Lightspring vil gøre fotoniske chips lettere at forbinde

En fotonisk chip kan ikke bruges alene. Den skal også forbindes til blandt andet optiske fibre og lasere, så lys kan føres ind og ud af kredsløbet. Det er den del af fremstillingen, som Lightspring fra den franske by Besançon vil ændre: Virksomheden fremstiller forbindelsesstrukturer direkte på chippen med 3D-litografi i stedet for først og fremmest at behandle hver forbindelse som en monterings- og justeringsopgave. 4618

Hvorfor forbindelserne er en flaskehals

Fremstillingen af selve det fotoniske kredsløb er ikke Lightsprings fokus. Målet er den efterfølgende paketering – arbejdet med at gøre chippen klar til at indgå i et større system. Ifølge omtalen står paketering for omtrent halvdelen af en fotonisk chips omkostninger. Det er et skøn over problemets størrelse, ikke en påvist besparelse ved Lightsprings metode. 46

Udfordringen er også relevant for foreslåede systemer med co-packaged optics, hvor optiske forbindelser placeres tæt ved computerhardware. Her kan en metode til at fremstille mange ensartede forbindelser være nyttig. Men anvendelsesmuligheden viser ikke i sig selv, at Lightspring har kvalificeret processen til produktion i stor skala. 1719

Små optiske strukturer, skrevet på chippen

Lightspring bruger tofotonpolymerisering, en form for 3D-litografi, til at fremstille blandt andet mikrolinser, bølgeledere og strukturer, der former lysstrålen, direkte på chippen. Virksomheden beskriver forbindelserne som programmerbare strukturer, der kan fremstilles i én procesgang. 118

Metoden omfatter også procesopskrifter, komponentdesign og software. En procesdesignpakke, ofte kaldet en PDK, kan gøre det lettere for designere at genbruge løsninger til optisk kobling frem for at udvikle hver forbindelse fra bunden. Lightspring peger blandt andet på forbindelser fra fiber til chip og fra laser til chip. 11921

Ifølge omtalen af finansieringen sigter virksomheden mod et optisk tab på under 0,5 dB pr. forbindelse. Det er et mål – ikke et uafhængigt verificeret resultat fra kvalificeret produktion. Det foreliggende materiale dokumenterer heller ikke, at metoden fungerer med alle materialer og maskiner eller fjerner behovet for justering i enhver anvendelse. 1718

Hvad finansieringen skal bevise

Investeringsrunden på 3,1 mio. euro blev ledet af Atlantic og OVNI Capital med deltagelse af Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures og brancheinvestorer. En særskilt oversigt registrerer et tilskud på 350.000 euro. De to beløb giver tilsammen 3,45 mio. euro; yderligere offentlig finansiering er omtalt som årsagen til, at den samlede finansiering overstiger 3,5 mio. euro. Én sekundær kilde betegner tilskuddet som en i-Lab-bevilling, men kilderne fastslår ikke det præcise beløb for den øvrige offentlige støtte. 481417

Teknologien har rødder i forskning ved FEMTO-ST-instituttet. Ifølge omtalen vil Lightspring udvide holdet til 12 personer og opskalere fremstillingen. Designværktøjer og procesopskrifter kan understøtte udvikling sammen med kunder og mere gentagelig produktion, men hverken finansiering eller planer er det samme som en kvalificeret industriproces. 361920

Den afgørende prøve bliver derfor, om Lightspring kan dokumentere optisk tab, driftssikkerhed, produktionshastighed, udbytte og pris pr. forbindelse under forhold, der svarer til kundernes behov. Indtil da er virksomhedens stærkeste påstand, at den har en mulig vej uden om flaskehalsen – ikke at den allerede har fjernet den. 1718