Hua Hong Grace Semiconductor vil bruge sin kapacitetsudvidelse i 2027 til at styrke sin position inden for komponenter til AI-relaterede optiske moduler. Bestyrelsesformand og koncernchef Peng Bai fremhævede siliciumfotonik og strømstyringschips som prioriteter. Selskabet har dog ikke oplyst konkrete mål for kapaciteten eller størrelsen på investeringerne.
1
8
Derfor er siliciumfotonik i fokus
Siliciumfotonik bruges i optiske moduler til AI-infrastruktur. Peng Bai har beskrevet området som et vækstområde knyttet til AI-anvendelser. Hua Hong leverer allerede blandt andet mikrocontrollere, strømstyringschips og diskrete effekthalvledere, som indgår i optiske moduler. Målet er at få en bredere rolle blandt de siliciumbaserede komponenter i modulerne.
1
2
4
Det vil være et skridt fra at levere udvalgte komponenter til at dække flere af modulernes behov for siliciumbaserede chips. Der er dog ikke offentliggjort en detaljeret produktplan eller en tidsplan for, hvor hurtigt Hua Hong vil udvide leverancerne.
1
4
To prioriteter for udvidelsen i 2027
Ledelsen har udpeget både siliciumfotonik og strømstyring som områder, hvor kapaciteten skal øges markant i 2027.
8 På selskabets regnskabskonference blev der også beskrevet stigende efterspørgsel efter mikrocontrollere, flashhukommelse, strømstyringschips og diskrete effekthalvledere. Udbuddet er stramt i nogle af segmenterne.
2
Meldingen angiver retningen, men ikke omfanget: De tilgængelige oplysninger siger ikke, hvor meget kapaciteten skal øges, hvordan den fordeles mellem produktområderne, eller hvornår den ekstra produktion begynder.
1
8
Det næste, markedet vil holde øje med
Hua Hong skal omsætte prioriteterne til faktisk produktionskapacitet og vinde en større plads i leverandørkæden for optiske moduler. Indtil videre er de tydeligste signaler ambitionen om at levere flere af modulets siliciumbaserede chips og planerne om at prioritere siliciumfotonik og strømstyring i 2027. De nærmere tal og tidsplaner er fortsat ikke offentliggjort.
1
8