte til begge platforme

MediaTek har offentligt sagt, at virksomheden understøtter både TSMC’s CoWoS og Intels EMIB, så kunderne kan vælge mellem de to tilgange. Reuters rapporterede, at MediaTek ser begge teknologier som en del af sit tilbud inden for kundetilpasset silicium. 17

Separat brancheomtale siger, at MediaTek planlægger at bruge CoWoS og EMIB-T parallelt i store AI-ASIC-programmer. Den sikreste konklusion er derfor, at MediaTek offentligt har bekræftet støtte til begge platforme, mens den præcise fordeling mellem konkrete produktionsprogrammer er mindre sikker. 18

Broadcom og Meta: rapporteret evaluering

Broadcom og Meta er ifølge branchekilder i gang med at evaluere EMIB eller en delvis bevægelse væk fra CoWoS. Omkostninger og ønsket om at sprede forsyningsrisikoen nævnes som mulige motiver. De tilgængelige oplysninger dokumenterer ikke en offentligt annonceret EMIB-T-aftale til storvolumenproduktion for nogen af virksomhederne. 1824

Google: stor rapporteret interesse, men ingen offentliggjort aftale i det gennemgåede materiale

Flere rapporter forbinder Googles kommende TPU-programmer med Intel-emballering. Nogle hævder, at Google har valgt eller bestilt Intel-emballering til en kommende generation, mens andre beskriver en mulig anvendelse som forventet snarere end bekræftet.

Da Intel og Google ikke har offentliggjort endelige produktionsvilkår i det materiale, der er gennemgået her, bør Google klassificeres som en stærk rapporteret kandidat – ikke som en bekræftet EMIB-T-kunde. 192123

Nvidia: interesse, men ingen offentliggjort EMIB-T-ordre

Nvidia er blevet forbundet med interesse for EMIB-T, mens CoWoS-kapaciteten er presset. Der er dog ingen offentliggjort storvolumenordre på EMIB-T i de citerede kilder. Nvidia er fortsat den største rapporterede forbruger af TSMC’s CoWoS-kapacitet, hvilket giver selskabet en klar grund til at undersøge flere emballeringsmuligheder, selv hvis de mest avancerede produkter fortsat bruger CoWoS. 1842

Amazon: rapporteret mål for EMIB-T

AWS Trainium 3 er blevet omtalt som en mulig fremtidig EMIB-T-bruger. Påstanden er ikke offentligt bekræftet af Amazon eller Intel i de gennemgåede kilder og bør derfor betragtes som et rapporteret mål – ikke som et annonceret produktionsprogram. 21

SK hynix: rapporteret arbejde med HBM-integration

SK hynix skal ifølge rapporter have testet Intels EMIB-baserede 2,5D-emballering med sin egen HBM og samtidig undersøgt materialer og leverandører til mulig fremtidig produktion. Det peger på teknologisk evaluering eller samarbejde, men dokumenterer ikke i sig selv en fast beslutning om at købe Intel-emballering i stor skala. 25

Det samlede billede er derfor:

• Offentligt bekræftet støtte: MediaTek understøtter både CoWoS og EMIB.
• Rapporteret evaluering eller interesse: Broadcom, Meta, Nvidia og SK hynix.
• Rapporteret mulig anvendelse: Google og Amazon.
• Offentligt bekræftede EMIB-T-aftaler til storvolumenproduktion: Ikke dokumenteret i det gennemgåede materiale.

Hvorfor CoWoS-kapaciteten skaber en åbning

Analytikernes estimater viser, hvorfor chipdesignere leder efter alternativer. KGI anslår TSMC’s årlige CoWoS-kapacitet til cirka 670.000 wafere i 2025 og 1 million i 2026. Nvidia vurderes at stå for omkring 65 procent af TSMC’s kapacitet i 2026. 42

Andre prognoser er betydeligt mere aggressive og anslår cirka 1,275 millioner wafere i 2026 og 2,31 millioner i 2027. Et Morgan Stanley-baseret estimat, der er citeret i branchemedier, sætter samtidig efterspørgslen fra centrale kunder til omkring 1,384 millioner wafere i 2026 og 2,682 millioner i 2027. Forskellene skyldes blandt andet forskellige definitioner af kapacitet, tidspunktet for kapacitetsudvidelser og blandingen af CoWoS-varianter. Tallene er derfor prognoser – ikke fastslåede markedsdata. 1648

Selv hvis TSMC udvider kapaciteten, peger estimaterne på et fortsat pres. Én rapport vurderer, at den globale CoWoS-efterspørgsel kan nærme sig 1 million wafere i 2026, mens Nvidia alene kan stå for cirka 60 procent af den samlede efterspørgsel. Andre vurderinger placerer Nvidias andel af TSMC’s kapacitet på omkring 50 procent eller mere frem mod 2027. Det er analytiker- og brancheestimater, ikke tal offentliggjort af TSMC, og procentsatserne varierer alt efter, om de sammenlignes med den samlede efterspørgsel, TSMC’s kapacitet eller en bestemt CoWoS-variant. 264243

Koncentrationen er også markant. Ét estimat siger, at Nvidia, Google, AMD og Amazon tilsammen stod for mere end 90 procent af CoWoS-emballeringen i 2025. Hvis estimatet er korrekt, gør det andre chipdesignere sårbare over for fordelingsbeslutninger og giver dem et incitament til at kvalificere endnu en leverandør af avanceret emballering. 44

Hvorfor kunderne ønsker en ekstra emballeringsvej

Diversificeringen handler især om fire praktiske forhold.

Kapacitet og tidsplaner

En chip kan have tilstrækkelig kapacitet hos waferproducenten og adgang til HBM, men alligevel blive forsinket, hvis der ikke er en ledig plads i emballeringsproduktionen. CoWoS-kapaciteten beskrives i flere rapporter som kraftigt booket gennem 2026. Dermed er avanceret emballering blevet en reel produktionsbegrænsning – ikke blot det sidste trin i samlingen. 4546

Mulighed for lavere omkostninger

En arkitektur med lokale broer kan reducere mængden af silicium sammenlignet med en fuld interposer. Det åbner mulighed for lavere pakkepris, men gevinsten afhænger af substratets kompleksitet, udbytte, montageprocesser og det konkrete design. De rapporterede besparelser på 50 procent bør derfor ses som et mål eller et brancheestimat – ikke som et garanteret resultat for kunderne. 631

Velegnet til kundetilpassede AI-ASIC’er

Cloudvirksomheder og andre chipdesignere udvikler i stigende grad kundetilpassede acceleratorer med forskellige kombinationer af compute-chiplets, I/O og HBM. EMIB-T’s brobaserede arkitektur kan være attraktiv, når en pakke kræver et stort fysisk format og flere lokale forbindelser med høj tæthed – især i kundetilpassede ASIC’er og designs til inferens.

CoWoS kan fortsat være den foretrukne løsning, når designet kræver den højeste ensartede routingtæthed og moden integration med HBM. 3637

Flere leverandører

Ved at kvalificere Intel får chipproducenter adgang til et ekstra økosystem for avanceret emballering. Det kan mindske afhængigheden af én platform og give bedre muligheder for at planlægge fremtidig kapacitet.

Det betyder ikke nødvendigvis, at kunderne forlader TSMC. En strategi med to leverandører kan bevare CoWoS til nogle produkter, mens andre designs sendes til EMIB-T.

Hvornår kan EMIB-T blive en forretning for Intel?

Intel forventer, at omsætningen fra avanceret emballering, inklusive EMIB-T, begynder at vokse i anden halvdel af 2027. Forretningen ventes at blive en betydelig løbende bidragyder i 2028 og nå et større modenhedsniveau i 2029. 34

Intels finansdirektør Dave Zinsner har beskrevet potentielle aftaler om avanceret emballering til en værdi af flere milliarder dollar om året per kunde. Kunder, mængder og de præcise økonomiske vilkår i underskrevne kontrakter er dog ikke fuldt offentliggjort.

Muligheden er derfor betydelig, men afhænger af gennemførelsen. Intel skal omsætte rapporteret interesse til kvalificerede designs, opnå stabilt udbytte i substrater og færdige pakker og opskalere produktionen efter planen. 83

Mest sandsynligt: sameksistens før erstatning

På kort sigt er EMIB-T mest sandsynligt en supplerende platform. CoWoS har et etableret kundegrundlag og stor erfaring med masseproduktion af avancerede AI- og HBM-pakker. EMIB-T tilbyder en anden vej for kunder, der har brug for ekstra kapacitet, meget store heterogene pakker, potentielt lavere omkostninger eller større forhandlingskraft over for leverandørerne.

Den afgørende test bliver ikke, om Intel kan demonstrere en stor pakke i teknisk materiale. Det afgørende bliver, om kunderne går fra evaluering til stabil masseproduktion, når Intels omsætningsvækst begynder i 2027.

Indtil da er EMIB-T et troværdigt alternativ og et vigtigt konkurrencepres på CoWoS – men endnu ikke en dokumenteret fuld erstatning.